财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.7428亿元，同比减少1.79% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为-7078.24万元，扣除非经常性损益的净利润为-7725.94万元 [4] - 综合毛利率为12.31%，较去年同期下滑 [33] - 计提存货跌价准备3329.94万元，存货账面价值为3.336亿元，占流动资产24.93% [4][34] - 应收账款账面价值为1.444亿元，占流动资产10.79% [34] 产品与技术进展 - NOR Flash产品采用50nm/55nm制程工艺，容量覆盖1Mb至512Mb，支持最高166MHz工作频率和664Mbits/s传输带宽 [5] - 通用32位MCU芯片基于Arm Cortex-M0+内核，采用55nm超低功耗嵌入式闪存技术，动态功耗低于100μA/MHz [6] - AI业务包括通用AI SoC芯片、6大类算法模型及AI模组板卡，已实现语音识别、人脸识别等应用落地 [7] - 大容量存储产品新增SPI NAND、SD NAND及DDR4模组，其中DDR4产品速率达3200Mbps [8][9] - 研发费用为4283.05万元，占营业收入比例24.58%，同比增加1.87个百分点 [27] 市场与业务动态 - NOR Flash产品通过AECQ-100车规认证，计划实现全容量系列车规认证 [5] - MCU产品线销售额同比增长59.98%，出货量增长102.99%，在电动工具、智能水表等领域取得突破 [13] - AI模组在3C夜灯市场占比超50%，灯控和风扇灯领域出货量超百万台套 [14] - 采用Fabless模式，主要晶圆代工厂为武汉新芯和中芯国际 [10][11] 研发与创新 - 新增3项发明专利和6项集成电路布图设计，累计拥有41项发明专利 [26] - 存算一体AI芯片技术基于Nor Flash和SRAM介质，支持低功耗推理和音频预处理 [23][24] - TinyML技术支持4bit/8bit/16bit混合精度模型部署，具备环境鲁棒性增强能力 [25] - 电机控制MCU实现小批量试产，攻克FOC算法、高速电机控制等关键技术 [22][28] 行业与竞争环境 - NOR Flash领域主要竞争对手包括华邦、旺宏、兆易创新等 [31] - MCU领域面临瑞萨、恩智浦、英飞凌等国际龙头企业竞争 [31] - 行业存在技术研发失败、核心技术泄密及产品质量风险 [29][30][32] - 供应商集中度较高，前五名供应商采购占比82.21% [32]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入174,275,106.79元，同比减少1.79% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润为-70,782,426.57元，扣除非经常性损益的净利润为-77,259,386.16元 [1][3] - 总资产为1,425,056,814.33元，较上年度末减少3.63% [2] - 加权平均净资产收益率为-5.34%，较上年同期减少0.36个百分点 [3] - 基本每股收益为-0.86元/股 [3] 经营状况 - 市场竞争激烈，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键 [1] - 主要产品销售价格处于较低水平，毛利率较去年同期下滑 [1] - 基于谨慎性原则计提存货跌价准备33,299,400元 [1] 股权结构 - 截至报告期末股东总数为7,951户 [3] - 前十大股东中XIANGDONG LU持股13.06%、吕轶南持股8.28%、合肥恒联企业管理咨询中心持股8.20% [3][4] - XIANGDONG LU与吕轶南为兄弟关系并签署《一致行动协议》，共同控制公司 [4]

核心财务表现 - 营业收入1742751万元 同比减少179% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-707824万元 [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-772594万元 [1] 业绩驱动因素 - 市场竞争激烈导致主要产品销售价格处于较低水平 [1] - 毛利率较去年同期下滑 [1] - 报告期内计提存货跌价准备332994万元 [1] 经营策略 - 公司维持原有市场销售政策 [1] - 以出货量和市场份额为关键目标 [1]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为1.74亿元，同比减少1.79%[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-7078.24万元[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7725.94万元[3] - 公司业绩亏损[3] - 营业收入为1.74亿元，同比下降1.79%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为-7078.24万元[22] - 扣除非经常性损益后的净利润为-7725.94万元[22] - 公司报告期内营业收入为174.275百万元，同比减少1.79%[41] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为-70.7824百万元[41] - 公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-77.2594百万元[41] - 公司报告期内营业收入为17,427.51万元，同比减少1.79%[73] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-7,078.24万元，扣除非经常性损益的净利润为-7,725.94万元[73] - 报告期内营业收入为174.275百万元，同比下降1.79%[85] - 归属于上市公司股东的净利润为-70.7824百万元[84] - 扣除股份支付影响后的净利润为-6445.10万元[25] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 计提存货跌价准备3329.94万元[3] - 毛利率较去年同期下滑[3] - 研发投入占营业收入的比例为24.58%，同比增加1.87个百分点[19] - 研发费用为42.83百万元，同比增长6.28%[86] - 报告期内计提存货跌价准备3,329.94万元[73] - 公司2025年上半年综合毛利率为12.31%[79] - 