投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [36][37] 核心观点 - 报告认为芯碁微装是PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长，泛半导体业务拓展带来新增长点 [7][24][36] - 公司2018-2022年营收/归母净利润CAGR分别为65.35%/67.7%，2023年Q1-Q3营收5.24亿元(同比+27.3%)，归母净利润1.2亿元(同比+34.9%) [36][54] - PCB业务占比稳定在80%以上，泛半导体业务2022年营收0.96亿元(同比+71.4%)，成为重要增长点 [36][54] 公司业务与产品 - 专注直写光刻技术研发生产，产品包括PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备 [24][47] - PCB设备从单层板、多层板等中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展 [47] - 泛半导体设备应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域 [24] - 在光伏领域拥有SDI(直接成像)和SPE(接近式掩膜)两种技术方案 [48] 股权结构与团队 - 实际控制人程卓直接和间接持有公司股权比例合计30.23%，股权结构稳定 [5] - 核心技术人员包括董事兼总经理方林、总工程师何少锋(均具备十几年行业经验)和首席科学家CHEN DONG(近三十年微纳技术研发经验) [5][52] - 2022年发布股权激励计划，向206位核心骨干员工授予87.2万股限制性股票(占总股本0.72%) [28][30] 财务表现 - 2022年营业收入652百万元(同比+32.5%)，归属母公司净利润137百万元(同比+28.7%) [13] - 2023-2025年预测营业收入分别为833/1207/1531百万元，同比增长27.7%/44.8%/26.9% [13] - 2023-2025年预测归属母公司净利润分别为186/272/365百万元，同比增长36.4%/46.3%/34.1% [13] - 毛利率稳定在43%以上，预计2023-2025年分别为43.8%/44.5%/45.4% [13] PCB行业分析 - 2023年全球PCB市场规模约695亿美元(同比-15%)，预计2027年达903亿美元，5年CAGR约2% [34] - 中国大陆占全球PCB市场规模53%，是主要制造基地 [83] - PCB下游应用中通信占比33%，计算机占比22%，汽车电子16%，消费电子15% [2][87] - 全球PCB直接成像设备2021年销售额8.13亿美元，预计2023年达9.16亿美元 [36][122] 技术优势 - 直接成像技术最小线宽可达5μm，传统曝光技术一般约50μm [68][69] - 公司在PCB直接成像设备领域2021年全球市占率8.10%，国内市场占有率15% [36][73] - 产品部分指标达国际领先水平，已实现PCB前100强企业全覆盖 [36][73] 泛半导体业务布局 - 先进封装：WLP2000设备开创国产直写光刻在先进封装领域应用先河，已获得大陆头部客户连续重复订单 [36][113][139] - 掩模版制版：LDW系列产品最小解析优于350nm，满足130nm-90nm制程节点需求 [36] - IC载板：MAS4设备实现4μm线宽，达到海外一流竞品水平 [36] - 新型显示：NEX-W机型满足Mini-LED需求，LDW700设备应用于维信诺 [36] - 光伏铜电镀：现有设备包括SDI系列和SPE系列，已成功交付国内外光伏龙头企业 [36][48] 市场前景 - 预计2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年CAGR为27% [36][136] - 预计2027年中国IC载板LDI曝光设备价值空间将增长至24.84亿元，5年CAGR为5% [36] - 2023-2030年全球光伏电池片"铜电镀"工艺曝光设备市场规模持续增长 [21] 海外拓展 - 设备已销往日本、越南、泰国、韩国、澳洲等市场 [76] - 2023年5月NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场 [76] - 2024年1月在泰国设立子公司，提升海外市场竞争力 [76]