公司基本信息 - 证券代码 300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为 2015 年 2 月 13 日，地点在上海新阳会议室，接待人员为董事会秘书杜冰、证券事务助理保莹 [2][3] 业务结构 - 设备产品约占公司整体营收比重的 20% 左右，主要和化学材料配套，原则是不做同质竞争和与化学品配套无关的设备，搭配公司化学品使用配套性更好 [3] 半导体化学材料差异 - 工艺操作上，半导体制造在晶圆内部电镀和清洗，半导体封装针对金属引线框架表面电镀和清洗 [3] - 产品性质上，半导体制造要求产品纯度和稳定性更高，技术难度和市场壁垒更大 [3] - 产品种类上，半导体制造产品种类比半导体封装简单，半导体封装产品种类多 [3] - 客户数量上，半导体制造客户比较集中，单一客户产品用量大，半导体封装客户比较分散 [3] 市场与竞争 - 国外竞争对手因技术保密考虑，慎重将产能转移到中国 [4] - 公司目前销售集中在国内市场，今后会考虑拓展海外市场 [4] - IC 封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约 12 亿元人民币，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户是线路板厂商 [5] 研发与项目进展 - 公司一般研发支出占营业收入的 6 - 8%，近几年因承担国家 02 重大专项，处于项目执行期，研发投入更高 [4] - TSV 产品因市场未大规模应用，产业格局不成熟，放量和业绩增长时间点不确定 [4] - 大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，2014 年 6 月完成项目公司注册，9 月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前在办理土地出让手续 [4] 产品推广 - 划片刀产品已取得部分客户正式订单，在几家中大型客户验证，若使用情况获认可将逐步贡献业绩，但因产品刚推向市场，连续生产质量稳定性、良率及客户验证问题待解决，放量进度不确定 [4][5]