公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，公司向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供产品，凭借去毛刺溶液产品站稳脚跟，后成为主流供应商 [1] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备原则是不做同质竞争，不做与化学品配套不相关的设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等公司，设备通用，搭配公司化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 供货效率优势 - 国内客户供货周期一般为一周，长三角地区更快，国外竞争对手供货周期一般2 - 3个月 [2] - 供货效率差异影响客户生产效率、原料库存周转效率，公司供货周期短可稳定超纯化学产品杂质含量指标，减少客户产品良率不利变化 [2] TSV封装技术相关 - TSV是芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能 [2] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜实现多层芯片互连 [2] 全球著名硅片制造商 - 有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前办理土地出让手续 [2] 非公开发行项目进展 - 尚未上报中国证监会，已取得上海市商务委批复，发改委和环保部门批文待完成土地出让手续后办理，各项工作按计划进行 [2][3] 考普乐产品应用 - 考普乐主要产品有氟碳涂料为代表的建筑涂料和丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [3] 基板项目情况 - 基板项目产品主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3]