公司基本信息 - 证券代码300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为2014年6月30日，地点在上海新阳会议室，接待人员有董事会秘书吕海波和证券事务助理保莹 [1][3][6] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格较国外对手有优势，质量有实验结果和口碑支撑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [3] 产品认证情况 - 与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，下游企业采用“先认证后订单”模式采购，认证过程严谨、受产能等因素制约 [3] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [4] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [4] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [4] 竞争对手情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡PMI、荷兰MECO等，国内少数企业经营规模小且不同时研发生产化学材料和配套设备 [4] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大，设备原则是不做同质竞争和与化学品配套不相关设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等，设备通用，搭配公司化学品配合度更好 [4] TSV封装技术相关 - TSV封装技术是芯片互连最新技术，能使芯片堆叠密度最大等，公司产品在TSV中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4][5] - 高端TSV药水占TSV封装总成本的35%，低端占15%-17%，国内有从低占比向高占比发展趋势 [5] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势：原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元/年，但产品刚推向市场有不确定因素，今年销售目标较小 [5] 大硅片项目情况 - 技术来源：以张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才 [5] - 投资规模及资金来源：项目一期预计总投资约18亿元，投资方有上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京技术团队公司，资金自筹，会申请国家科技重大专项资助和争取国家产业政策支持 [5] - 投产进度：2014年第四季度开工建设，2016年建成投产并逐步量产 [6]