参会股东情况 - 出席会议股东及代表共158名，持有表决权股份255,538,848股，占总股份65.8630%[2] - 现场出席股东及代表5名，持有表决权股份227,391,957股，占总股份58.6084%[2] - 网络投票股东153名，持有表决权股份28,146,891股，占总股份7.2546%[5] - 中小投资者股东152名，持有表决权股份1,456,500股，占总股份0.3754%[5] 议案表决情况 - 《2025年半年度利润分配预案》同意255,391,148股，占出席有效表决权股份99.9422%[6] - 《变更公司注册地址等及修订<公司章程>》同意255,412,048股，占出席有效表决权股份99.9504%[7] - 《股东会议事规则》同意255,407,048股，占出席有效表决权股份99.9484%[8] - 《董事会议事规则》同意255,407,048股，占出席有效表决权股份99.9484%[9] - 《独立董事工作细则》同意255,403,748股，占出席有效表决权股份99.9471%[11] - 《对外担保制度》同意255,358,148股，占出席有效表决权股份99.9293%[12] - 《关联交易管理办法》表决中同意255,375,248股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9360％[15] - 《募集资金管理制度》表决中同意255,369,148股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9336％[16] - 《控股子公司管理制度》表决中同意255,369,148股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9336％[17] - 《防止大股东及关联方占用公司资金管理制度》表决中同意255,380,548股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9381％[19] - 《董事、高级管理人员薪酬管理制度》表决中同意255,365,148股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9320％[20] - 《授权管理制度》表决中同意255,365,348股，占出席股东会有效表决权股份总数99.9321％[22] 中小投资者表决情况 - 中小投资者对《关联交易管理办法》表决同意1,292,900股，占中小股东有效表决权股份总数88.7676％[15] - 中小投资者对《募集资金管理制度》表决同意1,286,800股，占中小股东有效表决权股份总数88.3488％[16] 其他情况 - 国浩律师认为公司本次股东大会召集、召开等程序及表决结果合法有效[23] - 备查文件包含《2025年第一次临时股东大会决议》和法律意见书[24]

会议信息 - 宝鼎科技第五届董事会第二十六次会议于2025年9月9日16：30召开[2] - 会议通知于2025年9月4日送达全体董事[2] - 应出席表决董事9人，实出席表决董事9人[2] 人事选举 - 董事会同意选举张旭峰为执行公司事务董事及法定代表人[3] - 公司第五届董事会审计委员会由邹海波、杨维生、张旭峰组成[4] - 审计委员会召集人为邹海波[4] 其他 - 公告日期为2025年9月10日[7] - 备查文件包括第五届董事会第二十六次会议决议等[7]

公司业务进展 - HVLP铜箔项目于2024年底建成并试生产 产品以1-2代为主 主要供应覆铜板及PCB厂家 [1] - 2025年上半年铜箔业务营业收入2.33亿元 覆铜板业务营业收入9.69亿元 [2] - 控股子公司金宝电子具备电子铜箔到覆铜板的一体化全流程服务能力 是国内PCB产业链核心供应商 [2] 产品与技术优势 - HVLP铜箔具有高导电率、低延展性、高纯度、高密度等优点 是高频高速电路板核心基石 [1] - 2025年上半年研发投入4519.24万元 同比增长7.27% 累计获得77项发明专利授权 [3] - 承担多项国家级科研项目 包括高速通讯用高强低轮廓反转铜箔制备成套技术等核心技术开发 [3] 市场前景与机遇 - 全球HVLP铜箔市场规模2024年约14.5亿美元 预计2033年达28亿美元 2026-2033年CAGR约8.3% [1] - 产品在5G通讯、智能汽车、高速服务器、人工智能大数据等领域具有巨大应用潜力 [1][2] - 国产替代加速推进 对供应链安全性和自主可控提出更高要求 [3] 行业地位与认证 - 通过美国UL认证、德国VDE认证及中国CQC认证 建立GB/T1900-2016质量管理体系 [4] - 主持起草国家标准GB/T4723 参与起草GB/T5230、GB/T29847等多项国家标准 [4] - 凭借产业协同布局构建从研发到应用的全链条竞争优势 成为国产替代重要力量 [4]

项目进展 - 河西金矿扩产一期工程主体建设已基本完工 [1] - 目前正在推进审核验收相关工作 [1]

