业务进展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液产品销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售收入快速增长 [1] - 划片刀产品月出货量达1000片左右，订单平稳增长；IC封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证通过并少量供货 [1] - 大硅片项目已取得土地，预计第三季度开工建设，2016年底建成投产；预计7月取得环评批复，之后向证监会申请增发 [2] - 考普乐新建5000吨产能取得试生产批文，进入试生产阶段 [2] 市场情况 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [2] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年超100万片 [2] 公司优势 - 东莞精研掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定性好，产品和技术成熟，通过多家客户测评，积累客户资源和认可度 [2] - 具有自主研发核心技术且可拓展，有本土化优势实现进口替代，利用上市公司平台进行产业整合 [3] 未来规划 - 除半导体领域，对PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料感兴趣并可能进入 [3]