公司业务进展 - HVLP铜箔项目于2024年底建成并试生产 产品以1-2代为主 主要供应覆铜板及PCB厂家 [1] - 2025年上半年铜箔业务营业收入2.33亿元 覆铜板业务营业收入9.69亿元 [2] - 控股子公司金宝电子具备电子铜箔到覆铜板的一体化全流程服务能力 是国内PCB产业链核心供应商 [2] 产品与技术优势 - HVLP铜箔具有高导电率、低延展性、高纯度、高密度等优点 是高频高速电路板核心基石 [1] - 2025年上半年研发投入4519.24万元 同比增长7.27% 累计获得77项发明专利授权 [3] - 承担多项国家级科研项目 包括高速通讯用高强低轮廓反转铜箔制备成套技术等核心技术开发 [3] 市场前景与机遇 - 全球HVLP铜箔市场规模2024年约14.5亿美元 预计2033年达28亿美元 2026-2033年CAGR约8.3% [1] - 产品在5G通讯、智能汽车、高速服务器、人工智能大数据等领域具有巨大应用潜力 [1][2] - 国产替代加速推进 对供应链安全性和自主可控提出更高要求 [3] 行业地位与认证 - 通过美国UL认证、德国VDE认证及中国CQC认证 建立GB/T1900-2016质量管理体系 [4] - 主持起草国家标准GB/T4723 参与起草GB/T5230、GB/T29847等多项国家标准 [4] - 凭借产业协同布局构建从研发到应用的全链条竞争优势 成为国产替代重要力量 [4]