财务表现 - 2025年上半年营业收入1.11亿元 同比增长92.66% [1][2] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润-0.33亿元 较上年同期-0.28亿元亏损扩大 [1][2] - 2025年上半年扣非净利润-0.38亿元 较上年同期-0.35亿元亏损扩大 [1][2] - 2024年全年营业收入1.30亿元 同比下降39.12% [2][3] - 2024年全年归属于上市公司股东净利润-0.97亿元 较2023年0.18亿元由盈转亏 [2][3] - 2024年全年扣非净利润-1.08亿元 较2023年0.08亿元由盈转亏 [2][3] 现金流状况 - 2025年上半年经营活动现金流量净额-0.13亿元 较上年同期-0.22亿元改善42.7% [1][2] - 2024年全年经营活动现金流量净额-0.52亿元 较2023年-0.36亿元恶化42.9% [2][3] 上市与募资 - 公司于2023年8月18日在上交所科创板上市 发行价40.83元/股 [3][4] - 上市首日最高价96.99元 为历史最高价 目前处于破发状态 [4] - 实际募集资金净额6.65亿元 超原计划1.35亿元 [4] - 发行费用8733.27万元 其中承销保荐费用6066.63万元 [4] 资金用途 - 原计划募集资金5.30亿元 用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目及补充营运资金 [4]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会网络投票时间为9月15日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[11] - 现场会议时间为2025年9月15日下午14:00，地点在张家港市杨舍镇[13] - 本次股东会审议《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》[15] 募集资金 - 2023年首次公开发行股票1,842.1053万股，募集资金总额75,213.16万元，净额66,479.89万元[16] - 募投项目投资总额53,008.28万元，拟用募集资金53,008.28万元[17] - 2024年4月10日审议通过用4,000万元超募资金永久补充流动资金[18] 股份回购 - 公司拟用1000 - 2000万元回购股份，价格不超57.66元／股，期限12个月[19] - 截至2025年6月30日，累计回购股份359,926股，占总股本0.49%，支付10,407,336.82元[19] 资金使用 - 截至2025年6月30日，已用4000万元超募资金永久补充流动资金[20] - 截至2025年6月30日，超募资金余额为87,392,400.70元[20] - 公司拟用4000万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.69%[22]

股份回购情况 - 2025年8月份公司未实施股份回购 [1] - 截至2025年8月31日累计回购股份359,926股 占公司总股本比例0.49% [1]

公司股份回购情况 - 截至2025年8月31日累计回购股份约36万股 占公司总股本约7368万股的比例为0.49% [1] - 回购成交最高价31.86元/股 最低价25.98元/股 [1] - 支付资金总额约1041万元人民币 [1] 公司营收构成 - 2024年1至12月营业收入中集成电路占比97.44% [1] - 其他业务收入占比2.56% [1] 公司市值数据 - 当前市值28亿元人民币 [1]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/17，由董事会提议[2] - 实施期限为待董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额1000万元 - 2000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数359,926股，占总股本0.49%[2] - 累计已回购金额10,407,336.82元[2] - 实际回购价格区间25.98元/股 - 31.86元/股[2] - 2025年8月未回购股份[5] 公司股本 - 总股本为73,684,211股[5]

核心财务表现 - 营业总收入1.11亿元 同比上升92.66% [1] - 归母净利润-3322.39万元 同比下降18.33% [1] - 第二季度营业总收入6620.07万元 同比上升87.44% [1] - 第二季度归母净利润-2038.96万元 同比下降68.15% [1] 盈利能力指标 - 毛利率35.61% 同比减少15.63个百分点 [1] - 净利率-30.34% 同比改善37.72个百分点 [1] - 每股收益-0.45元 同比下降18.42% [1] 费用控制情况 - 销售管理费用财务费用总计3090.35万元 [1] - 三费占营收比27.83% 同比下降18.14% [1] - 销售费用同比增长53.31% 因销售网点增加及合并子公司 [4] - 管理费用同比增长35.36% 因组织架构调整及合并子公司 [4] - 财务费用同比增长73.87% 因理财购买导致存款利息减少 [4] 资产质量与现金流 - 应收账款占最新年报营业总收入比例达76.58% [1] - 每股净资产11.69元 同比下降12.23% [1] - 每股经营性现金流-0.17元 同比改善42.68% [1] - 经营活动现金流净额改善因收入增加带动销售回款增长 [4] 重大资产变动 - 货币资金增长96.11% 因现金管理产品赎回转入 [2] - 交易性金融资产减少44.29% 因现金管理产品赎回 [2] - 在建工程增长391.39% 因采购未验收实验室设备 [2] - 无形资产增长1073.38% 因合并众享科技无形资产 [2] - 预付款项增长121.43% 因预付供应商货款增加 [2] 负债结构变化 - 应付票据增长120.73% 因对供应商票据付款方式增加 [2] - 应付账款增长48.31% 因新增产品采购 [3] - 合同负债增长76.79% 因合并众享科技 [4] - 其他应付款增长3169.74% 因合并导致客户押金增加 [4] - 短期借款增加因合并众享科技银行借款 [2] 业务运营特点 - 营业收入增长主因产品结构调整和市场订单增加 [4] - 营业成本增长114.65% 与收入增长同步 [4] - 研发费用增长41.13% 因研发人员增加及合并子公司 [4] - 投资活动现金流净额变动943.36% 因理财产品到期 [4]