项目进展 - 子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成 [2] - 项目目前处于试运行阶段 [2] 产能与技术应用 - 项目产能为2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔 [2] - 产品定位为5G用高速高频板铜箔 [2]

产品技术 - 公司高速高频铜箔产品为HVLP1-3代铜箔 [2] 生产成本与盈利 - 加工费因不同型号和厚度铜箔差别较大 未披露具体数值 [2] - 设备试运行阶段毛利率相对偏低 未披露具体百分比 [2] 生产与销售状况 - 上半年铜箔产量为369.33吨 全部为内部板厂使用 [2] - 产品尚未正式投入市场 未对外销售 [2]

项目进展 - 河西金矿扩产项目主体施工基本完成 [2] - 公司将于近期向相关主管部门申请项目验收 [2] 时间节点 - 投资者关注8月份项目完工进度 公司于9月3日进行回应 [2]

核心财务表现 - 营业总收入13.95亿元，同比下降5.77% [1] - 归母净利润2197.95万元，同比下降78.29% [1] - 第二季度营业总收入7.11亿元，同比下降10.36%，归母净利润401.44万元，同比下降78.64% [1] 盈利能力指标 - 毛利率14.23%，同比提升2.35个百分点 [1] - 净利率0.72%，同比大幅下降90.43% [1] - 扣非净利润2400.66万元，同比下降23.97% [1] - 每股收益0.05元，同比下降79.17% [1] 成本费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计1.1亿元，三费占营收比7.87%，同比上升13.83% [1] - 销售费用同比增加39.69%，主因金宝电子销售费用上升 [7] - 财务费用同比上升21.02%，系金宝电子借款增加所致 [8] 资产负债状况 - 货币资金5.08亿元，同比下降27.8% [1] - 应收账款8.35亿元，同比下降10.01% [1] - 有息负债20.28亿元，同比上升31.61% [1] - 每股净资产4.27元，同比下降4.2% [1] 现金流表现 - 每股经营性现金流-0.48元，同比下降229.76% [1] - 经营活动现金流净额下降223.87%，主因金宝电子销售回款减少 [9] - 投资活动现金流净额下降116.84%，因上年同期处置子公司收回现金 [9] - 筹资活动现金流净额上升141.89%，系金宝电子借款增加 [10] 业务分部表现 - 覆铜板业务收入同比下降8.97% [6] - 电子铜箔收入同比增长5.74% [6] - 成品金业务收入同比增长20.18% [6] - 营业成本下降6.13%，主因覆铜板业务成本降低 [6] 资产变动原因 - 应收款项增加15.48%，因金宝电子应收账款上升 [2] - 存货增加12.68%，系金宝电子存货增长 [2] - 在建工程增加18.68%，因河西金矿项目投入 [3] - 长期借款上升33.84%，系河西金矿借款增加 [4] 历史业绩对比 - 近10年ROIC中位数2.21%，2016年最低达-15.96% [12] - 上市以来13份年报中出现2次亏损 [12] - 最新ROIC为8.08%，净利率9.1% [12]

财务表现 - 2025年上半年营业收入13.95亿元 同比下降5.77% [1] - 净利润2197.95万元 同比下降78.29% [1] - 基本每股收益0.05元 [1] - 加权平均净资产收益率1.51% [1]

2025年半年度利润分配预案 - 公司拟以总股本387,985,331股为基数 向全体股东每10股派发现金股利2.00元（含税） 合计派发现金股利77,597,066.20元 [1] - 2025年半年度合并归属于母公司股东净利润为21,979,475.10元 合并未分配利润373,461,978.85元 母公司未分配利润125,993,730.93元 [1] - 以合并报表与母公司报表期末未分配利润孰低为原则 可供股东分配利润为125,993,730.93元 [1] 现金分红合理性说明 - 中期现金分红金额超过当期归属于上市公司股东净利润及母公司报表期末未分配利润50% [2] - 公司2024年度实现归属于上市公司股东净利润247,630,026.15元 期末货币资金余额536,921,518.45元 资产负债率57.82% [2] - 2024年8月将结余募集资金7,000万元及利息永久补充流动资金 未来十二个月无使用募集资金补充流动资金计划 [2] 决策程序履行情况 - 董事会审议通过利润分配预案 认为方案符合可持续发展原则及监管要求 同意提交临时股东大会审议 [2] - 监事会审议通过利润分配预案 认为方案符合公司财务状况及盈利能力发展需求 同意提交临时股东大会审议 [3]