业务比重 - 化学材料在营业收入中所占比重较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [1] 晶圆化学品进展 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [2] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [2] 收购考普乐原因 - 基于自身核心技术拓展产品应用领域，考普乐与公司有共同点，产品类似，研发平台可资源共享，合作有协同效应 [2] - 考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力、盈利能力强，看好该领域发展 [2] - 半导体行业有周期性波动，重组可拓展发展领域，丰富产品结构，提高抵御市场风险能力，促进业绩稳定快速增长 [2] 合作方德国DH公司情况 - 从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂及金属和塑料表面处理添加剂研发、生产和销售，是资深公司 [2] - 产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] 大硅片市场现状及预测 - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片，300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [2] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [2][3] 划片项目进展 - 划片刀产品取得通富微电等四家客户正式订单，在长电科技、华天科技等客户进行部分型号验证，放量进度存在不确定性 [3] 大硅片项目情况 - 项目建设期2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后可实现营业收入12.5亿元人民币 [3]