公司技术储备 - 公司拥有配套光模块印制板相关技术储备 [1] - 公司正在拓展光模块印制板市场 [1] 行业技术趋势 - 当前光模块主流技术为800G甚至1.6T [1]

公司技术储备 - 公司拥有配套光模块印制板相关技术储备 [1] 市场拓展情况 - 光模块印制板市场尚在拓展中 [1]

公司客户情况 - 公司移动互联领域客户包括中兴、广和通、华三、大唐、日海等企业 [1]

板块表现 - 覆铜板板块强势上涨 截至13:20 [1] - 宏和科技涨幅居前 [1] - 华正新材涨幅居前 [1] - 超声电子涨幅居前 [1]

公司产品进展 - 公司200G-400G光模块已进入小批量量产阶段 [1] - 公司已有生产应用于服务器配套的印制板产品 [1] - 小批量量产阶段代表公司已完成初步制造工艺与可靠性验证 [1] 行业背景与需求 - 光模块是数据中心及通信网络中光信号传输的核心组件 [1] - 国内算力基础设施建设持续推进对高速率光模块需求增强 [1] - 200G-400G光模块是目前过渡期重要规格且具有广阔市场应用空间 [1] 市场拓展与竞争力 - 公司光模块市场尚在拓展中 [1] - 稳定提升良率并降低成本将显著提高未来800G或更高速模块切换竞争力 [1]

公司业务进展 - 200G-400G光模块产品已进入小批量量产阶段 [1] - 相关产品市场拓展工作仍在持续推进中 [1]

公司业务动态 - 公司生产应用于车载激光雷达的印制电路板 [1] - 公司PCB业务订单充足且情况良好 [1]

业务合作 - 公司向大疆提供配套PCB产品 [2]

担保情况 - 公司为子公司汕头超声印制板（三厂）2亿综合授信提供担保至2028年12月31日[3][5] - 汕华发展以25%股权质押作反担保[5] - 担保后公司及子公司累计对外担保余额65861.53万元，占2024年末净资产13.79％[6] 子公司经营 - 2024年营收45865.60万元，净利润 - 209.32万元[3] - 2025年1 - 6月营收32336.70万元，净利润1927.40万元[3][5] 子公司财务 - 2024年末资产负债率66.19％[3] - 2025年6月末资产负债率64.63％，流动比率0.82、速动比率0.58[3][5]

会议信息 - 公司第十届董事会第十二次会议于2025年9月10日通讯表决召开[1] - 9名董事应参加表决，实际9名参加[1] 担保事项 - 公司为汕头超声印制板（三厂）有限公司20000万元综合授信提供担保[1] - 担保用于置换项目存量贷款，含连带责任保证及抵押担保[1] - 担保议案9票同意获通过[1]