投资评级 - 维持"增持"评级 [1][13] 核心观点 - 报告公司2023年营收达8.29亿元，同比增长27.07%，归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54% [2] - 公司通过产品高端化升级和市场渗透率提升实现逆势增长，中高端PCB产品占比从2022年的20%提升至2023年的40%，海外业务成为新增长点 [2] - 泛半导体业务订单占比达21%，先进封装设备技术领先，与头部客户合作推进国产化进程 [2] 财务表现 - 2023年营收8.29亿元（同比增长27.07%），归母净利润1.81亿元（同比增长32.84%），毛利率42.2%，净利率21.9%，ROE 15.6% [2][14] - 预测2024年营收10.86亿元（同比增长31.1%），归母净利润2.82亿元（同比增长55.8%），毛利率44.5%，净利率26.0% [13][14] - 预测2025年营收14.79亿元（同比增长36.2%），归母净利润4.09亿元（同比增长45.1%），毛利率46.8%，净利率27.7% [13][14] 业务亮点 - PCB设备高端化成效显著，高中低阶产品占比从2022年的20%/40%/40%优化为2023年的40%/40%/20% [2] - 海外市场增长迅猛，预计成为2024年增速最快板块 [2] - 泛半导体业务多线布局，先进封装设备具备多光学引擎并行扫描等核心技术，应用于RDL、Bumping和TSV等工艺 [2] 增长驱动 - 产品体系高端化升级和精益化管理提升利润水平 [2] - 海外销售及运维团队建设推动业务扩张 [2] - 在载板、先进封装、新型显示等领域与头部客户战略合作 [2] 盈利预测 - 预测2023-2025年EPS分别为1.38元、2.15元、3.12元，对应PE分别为44.9倍、28.8倍、19.9倍 [13][14] - 预测2024年营收增速31.1%，净利润增速55.8%；2025年营收增速36.2%，净利润增速45.1% [13][14]