公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [1] 业绩情况 - 2015年上半年净利润同比下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，且子公司受涂料消费税影响 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 供货优势 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快；国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右 [2] - 供货效率差异影响客户生产和原料库存周转效率，公司供货周期短有助于稳定超纯化学产品杂质含量指标、提高客户产品良率 [2] 产品进展 - 晶圆划片刀产能约5000片/月，获十几家客户订单，单月销量1500片左右且稳定增长 [2] - 非公开发行材料7月底被证监会正式受理，处于等待反馈意见阶段 [2] 市场前景 - 300毫米硅片是市场主流，市场占有率达70%，200毫米产品过了盛期 [3] - 2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年将超100万片 [3] 并购与外延方向 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域外，关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] 未来增长点 - 半导体传统封装领域市场地位稳固，业务稳定；晶圆制程领域业务增长快，是未来2 - 3年主要增长点；先进封装领域技术储备先进，未来3 - 5年可能快速增长 [3] - 积极推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，在电子专用化学材料领域战略布局，进展顺利将成长期新增长点 [3]