深南电路股份有限公司 深南电路股份有限公司 董事会 二〇二四年三月十四日 董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳 证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等要求， 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司在任独立董事黄亚 英、于洪宇、张汉斌的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事黄亚英、于洪宇、张汉斌的任职经历以及签署的相关自查文 件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要股东公 司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进 行独立客观判断的关系，不存在影响独立董事独立性的情况，符合《上市公司独 立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市 公司规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 ...

国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 关于深南电路股份有限公司 金融服务协议及相关风险控制措施执行情况的专项核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为深南电路股份有限公司（以下简称"深南电路"、"公司"）持续督导的保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》等相关法律、 法规及规范性文件的规定，对深南电路 2023 年度金融服务协议及相关风险控制 措施执行情况进行了核查，现将核查情况说明如下： 一、金融服务协议条款的完备性 （一）金融服务协议条款内容 根据公司经营发展需要，并经公司第二届董事会第二十五次会议及 2020 年 第二次临时股东大会审议通过，公司于 2020 年 12 月与中航工业集团财务有限 责任公司（以下简称"中航财司"）签订金融服务协议，中航财司将在经营范围 许可内，为公司及子公司提供存款、贷款、担保及结算等金融服务，该协议的主 要条款内容如下： 1、交易双方： 甲方：深南电路股 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-003 深南电路股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的具体情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）（证券代码：002916；证券简 称：深南电路）连续三个交易日内（2024年3月6日至2024年3月8日）日收盘价涨 幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股 票异常波动情形。 二、股票交易异常波动的核实情况说明 针对公司股票交易异常波动，公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就 相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下： 4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重 大事项，或处于筹划阶段的重大事项。 5、股票异常波动期间控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的情形。 三、是否存在应披露而未披露信息的说明 本公司董事会确认，本公司目前没有任何根据深圳证券交易所《股票上市规 则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、 协议等；董事会也未获悉本公司 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-001 深南电路股份有限公司 第三届董事会第二十七次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十七次会议 于 2024 年 1 月 31 日以通讯方式召开。通知于 2024 年 1 月 26 日以通讯方式向全 体董事发出，本次会议应参加表决董事 9 人，实际表决董事 9 人。本次董事会会 议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规 定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）《关于 2024 年日常关联交易预计的议案》 公司 2023 年度与中国航空工业集团有限公司（以下简称"航空工业集团"） 及下属企业日常关联交易实际发生额为 37,380.02 万元，2024 年度与航空工业集 团及下属企业日常关联交易预计金额不超过 43,700.00 万元。 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 的《关于 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-002 深南电路股份有限公司 关于 2024 年日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 为强化关联交易管理，提高决策效率，根据《深圳证券交易所股票上市规则》及 信息披露的有关规定，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对2024年度全年与 中国航空工业集团有限公司（以下简称"航空工业集团"）及其下属企业涉及的采购商 品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 公司于2024年1月31日召开第三届董事会第二十七次会议，审议并通过了《关于 2024年日常关联交易预计的议案》。公司关联董事杨之诚、周进群、肖益、肖章林、 李培寅、邓江湖已按规定回避表决，该议案获3名非关联董事全票表决通过。 2023年度，公司与航空工业集团及下属企业日常关联交易实际发生额为37,380.02 万元。2024年度与航空工业集团及下属企业日常关联交易预计金额不超过43,700.00万 元。本次交易事项在董事会决策权限内，无需提交公司股东大会审议批准 ...

国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 关于深南电路股份有限公司 为强化关联交易管理，提高决策效率，根据《深圳证券交易所股票上市规则》 及信息披露的有关规定，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对 2024 年度全年与中国航空工业集团有限公司（以下简称"航空工业集团"）及其下属 企业涉及的采购商品、出售商品等日常关联交易进行了预计。 2024 年度日常关联交易预计的核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为深南电路股份有限公司（以下简称"深南电路"、"公司"）持续督导的保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所股票上市规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》等相关法律、 法规及规范性文件的规定，对深南电路 2024 年度日常关联交易预计事项进行了 核查，具体情况如下： （二）2024 年度预计日常关联交易类别和金额 以下为公司 2024 年度日常关联交易预计情况： （三）上一年度日常关联交 ...

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动为线上策略会，时间是 2024 年 1 月 25 日，地点为电话与网络会议 [2] - 参与单位有融信托、建投资管、中银证券等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司将加大市场开发力度，关注技术演进趋势，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是近年来新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [2][3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2][3] - AI 服务器相关 PCB 产品占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 [3] - 2023 年第三季度，下游部分客户项目订单回补，公司将拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 项目建设情况 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 [3][4] - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序 [4] - 有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，2023 年以来价格整体相对稳定，公司将关注大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] HDI 工艺技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 1 月 24 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] - 参与单位有方正证券、天风证券等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，将加大市场开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、贡献有限 [2][3] - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域，2023 年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，后续需履行相关审批程序，有利于开拓海外市场，完善全球市场供应能力 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有 Elevation Capital、交银施罗德基金，时间为 2024 年 1 月 19 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年未发生重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，关注行业技术演进做技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司聚焦拓展客户，关注 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长，凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 主要面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 原材料采购与运营增效 原材料采购 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年以来价格整体相对稳定，公司关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 运营增效 - 落地智能制造与质量管理能力建设，推进工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平，开展内部精益工作降本增效 [4]

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - AI服务器相关PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 数据中心市场 - 数据中心领域对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [3] - 2023年前三季度数据中心需求承压，PCB订单同比减少，第三季度部分客户订单回补 [3] - 已完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] 汽车电子市场 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向 [3] - ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备；新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023年前三季度汽车电子营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受消费电子需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] FC-BGA封装基板进展 - FC-BGA中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [3] - 高阶产品技术研发进入中后期阶段，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 广州项目主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板，一期已于2023年10月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂进展 - 泰国工厂涉及PCB产品制造及销售，目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4] - 建设泰国工厂有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [4] 原材料价格 - 2023年以来主要原材料（覆铜板、半固化片、铜箔等）价格整体保持稳定 [4] - 公司持续关注铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]