公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技等；晶圆制造市场容量大、供应链和工艺成熟，销售策略为进口替代，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际等；以TSV为代表的先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年针对划片工艺推出划片刀和划片液，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格比国外竞争对手有优势，质量靠实验结果和行业口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒，半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒，半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经过严格考核认证 [2] 产品验证进展 - 中芯国际（上海），硫酸铜电镀液已正式使用，今年铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京），几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士，硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 大硅片项目情况 - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才，团队负责产品研发生产等，确保各项指标满足市场要求 [2] - 2014年第四季度开工建设，2016年建成投产，逐步实现量产 [2] 划片刀推广情况 - 优势为原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元／年 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内产值约12亿元人民币 [3]