Workflow
联芸科技(688449)
icon
搜索文档
联芸科技(688449) - 独立董事候选人声明与承诺(孙玲玲)
2025-05-28 13:46
独立董事候选人资格要求 - 不持有上市公司1%以上股份或非前十自然人股东直系亲属[3] - 不在5%以上股东单位或前五名股东单位任职及非直系亲属[3] - 近36个月无证监会处罚或司法刑事处罚[4] - 近36个月无交易所公开谴责或3次以上通报批评[4] - 兼任境内上市公司不超三家[5] - 在联芸科技任职不超六年[5] - 具备五年以上相关工作经验[2] - 通过公司提名委员会资格审查[5] - 取得交易所认可培训证明材料[7] - 核实确认符合上交所任职资格要求[5]
联芸科技(688449) - 独立董事候选人声明与承诺(朱欣)
2025-05-28 13:46
独立董事候选人资格 - 不直接或间接持1%以上股份或为前十股东自然人及其直系亲属[3] - 不在持5%以上股份股东单位或前五股东单位任职及其直系亲属[3] - 近36个月未受证监会处罚或司法刑事处罚[4] - 近36个月未受交易所公开谴责或3次以上通报批评[4] - 兼任境内上市公司独立董事不超三家[5] - 在公司连续任职不超六年[5] - 通过公司第一届董事会提名委员会资格审查[5] - 核实并确认任职资格符合要求[5]
联芸科技(688449) - 关于召开2025年第二次临时股东大会的通知
2025-05-28 13:45
股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会6月16日14点30分在杭州滨江区召开[3] - 网络投票6月16日进行,交易及互联网平台有不同时段[3][6] - 审议非累积投票议案10项、累积投票议案8项[6][7] 其他重要信息 - 各议案5月29日已披露[7] - 股权登记日为6月6日,A股代码688449[13] - 会议登记6月10日进行,有多种登记方式[14][16]
联芸科技(688449) - 第一届监事会第十次会议决议公告
2025-05-28 13:45
会议信息 - 第一届监事会第十次会议通知5月22日发出,5月28日召开[2] - 会议应出席监事3人,实际出席3人[2] 融资决策 - 监事会同意公司申请不超4亿元债务融资额度[3] - 申请债务融资额度议案表决3票同意,0反对,0弃权[3]
联芸科技(688449) - 第一届董事会第二十次会议决议公告
2025-05-28 13:45
会议相关 - 联芸科技第一届董事会第二十次会议于2025年5月28日召开,7位董事全到[2] - 公司拟于2025年6月16日下午14:30召开2025年第二次临时股东大会,现场与网络投票结合[11] 议案决议 - 《关于取消公司监事会、修订<公司章程>暨办理工商变更的议案》获全票通过,待股东大会审议[4] - 《关于修订和制定部分公司治理制度的议案》获全票通过,部分子议案待股东大会审议[5] 人事提名 - 提名方小玲、李国阳、占俊华3人为第二届董事会非独立董事候选人,任期3年,待股东大会审议[6] - 提名娄贺统、孙玲玲、朱欣3人为第二届董事会独立董事候选人,任期3年,待股东大会审议[8] 融资计划 - 公司拟申请不超过4亿元人民币的债务融资额度,期限1年,可滚动使用[9]
联芸科技:研发强度与财务健康的战略平衡
环球网· 2025-05-26 01:03
公司业绩与研发投入 - 2024年第一季度营收同比增长11 19%至2 41亿元 [1] - 2025年第一季度研发投入占比飙升至60 36%,创单季新高,较上年同期增长54 81% [1][2] - 2020-2024年研发费用率稳定在26 74%-44 10%区间(均值35 50%),2025年第一季度显著偏离至60 36% [2] - 研发费用异常增长源于芯片项目的集中流片支出,属于阶段性现象,未来有望回落至长期均衡水平 [4] 技术突破与商业化落地 - 2024年研发投入4 25亿元(同比+11 98%),研发团队540人(硕博占比超60%),新增申请发明专利65件,累计授权79件 [5] - 存储主控芯片领域:首款PCIe 5 0主控芯片成功量产流片并实现小批量销售,第二款同规格芯片进入验证阶段;UFS 3 1主控芯片实现量产流片 [5] - 推出覆盖SATA、PCIe 3 0/4 0/5 0的全系列SSD解决方案,已在多家头部模组及品牌厂商实现量产 [5] - 数据存储主控芯片2024年度业务营收同比增长25 42%,达到9 2亿元 [5] - AIoT感知信号领域:新一代感知信号处理芯片量产并实现客户导入,新一代车载感知信号处理芯片完成量产流片 [6] - AIoT业务2024年营收达2 51亿元,同比高速增长73 61% [6] 财务结构与增长韧性 - 2024年末负债率仅为18 05%,显著低于同行30%-60%的水平,上市后现金储备增至11 82亿元 [9] - 2020-2024年销售收入年复合增长率为36 6%,2025年第一季度销售收入同比增长11 19% [9] - 经营性现金流净额同比缩减96 1%,实现大幅改善 [9] - 管理层通过精细化现金流预测和动态监控,确保资金高效配置,严控非必要支出,加速回款 [9] 战略与未来展望 - 公司采取"研发投入→专利积累→产品落地→现金流反哺研发"的良性闭环模式 [10] - 技术红利进入兑现期,数据存储主控芯片全平台布局和AIoT领域客户导入加速,强化产业链卡位优势 [10] - 低负债水平和充裕现金储备为后续研发提供安全垫,并赋予行业低谷期的逆势扩张能力 [10]
联芸科技: 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
证券之星· 2025-05-20 12:06
