证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-009 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件 根据《上市公司股份回购规则》及《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司董事会公告 回购股份决议的前一个交易日(即 2024 年 2 月 23 日)登记在册的前十 名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量和持股比例情况公 告如下： 股东持股情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 23 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，具体内容详见公司 2024 年 2 月 24 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2024-006）。 一、 公司前十名股东持股情况 | 序号 | | 股东名称 | 持股数量（ ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-010 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： ●为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，落实"提质增效重 回报"行动方案，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）拟使用自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司已 发行的部分人民币普通股（A 股）股份（以下简称"回购股份"）， 主要内容如下： 2、回购股份金额：不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人 民币 6,000 万元（含）。 3、回购资金来源：公司自有或自筹资金； 1 4、回购价格：不超过人民币 76 元/股（含），该价格不高于公司 董事会通过本次回购股份方案决议前 30 个交易日公司股票交易均价 的 130%； 5、回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过 6 个月； ●相关股东是否存在减持计划： 根据公司对控股股东、实际控制人、回购提议人、持股 5%以上 的股 ...

业绩总结 - 公司发布的2023年业绩快报显示，营业收入为8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2023年营收利润稳步增长，盈利能力持续提升，归母净利率为21.89%，同比增长0.95pct，扣非归母净利率为19.31%，同比增长1.47pct[1] - 公司下调盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，对应PE分别为45/28/20倍，维持“增持”评级[5] 业务拓展 - 公司PCB业务需求高端化，海外持续拓展，泛半导体业务直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张，加速海外市场拓展，出口订单表现良好[3] - 先进封装领域进展顺利，公司首台WLP2000 for Bumping设备向先进封装头部客户出货，设备具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[4] 投资建议 - 行业投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[12] - 报告提醒投资者不同研究机构评级标准不同，应综合考虑个人情况做出投资决策[13] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[14] - 客户应以完整报告为准，不应仅仅依靠短信或电话推荐[15] - 报告提供的资料、意见及推测仅供参考，不构成买卖证券的邀请[16] - 客户应自主作出投资决策并自行承担风险，不应将报告作为唯一决策因素[17] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制或再分发[18]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][13] 核心观点 - 报告公司2023年营收达8.29亿元，同比增长27.07%，归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54% [2] - 公司通过产品高端化升级和市场渗透率提升实现逆势增长，中高端PCB产品占比从2022年的20%提升至2023年的40%，海外业务成为新增长点 [2] - 泛半导体业务订单占比达21%，先进封装设备技术领先，与头部客户合作推进国产化进程 [2] 财务表现 - 2023年营收8.29亿元（同比增长27.07%），归母净利润1.81亿元（同比增长32.84%），毛利率42.2%，净利率21.9%，ROE 15.6% [2][14] - 预测2024年营收10.86亿元（同比增长31.1%），归母净利润2.82亿元（同比增长55.8%），毛利率44.5%，净利率26.0% [13][14] - 预测2025年营收14.79亿元（同比增长36.2%），归母净利润4.09亿元（同比增长45.1%），毛利率46.8%，净利率27.7% [13][14] 业务亮点 - PCB设备高端化成效显著，高中低阶产品占比从2022年的20%/40%/40%优化为2023年的40%/40%/20% [2] - 海外市场增长迅猛，预计成为2024年增速最快板块 [2] - 泛半导体业务多线布局，先进封装设备具备多光学引擎并行扫描等核心技术，应用于RDL、Bumping和TSV等工艺 [2] 增长驱动 - 产品体系高端化升级和精益化管理提升利润水平 [2] - 海外销售及运维团队建设推动业务扩张 [2] - 在载板、先进封装、新型显示等领域与头部客户战略合作 [2] 盈利预测 - 预测2023-2025年EPS分别为1.38元、2.15元、3.12元，对应PE分别为44.9倍、28.8倍、19.9倍 [13][14] - 预测2024年营收增速31.1%，净利润增速55.8%；2025年营收增速36.2%，净利润增速45.1% [13][14]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][13] 核心观点 - 报告公司2023年实现营收8.3亿元，同比增长27.1%，归母净利润1.8亿元，同比增长32.8%，扣非归母净利润1.6亿元，同比增长37.5% [13] - 2023年单Q4营收3.1亿元，同比增长26.7%，环比增长48.7%，归母净利润0.6亿元，同比增长29.1%，环比增长37.7% [13] - 归母净利率为21.9%，同比提升0.95个百分点，量利双升 [13] - PCB业务受益于出口高增和大算力时代，公司增长动力充足 [13] - 