公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分传统封装、晶圆制造、TSV先进封装三块市场销售，主营收入多来自传统封装市场 [1] 产品验证与订单情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 市场竞争情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社等 [2] - 晶圆镀铜、清洗电子化学品主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫等 [2] TSV封装技术相关 - TSV封装技术可使芯片三维堆叠密度最大等，成为微电子行业热点 [2] - 公司产品在TSV中应用于微孔镀铜，实现多层芯片互连 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水等材料 [2] - 划片刀国内年需求600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，划片液国内市场规模超2亿元 [2] - 公司晶圆划片刀产品取得进展，初步具备推向市场条件 [2] - 划片刀推广优势有竞争格局简单、市场渠道畅通等，但今年销售目标小 [3] 合作方情况 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，在德国有一定行业地位 [3] 业务整合情况 - 考普乐保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，协同发展 [3] 制约业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧、人力资源成本、股权激励财务成本 [3] - 新组建划片项目部和基板项目部，新增生产投入及市场开发成本 [3]