PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - AI服务器相关PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 数据中心市场 - 数据中心领域对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [3] - 2023年前三季度数据中心需求承压，PCB订单同比减少，第三季度部分客户订单回补 [3] - 已完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] 汽车电子市场 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向 [3] - ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备；新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023年前三季度汽车电子营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受消费电子需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] FC-BGA封装基板进展 - FC-BGA中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [3] - 高阶产品技术研发进入中后期阶段，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 广州项目主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板，一期已于2023年10月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂进展 - 泰国工厂涉及PCB产品制造及销售，目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4] - 建设泰国工厂有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [4] 原材料价格 - 2023年以来主要原材料（覆铜板、半固化片、铜箔等）价格整体保持稳定 [4] - 公司持续关注铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]