先进封装业务技术实力雄厚，WLP2000直写光刻设备已向头部客户出货，实现连续重复订单 [13] - 预计2023-2025年归母净利润分别为1.8亿元、3.0亿元、4.0亿元，同比增长33%、68%、33% [13] - 当前股价对应PE为45倍、27倍、20倍 [13] 财务表现 - 营业收入从2021年492百万元增长至2025E 1,703百万元，年复合增长率显著 [1][8] - 归母净利润从2021年106百万元增长至2025E 403百万元，盈利能力持续提升 [1][8] - 毛利率稳定在42%-47%区间，净利率从2021年21.6%提升至2025E 23.7% [8] - 净资产收益率从2021年11.4%提升至2025E 21.0%，资产回报效率改善 [1][8] - 每股收益从2021年0.81元增长至2025E 3.07元，股东回报增强 [1][8] - 市盈率从2021年76.8倍下降至2025E 20.2倍，估值趋于合理 [1][8] 业务亮点 - PCB领域受益于产业链向东南亚转移和大算力时代高级PCB板需求增长 [13] - 先进封装设备WLP2000具备2μm分辨率量产能力，支持智能再布线RDL技术和实时自动调焦 [13] - 数字掩模技术解决晶圆级大尺寸封装曝光图形拼接效率问题 [13] - 设备稳定性和功能获头部客户验证，龙年首台设备已实现出货 [13] 行业定位 - 公司属专用设备行业，专注直写光刻技术 [3][13] - 国内直写光刻平台型企业，PCB市占率快速提升，泛半导体业务超高速增长 [5][13] - 光伏业务从0到1突破，打造多元化增长引擎 [5]

业绩总结 - 23年预计实现营收8.29亿，同比增长27.1%[1] - Q4实现营收3.05亿元，同比增长26.7%[1] - 芯碁微装公司2025年预计每股收益为2.81元，较2022年增长148.7%[5] - 公司2025年预计营业总收入为1676百万元，较2022年增长157.1%[5] 未来展望 - 预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元，维持“买入”评级[3] - 公司订单确认有望带动Q4高增，下游扩产进度不及预期、设备研发不及预期为风险提示[4] - 芯碁微装公司2025年预计净资产收益率为14.9%，较2022年增长14.6%[5] 其他新策略 - PCB产品体系高端化升级，海外战略有望贡献高成长，市场渗透率快速增长[2] 公司信息 - 分析师陈海进具有6年以上电子行业研究经验，曾任职于多家知名机构[6] - 报告作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，独立客观出具报告[7] - 买入评级表示相对强于市场表现20%以上，减持评级表示相对弱于市场表现5%以下[8] - 投资评级标准中，中性评级表示相对市场表现在-5%~+5%之间波动[8]

根据《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，我们作为合肥芯碁微电 子装备股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,对公司第二届董事会第 十四次会议审议的相关事项,本着认真负责的态度,在了解相关情况的基础上, 经过审慎考虑,基于独立判断,发表独立意见如下: 一、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》的独立意见 经审阅《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,我们认为: 公司本次回购股份符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股份回购规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等法律法规、规范 性文件及《公司章程》的相关规定,审议该事项的董事会会议表决程序符合相 关法律法规和《公司章程》的相关规定。回购计划中人民币 6,000 万元的上限回 购金额,不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。公司本次回购股 份的实施,有利于维护公司和股东利益,有利于建立和完善公司长效激励机制, 充分调动公司员工的积极性,有利于促进公司健康可持续发展。本次回购以集 中竞价交易方式实施,不存在损害公司及全体股东, ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-007 一、董事会会议召开情况 （一）审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的 议案》 董事会同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股 票，并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超 过人民币 76 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 3,000 万元（含）， 不超过人民币 6,000 万元（含）。回购期限自董事会审议通过回购股 份方案之日起 6 个月内。同时，为顺利、高效、有序地完成公司本次 回购股份事项的相关工作，公司董事会授权公司管理层具体办理本次 回购股份的相关事宜。 独立董事对本议案发表了同意的独立意见。 1 第二届董事会第十四次会议决议的公告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十四次会议于 2024 年 2 月 19 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 2 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-006 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： ●为持续落实"提质增效重回报"行动方案的具体措施，回馈投资者 的信任，维护公司市场形象，共同促进科创板市场平稳运行。合肥芯 碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）将积极采取措施， 努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，切 实履行上市公司的责任和义务，公司拟以集中竞价交易方式回购公司 股份，方案的主要内容如下： ●回购股份的用途：本次回购的股份拟在未来适宜时机用于股权激励 或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日 后三年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将被注销。如 国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行。 ●回购股份金额：不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含）。 ●回购资金来源：公司自有或自筹资金； 1 ●回 ...

