| 序 | 购买 | 产品 | 产品 | 产品发 | 产品代码 | 购买金额 | 产品 | 资金 | 预计年 化收益 | 关联 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | 主体 | 名称 | 类型 | 行主体 | | （万元） | 期限 | 来源 | 率 | 关系 | | 1 | 无锡 | 挂钩型结 | 保本保最 | 中国 | CSDVY2 | 16,300 | 2023/12/29 - | 闲置募集 | 1.29%或 | 无 | | | 广芯 | 构性存款 | 低收益型 | 银行 | 02342944 | | | 资金 | 3.30% | | | | | | | | | | 2024/4/15 | | | | 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-053 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为策略会 [1] - 参与单位包括南方基金、泓澄投资等多家机构 [1] - 时间为 2023 年 12 月 20 日，地点在招商证券策略会举办地（深圳） [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [1] PCB 业务下游应用及拓展情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较上半年无重大变化 [1] 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [1] - 完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [1] - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 [1] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补 [1] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务拓展情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试，后续将产能爬坡 [3] 泰国工厂情况 业务定位及进展 - 涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序，利于开拓海外市场 [4] 投资金额及资金来源 - 计划总投资约 12.74 亿元人民币（或等值外币），资金来源于自有资金及自筹资金 [4] 原材料采购价格情况 - 2023 年以来主要原材料价格整体相对稳定，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化并与供应商、客户积极沟通 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（策略会） [2] - 参与单位众多，包括上银基金、中金公司等 [2] - 时间为2023年12月14日，地点在海通证券策略会举办地（上海） [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书张丽君 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [2] - 完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [2] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [2][3] - 2023年第三季度，部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利，报告期内营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡进展 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产，目前产能利用率达四成 [3][4] 封装基板业务拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类等产品市场取得成果 [3] - FC - BGA封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目进展 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设 [4] - 项目一期于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，后续将进入产能爬坡阶段 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-052 深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、 本次股东大会不存在否决议案的情形。 2、 本次股东大会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、会议召开时间： 本次股东大会采取现场与网络投票结合的方式。 2、召集人：深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 3、现场会议召开地点：深圳市南山区侨城东路 99 号公司 5 楼会议室 4、现场会议主持人：董事长杨之诚先生 （1）现场会议时间：2023 年 12 月 11 日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：2023 年 12 月 11 日。其中，通过深圳证券交易所交易 系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15- 15:00 的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： ...

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见书 嘉源(2023)-04-903 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）等现行 有效的法律、行政法规、部门规章、规范性文件（以下简称"法律法规"）以及 《深南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，指 派本所律师对公司2023年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东大会"）进 行见证，并依法出具本法律意见书。 本所及经办律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则》等规定 ...

PCB业务发展情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - 数据中心领域PCB产品已逐步进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB产品占比较低 [3] - 2023年前三季度数据中心PCB订单同比减少，但第三季度部分客户订单有所回补 [3] - 汽车电子领域2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [3] 封装基板业务进展 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度封装基板订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 海外投资计划 - 泰国工厂计划总投资约12.74亿元人民币，资金来源于自有资金及自筹资金 [4] - 泰国工厂目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-051 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广芯"） 向中国银行股 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（券商策略会） [2] - 参与单位众多，包括欧基金、博时基金等 [2] - 时间为2023年11月24日，地点在中信证券策略会举办地（广州） [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域，较上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [3] - 配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [3] - 2023年前三季度数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡情况 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] 技术研发与客户认证进展 - FC - BGA封装基板中阶产品完成客户端认证，部分中高阶产品送样，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目建设 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，将进入产能爬坡阶段 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 2023年以来主要原材料价格整体相对稳定，关注国际市场大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 泰国工厂建设 - 主要涉及PCB产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外审批手续，利于开拓海外市场 [4]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年 11 月 22 日召开第三届董 事会第二十六次会议，审议通过了《关于提请召开 2023 年第二次临时股东大会的议 案》，现将本次股东大会的有关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2023 年第二次临时股东大会 2、会议召集人：公司董事会 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-050 深南电路股份有限公司 关于召开 2023 年第二次临时股东大会的通知 3、会议召开的合法合规性说明：本次股东大会会议召开符合有关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 4、会议召开时间和日期： （1）现场会议时间：2023 年 12 月 11 日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：2023 年 12 月 11 日。其中，通过深圳证券交易所交易系 统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00；通过 深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的 ...

第一条 为加强深南电路股份有限公司(下称"公司") 募集资金的管理，规 范募集资金的使用，切实保护投资者的利益，根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公 司证券发行注册管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称《股票上市规 则》）、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运 作》等有关法律、法规和规范性文件的规定以及《深南电路股份有限公司章程》 （以下简称《公司章程》）的规定，制订本制度。 第二条 本制度所指"募集资金"是指公司通过公开发行证券（包括首次公 开发行股票、配股、增发、发行可转换债券、发行分离交易的可转换公司债券、 发行权证等等）以及非公开发行股票向投资者募集并用于特定用途的资金，但不 包括公司实施股权激励计划募集的资金。 深南电路股份有限公司 募集资金管理制度 第一章 总 则 第三条 本制度是公司对募集资金使用和管理的基本行为准则。如募集资 金投资项目通过公司的子公司或公司控制的其他企业实施的，公司确保该子公司 或控制的其 ...