股东会时间 - 2025年第三次临时股东会9月15日14点召开[2][3][4] - 网络投票9月15日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2][3][5] - 股权登记日为2025年9月8日[10] 股东会相关事项 - 审议使用部分超募资金永久补充流动资金议案[6] - 会议登记9月11日08:30 - 17:00[11] - 登记地点为张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司证券部[11] - 拟现场出席需9月11日17时前登记文件扫描件发至邮箱或信函登记[12] - 公司联系邮箱zhengq@convertsemi.com，电话0512 - 58979950[14] - 召开地点为公司4楼会议室[2] - 召集人为董事会，表决方式为现场和网络投票结合[4]

募资情况 - 公司首次公开发行1842.1053万股，每股40.83元，募资75213.16万元，净额66479.89万元[1] - 募投项目4个，投资总额53008.28万元，拟用募资53008.28万元[3][4] 现金管理 - 2024年8月29日同意用不超45000万元闲置募资现金管理，期限12个月[5] - 本次拟用不超38000万元闲置募资现金管理，期限12个月[9] - 现金管理产品含协定存款等，不得质押，不投证券[7] - 收益优先补足募投及补充流动资金[12] - 2025年8月28日董事会通过现金管理议案[17] - 保荐机构认为符合要求，无异议[19]

募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金总额75,213.16万元，净额66,479.89万元[1] - 募投项目投资总额53,008.28万元，拟用募集资金53,008.28万元[4] - 超募资金13,471.61万元[10] 资金使用 - 2024年4月用4,000万元超募资金永久补充流动资金[6] - 截至2025年6月30日累计用超募资金50,407,336.82元，余额87,392,400.70元[8][9] 股份回购 - 截至2025年6月30日累计回购股份359,926股，占总股本0.49%，支付10,407,336.82元[7] 资金议案 - 2025年8月董事会等通过用4,000万元超募资金议案，待股东会审议[12] - 保荐机构对用部分超募资金永久补充流动资金无异议[16]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-3322.39万元，同比下降18.33% [3] - 研发费用为3525.50万元，同比增长41.13%，占营业收入比例为31.75% [3][19] 业务运营 - 公司采用Fabless经营模式，专注于功率半导体设计、研发和销售，晶圆制造和封测环节委外 [6] - 产品包含功率器件及功率IC两大类，其中功率器件以高压平面MOSFET为主，并开发了沟槽、SGT MOSFET及SiC MOSFET产品 [5] - 销售模式以直销为主、经销为辅，主要直销客户为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户 [8] 研发与技术进展 - 累计获授权专利144项，其中发明专利93项，集成电路布图设计专有权122项 [9][15][19] - SiC MOSFET工艺平台开发取得进展，1200V SiC MOSFET进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品 [10] - 功率IC方面，完成反激、正激、半桥等隔离拓扑产品系列化，移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规级认证 [9] 市场拓展与客户 - 战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用等领域 [11] - 产品已导入大洋电机并进入美的、格力、海尔等头部终端客户 [11] - 客户覆盖超过600家，包括高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所 [17] 行业与政策环境 - 功率半导体行业受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等下游需求拉动 [4] - 国家"双碳"战略深入推进，拉动了光伏逆变器、新能源汽车等领域对高性能功率半导体产品的需求 [4] - 国产替代进程加速，为本土企业提供了广阔的发展机遇 [4] 人才与组织 - 研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%，硕士及以上学历人员占比28.09% [12] - 众享科技自2025年1月1日起纳入合并报表范围，实现了业务协同整合 [12] - 公司顺利完成董事会换届选举，并取消了监事会设置，由审计委员会承接其职权 [14]