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [36][37] 核心观点 - 报告认为芯碁微装是PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长，泛半导体业务拓展带来新增长点 [7][24][36] - 公司2018-2022年营收/归母净利润CAGR分别为65.35%/67.7%，2023年Q1-Q3营收5.24亿元(同比+27.3%)，归母净利润1.2亿元(同比+34.9%) [36][54] - PCB业务占比稳定在80%以上，泛半导体业务2022年营收0.96亿元(同比+71.4%)，成为重要增长点 [36][54] 公司业务与产品 - 专注直写光刻技术研发生产，产品包括PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备 [24][47] - PCB设备从单层板、多层板等中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展 [47] - 泛半导体设备应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域 [24] - 在光伏领域拥有SDI(直接成像)和SPE(接近式掩膜)两种技术方案 [48] 股权结构与团队 - 实际控制人程卓直接和间接持有公司股权比例合计30.23%，股权结构稳定 [5] - 核心技术人员包括董事兼总经理方林、总工程师何少锋(均具备十几年行业经验)和首席科学家CHEN DONG(近三十年微纳技术研发经验) [5][52] - 2022年发布股权激励计划，向206位核心骨干员工授予87.2万股限制性股票(占总股本0.72%) [28][30] 财务表现 - 2022年营业收入652百万元(同比+32.5%)，归属母公司净利润137百万元(同比+28.7%) [13] - 2023-2025年预测营业收入分别为833/1207/1531百万元，同比增长27.7%/44.8%/26.9% [13] - 2023-2025年预测归属母公司净利润分别为186/272/365百万元，同比增长36.4%/46.3%/34.1% [13] - 毛利率稳定在43%以上，预计2023-2025年分别为43.8%/44.5%/45.4% [13] PCB行业分析 - 2023年全球PCB市场规模约695亿美元(同比-15%)，预计2027年达903亿美元，5年CAGR约2% [34] - 中国大陆占全球PCB市场规模53%，是主要制造基地 [83] - PCB下游应用中通信占比33%，计算机占比22%，汽车电子16%，消费电子15% [2][87] - 全球PCB直接成像设备2021年销售额8.13亿美元，预计2023年达9.16亿美元 [36][122] 技术优势 - 直接成像技术最小线宽可达5μm，传统曝光技术一般约50μm [68][69] - 公司在PCB直接成像设备领域2021年全球市占率8.10%，国内市场占有率15% [36][73] - 产品部分指标达国际领先水平，已实现PCB前100强企业全覆盖 [36][73] 泛半导体业务布局 - 先进封装：WLP2000设备开创国产直写光刻在先进封装领域应用先河，已获得大陆头部客户连续重复订单 [36][113][139] - 掩模版制版：LDW系列产品最小解析优于350nm，满足130nm-90nm制程节点需求 [36] - IC载板：MAS4设备实现4μm线宽，达到海外一流竞品水平 [36] - 新型显示：NEX-W机型满足Mini-LED需求，LDW700设备应用于维信诺 [36] - 光伏铜电镀：现有设备包括SDI系列和SPE系列，已成功交付国内外光伏龙头企业 [36][48] 市场前景 - 预计2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年CAGR为27% [36][136] - 预计2027年中国IC载板LDI曝光设备价值空间将增长至24.84亿元，5年CAGR为5% [36] - 2023-2030年全球光伏电池片"铜电镀"工艺曝光设备市场规模持续增长 [21] 海外拓展 - 设备已销往日本、越南、泰国、韩国、澳洲等市场 [76] - 2023年5月NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场 [76] - 2024年1月在泰国设立子公司，提升海外市场竞争力 [76]