收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入为10.16亿元人民币，同比增长46.47%[38] - 营业收入合计10.16亿元，同比增长46.47%；半导体行业收入5.02亿元（占比49.44%），同比增长53.65%[115] - 电子化学材料收入4.19亿元（占比41.26%），同比增长50.89%；配套设备收入7008万元（占比6.90%），同比增长83.10%[115] - 涂料行业收入5.14亿元（占比50.56%），同比增长40.08%[115] - 内销收入10.14亿元（占比99.80%），同比增长48.24%；外销收入202万元（占比0.20%），同比下降79.05%[115] - 2021年第一季度至第四季度营业收入分别为2.064亿元、2.310亿元、2.746亿元、3.044亿元，季度环比增长分别为11.9%、18.9%、10.9%[42] - 归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元人民币，同比下降60.81%[38] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降60.81%[5] - 扣除非经常性损益的净利润为9516.63万元人民币，同比大幅增长149.30%[38] - 扣非后净利润为9516.63万元，同比增长149.3%[5] - 2021年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9517万元，四个季度分别为2259万元、2202万元、3371万元、1683万元[42] - 2021年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1.054亿元，但第三季度亏损2315万元，第四季度恢复盈利1919万元[42] - 基本每股收益为0.3384元/股，同比下降62.98%[38] - 加权平均净资产收益率为2.76%，同比下降4.38个百分点[38] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比增长152.5%至2.37亿元，主要因光刻胶项目及国家重大科技项目研发投入增加[132] - 研发投入金额2021年达2.37亿元，同比增长152.49%[138] - 研发投入占营业收入比例2021年为23.32%，较2020年13.53%提升9.79个百分点[138] - 管理费用同比增长31.04%至6,272万元，主要因社保减免政策取消[129] - 财务费用同比下降38.07%至447万元，主要因贷款利息支出与存款利息收入抵减所致[132] - 电子化学材料原材料成本同比增长49.67%至1.97亿元，占营业成本比重87.31%[123] - 氟碳涂料原材料成本同比增长45.8%至3.45亿元，占营业成本比重90.39%[123] - 半导体行业毛利率45.28%，同比增长2.31个百分点；涂料行业毛利率25.80%，同比下降0.50个百分点[118] - 电子化学材料毛利率46.15%，同比增长2.91个百分点；涂料品毛利率25.80%，同比下降0.50个百分点[118] 各业务线表现 - 公司形成两大类业务：集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备业务，以及环保型、功能性涂料业务[68] - 公司产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列、清洗液系列、半导体封装用电子化学材料、高端光刻胶产品系列、化学机械研磨液等[68][69][70][71][72] - 公司氟碳涂料产品系列包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等[77] - 电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点，20-14nm产品已实现销售[89] - 干法蚀刻后清洗液实现14nm以上技术节点全覆盖[89] - 公司产品可覆盖14nm及以上技术节点的晶圆制造用化学机械研磨液[72] - 公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业[93] - 氮化硅蚀刻液产品打破国外垄断，全年累计获订单超3000万元[109] - 公司为120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品和服务[96] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量已超38条[95] - 电子化学材料销售量同比增长43.44%至9,461吨，生产量同比增长50.18%至10,104吨，库存量同比增长137.39%至1,111吨[119] - 化学材料配套设备销售量同比增长88.57%至66台，生产量同比增长150%至65台，库存量同比下降20%至4台[119] - 涂料销售量同比增长15.93%至11,516吨，生产量同比增长12.78%至11,273吨，库存量同比下降20.58%至939吨[119] 研发与技术创新 - 研发投入总额2.37亿元，占营业收入比重23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元[106] - 半导体业务研发投入年均复合增长率超30%[94] - 研发人员数量2021年186人，同比增长12.73%[137] - 研发人员占比28.53%，较2020年25.86%提升2.67个百分点[137] - 公司已申请专利425项，其中发明专利277项（授权96项），国际发明专利17项（授权7项）[90] - 公司申请发明专利68件，实用新型专利3件；累计申请发明专利425件，其中国内发明专利277件（已授权96件），国际发明专利17件[106] - 公司致力于成为电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的供应商与应用技术服务商[86] 生产与销售模式 - 公司采用以销定产的生产模式，根据订单情况和备货策略编制生产计划[83] - 公司采用直销销售模式，市场部直接与客户进行商务洽谈和订单管理[84] - 前五名客户合计销售金额2.36亿元，占年度销售总额比例23.18%[125][127] - 前五名供应商合计采购金额3.74亿元，占年度采购总额比例33.42%[127] 产能与投资建设 - 公司已完成上海本部年产能1.87万吨及合肥第二生产基地一期年产能1.7万吨的建设[89][105] - 报告期投资额6.3795亿元，较上年同期增长87.52%[163] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目投资进度100%，累计投入1.6亿元，累计实现效益-7237.59万元[172] - 