本次上市流通的限售股类型 - 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股,限售股股东数量为3,923名,均为公司首次公开发行股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的配售对象 [2] - 限售期为自公司首次公开发行并上市之日起6个月,对应的股份数量为4,902,503股,占公司股本总数的1.07% [2] - 本次解除限售并申请上市流通的股份数量为4,902,503股,将于2025年5月29日起上市流通 [2] 公司股本数量变化情况 - 自公司首次公开发行股票限售股形成至今,公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量变化的情况 [2] 本次上市流通的限售股的有关承诺 - 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行网下配售限售股,各配售对象承诺所获配股票的10%(向上取整计算)限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起6个月 [2] - 除上述承诺外,本次申请上市流通的限售股股东无其他特别承诺,且均严格履行了上述承诺 [2] 中介机构核查意见 - 保荐机构中信建投证券股份有限公司认为,联芸科技首次公开发行网下配售限售股股东均严格履行了相应的股份锁定承诺 [3] - 本次网下配售限售股份上市流通数量及上市流通时间等相关事项符合相关法律法规要求,公司对本次限售股份上市流通的相关信息披露真实、准确、完整 [3] 本次上市流通的限售股情况 - 本次上市流通的限售股总数为4,902,503股,占公司总股本比例为1.07%,限售期为自公司首次公开发行并上市之日起6个月 [3] - 本次上市流通日期为2025年5月29日 [3] - 持有限售股占公司总股本比例以四舍五入的方式保留两位小数 [6]
联芸科技(688449) - 中信建投证券股份有限公司关于联芸科技(杭州)股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见
2025-05-20 11:34
中信建投证券股份有限公司 关于联芸科技(杭州)股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司(以下简称"中信建投证券"或"保荐机构") 作为联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称"联芸科技"或"公司")首次 公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,对联芸科技首次公开 发行网下配售限售股上市流通事项进行了审慎核查,具体情况如下: 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于2024年6月7日出具的《关于同意联芸科技 (杭州)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2024〕906 号),联芸科技(杭州)股份有限公司获准首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)10,000.00万股,并于2024年11月29日在上海证券交易所科创板上市。公司首 次公开发行股票前总股本为36,000.00万股,首次公开发行股票后总股本为 46,000.00万股,其中有限售条件流通股394,902,503股,占公司发行后总股本的 85.85%,无限售条件流通股65,097,497股,占公 ...
联芸科技(688449) - 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
2025-05-20 11:20
股本数据 - 首次公开发行A股10,000.00万股,发行后总股本46,000.00万股[3] - 发行后有限售条件流通股394,902,503股,占比85.85%,无限售65,097,497股,占比14.15%[3] 本次上市流通信息 - 本次上市流通股数4,902,503股,占总股本1.07%[4][9][13] - 上市流通日期为2025年5月29日[2][5][10] - 上市流通的限售股股东数量为3,923名[4] 其他 - 自限售股形成,公司股本未因利润分配等变化[6] - 网下配售限售股10%限售6个月[7] - 保荐机构对网下配售限售股上市流通无异议[8]
高盛:联芸科技_ 本地内存控制器芯片,拓展至 PCIe 5.0 解决方案及企业市场
高盛· 2025-05-14 03:09
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司是本地内存控制器IC供应商,正从消费电子市场向企业市场拓展,产品从PCIe 4.0向PCIe 5.0迁移,有望受益于服务器市场需求增长和AI应用扩张,同时向智能手机嵌入式内存市场拓展 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 公司是本地内存控制器IC供应商,专注SSD市场,从消费电子市场起步,为分销渠道和PC OEM客户提供PCIe 4.0内存控制器IC,正拓展至企业市场,PCIe 5.0产品处于客户验证阶段,还为智能手机客户提供UFS芯片组 [3] - 主要客户包括朗科科技、佰维存储等内存模块供应商 [3] 关键要点 - **PCIe 5.0内存控制器IC扩张**:目前提供PCIe 4.0内存控制器IC,首款PCIe 5.0产品已开始小批量出货,第二款产品在MPW后正与多个客户进行验证,预计2025年开始批量出货,产品放量取决于终端市场对PCIe 5.0解决方案的需求 [4] - **市场拓展**:80%的内存产品面向消费电子市场,随着PCIe 5.0内存控制器IC量产,有望增加在企业市场的份额;在智能手机市场,将专注UFS市场,UFS 3.1芯片组正在客户验证中 [7] - **产品策略**:专注内存控制器IC市场,从消费电子客户起步,优先积累大规模生产经验和扩大规模,再拓展至高端企业和工业市场;主要提供标准化解决方案,适配不同NAND供应商的产品,具有高性价比和低功耗特点 [8]