集成电路制造用高端光刻胶项目投资进度2.03%，累计投入861.93万元，尚未实现效益[172] - 集成电路关键工艺材料项目投资进度35.38%，累计投入7500.1万元，实现效益-35.47万元[172][176] - 300mm硅片技术研发与产业化项目投资进度100%，累计投入1亿元，累计实现效益-869.28万元[172] - 公司原300mm大硅片项目建成需投入68亿元人民币[184] 子公司表现 - 子公司江苏考普乐实现营业收入5.14亿元，净利润4326.68万元[192] - 子公司新阳广东实现营业收入2909.32万元，净利润242.27万元[192][197] - 子公司上海特划实现营业收入1251.23万元，净利润277.99万元[192][200] - 子公司上海芯刻微报告期营业收入1.45万元，净亏损1587.86万元[192][196] - 子公司合肥新阳报告期营业收入0元，净亏损35.47万元[192][196] 现金流与融资活动 - 经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元人民币，同比增长13.19%[38] - 2021年经营活动产生的现金流量净额四个季度分别为706万元、3269万元、1.112亿元、4041万元，第三季度环比增长240%[42] - 经营活动现金流量净额1.91亿元，同比增长13.19%[143] - 投资活动现金流量净额-2.44亿元，同比改善48.09%[143] - 筹资活动现金流量净额8.82亿元，同比增长195.07%[143] - 完成定向增发募集资金7.92亿元，发行中期票据1亿元[111] - 2016年非公开发行募集资金总额为2.921亿元，已累计使用2.921亿元，使用进度100%[167] - 2021年向特定对象发行募集资金总额为7.875亿元，本期使用2.336亿元，尚未使用5.539亿元[167][170] - 闲置募集资金5.539亿元存放银行及购买结构性存款[167] - 募集资金专户余额2.638亿元，含利息收入942.39万元[179] 资产与负债变动 - 2021年末资产总额为66.44亿元人民币，同比增长8.61%[41] - 归属于上市公司股东的净资产为49.70亿元人民币，同比增长4.62%[41] - 货币资金11.23亿元，占总资产比例16.90%，较年初提升12.58个百分点[149] - 在建工程2.95亿元，占总资产比例4.44%，较年初提升2.68个百分点[149] - 交易性金融资产增至3.5231亿元，增幅5.14%，因调整投资基金结构[152] - 其他非流动金融资产减少至1.01亿元，降幅8.58%，因处置青岛聚源芯星股权投资[152] - 应付票据增至2.6669亿元，增幅2.05%，因使用银行承兑汇票支付供应商货款增加[152] - 长期借款大幅增至1.7567亿元，增幅2.54%，因新增合并子公司芯刻微银行长期贷款[152] - 合同负债增加至2174.27万元，增幅0.14%，主要因公司收到的合同预付款增加[152] - 资本公积增至14.8721亿元，增幅10.08%，因二级市场定向增发股票产生股本溢价[156] - 以公允价值计量的金融资产期末余额38.3067亿元，本期公允价值变动损失4638.24万元[157] - 其他权益工具投资期末余额33.7736亿元，累计公允价值变动损失6.843亿元[157] - 货币资金中5964.67万元受限，作为应付票据质押物[162] 非经常性损益与政府补助 - 非经常性损益影响减少约2.2亿元[5] - 2021年非经常性损益项目合计为895万元，较2020年的2.275亿元大幅下降96%[49] - 2021年公司研发支出相关的非经常性损益项目金额为-9312万元[49] - 2021年公司获得政府补助9458万元，较2020年的1726万元增长448%[49] - 投资收益2.56亿元，占利润总额比例225.25%[148] 行业背景与市场趋势 - 集成电路行业处于快速发展阶段[5] - 2021年中国集成电路进口金额4325.54亿美元，同比增长23.59%，出口金额1537.9亿美元，同比增长31.90%[57] - 2021年全球晶圆制造材料收入总额404亿美元，同比增长15.5%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光材料增长最为强劲[59] - 2020年中国涂料年产量2459.1万吨，较2015年的1717.6万吨增长43.2%[62] - 涂料行业总产量预计到2025年增长至3000万吨左右，年均增长率为4%[64] - 涂料行业总产值预计到2025年达到3700亿元左右，年均增长率为4%[64] - 环保涂料品种占涂料总产量的比例预计到2025年达到70%[64] - 国家02科技重大专项是16个国家科技重大专项之一，聚焦极大规模集成电路制造装备及成套工艺[22] - 晶圆级封装（WLP）技术可缩小芯片封装后体积至IC裸晶原尺寸，减少至少20%的体积[22][25] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，是所有化学键中最高，赋予其超长耐候性[25] - 粉末涂料是100%固体成分的环保材料，无溶剂污染且可完全成膜[25] - 电子电镀是半导体制造关键环节，涵盖引线脚无铅纯锡电镀及晶圆微细沟槽镀铜填充等技术[22] - 电子清洗在半导体制造中几乎每道工序都需使用，是超大规模集成电路发展的基础[22] - 晶圆湿制程通过化学溶液处理晶圆表面，是先进封装和高端芯片制造的关键工艺[25] - TSV技术实现芯片三维堆叠，最大化堆叠密度并显著改善芯片性能[25] - 半导体制造（前道）通过电镀、研磨等方法在硅片制作电路，产品为晶圆或芯片[22] - 半导体封装（后道）将电路装入保护外壳，防止空气杂质腐蚀并便于安装运输[22] 公司治理与股东回报 - 拟以总股本311,331,543股为基数进行利润分配[6] - 每10股派发现金红利1.50元（含税）[9] - 发展战略不构成对投资者的实质承诺[5] - 报告期为2021年度[19] - 公司聘请众华会计师事务所进行审计，签字会计师为李明和梁雯晶[37] - 累计变更用途募集资金总额1.921亿元，占募集资金总额比例17.79%[167] - 永久补充流动资金累计使用3210.38万元[172] - 剩余募集资金3780.15万元及利息用于永久补充流动资金[186] - 公司变更1.6亿元募集资金用于193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目[186] - 国家集成电路产业基金投资3.085亿元人民币认购上海新昇2.8亿元股份[184] - 公司持有上海新昇股份比例由24.36%变为27.56%[184] 经营能力与发展战略 - 公司主营业务保持增长态势[5] - 公司经营能力稳步向上[5] - 公司2021年营业收入较2019年调整后的6.41亿元人民币增长显著[38]