2025年上半年公司研发费用为4283.05万元，占营业收入比例24.58%[48] - 报告期内公司研发投入总额为4283.05万元，同比增长6.28%[65] - 研发投入占营业收入比例达24.58%，较上年增加1.87个百分点[65] 各条业务线表现 - 公司通用低功耗MCU产品线销售额同比增加59.98%，出货量同比增长102.99%[44] - 公司DDR4产品速率最高可达3200Mbps，涵盖4Gb和8Gb容量[38] - 公司eMMC 5.1嵌入式存储产品最大顺序读取速度达320MB/s，容量涵盖8GB至256GB[37] - 公司电机控制MCU产品线ZB32M022系列实现小批量试产，正导入消费电子和工业领域客户[44] - 公司NOR Flash产品实现SPI 166MHz和DTR 100MHz业界领先速率水平[43] - AI算法模组在3C夜灯市场出货量占据50%以上市场份额[45] - 灯控和风扇灯领域AI算法模组出货量突破百万台套[45] - 公司新增256GB容量嵌入式存储芯片产品线[45] - 公司量产第一代DDR4模组产品，采用国内主流原厂2xnm DRAM晶圆[45] - 公司NOR Flash产品支持-40℃至125℃超宽工作温度范围[52] - NOR Flash产品最高实现四线664Mbits/s数据传输速率[52] - 公司新增single die SPI NAND及高性能32Gb SD NAND产品[45] 研发与技术能力 - 公司采用Fabless无晶圆厂经营模式，专注于芯片设计、研发、应用和销售，制造、封装和测试外包[11] - 公司采用Fabless模式，晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际[40][41] - 公司通过ISO9001:2015和OC080000:2017体系认证[49] - 公司采用Intel通用RPMC加密技术，支持HMAC-SHA-256加密引擎[51] - 公司取得3项发明专利及6项集成电路布图设计，累计发明专利达41项[63] - 高频高精度振荡器HIRC96M在工业温度范围内频率精度达2%[53] - 时钟安全监测电路可在4-5个外部晶振周期内完成异常检测与切换[53] - 公司具备4bit/8bit/16bit及混合精度的TinyML模型设计能力[58] - 模拟IP支持宽电压工作范围1.8V-5.5V[53] - 累计提交发明专利112项，软件著作权20项[63] - 存算一体技术支持Nor Flash和SRAM两种介质[56] - 2022年获评国家级专精特新"小巨人"企业[62] - 研发人员数量为119人，占公司总人数的比例为61.34%[71] - 研发人员薪酬合计为3,290.83万元，平均薪酬为27.65万元[71] - 研发人员中硕士研究生占比42.86%，本科占比55.46%[71] 资产与负债状况 - 经营活动产生的现金流量净额由负转正，为4037.61万元，较上年同期增加[19][22] - 归属于上市公司股东的净资产为12.92亿元，同比下降5.25%[22] - 总资产为14.25亿元，同比下降3.63%[22] - 公司持续加速库存去化，存货周转率处于较低水平，计提资产减值损失金额同比大幅减少[41] - 报告期末公司存货账面价值为333.6038百万元，占流动资产比例为24.93%[80] - 存货跌价准备余额为88.9459百万元[80] - 应收账款账面价值为144.4449百万元，占流动资产比例为10.79%[81] - 应收账款余额占当期营业收入比例为84.68%[81] - 前五名供应商合计采购金额占比为82.21%[78] - 货币资金减少17.96%至2.38亿元，占总资产比例降至16.73%[88] - 交易性金融资产增长5.26%至3.95亿元，占比提升至27.75%[88][93] - 存货大幅增长23.42%至3.34亿元，占总资产比例升至23.41%[88] - 其他流动资产增长60.33%至1.61亿元，主要因理财购买增加[88] - 应收款项融资大幅增长42%至1381万元，因票据结算货款增加[88] - 预付款项激增294.76%至545.5万元，因预付采购款项增加[88] - 境外资产规模3800.9万元，占总资产比例2.67%[91] - 私募基金投资750万元，占安徽岫瀚云新研创业投资基金30%份额[94] - 应付账款增长72.02%至6193.8万元，因应付采购货款增加[89] - 应交税费减少95.51%至22.3万元，因应交增值税减少[89] - 公司货币资金从2024年末的2.906亿元减少至2025年6月末的2.385亿元，减少17.9%[195] - 交易性金融资产从2024年末的3.757亿元增至2025年6月末的3.955亿元，增长5.3%[195] - 存货从2024年末的2.703亿元增至2025年6月末的3.336亿元，增长23.4%[195] - 一年内到期的非流动资产从2024年末的1.793亿元减少至2025年6月末的3396万元，下降81.1%[195] - 其他流动资产从2024年末的1.006亿元增至2025年6月末的1.613亿元，增长60.3%[195] - 流动资产总额从2024年末的13.942亿元减少至2025年6月末的13.382亿元，下降4.0%[195] - 公司固定资产从2024年末的2824.57万元减少至2025年6月末的2657.32万元，下降5.9%[195] - 公司总资产从1,478.74亿元下降至1,425.06亿元，减少53.68亿元（3.6%）[196] - 流动资产减少57.28亿元至1,312.25亿元，主要因货币资金减少5.25亿元至2.17亿元[200] - 存货增加6.33亿元至3.34亿元，增幅23.4%[200] - 无形资产减少4.84亿元至2.24亿元，下降17.8%[196] - 应付账款增加25.93亿元至6.19亿元，增幅72%[196] - 未分配利润亏损扩大至23.62亿元，较期初增加7.08亿元亏损[197] - 交易性金融资产增加1.98亿元至3.95亿元[200] - 合同负债增长33.17万元至336.41万元，增幅33.1%[196] - 一年内到期非流动资产减少14.54亿元至3396万元[200] - 资本公积增加12.97亿元至145.68亿元[197] 管理层讨论和指引 - 市场竞争激烈导致主要产品销售价格处于较低水平[3] - 公司以出货量和市场份额为关键[3] - 公司基于谨慎性原则计提存货跌价准备[3] - 未来销售单价和毛利率存在进一步下滑风险[3] - 加权平均净资产收益率为-5.34%，同比减少0.36个百分点[19] 公司基本信息与治理 - 公司注册地址于2018年12月25日变更为合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼[13] - 公司办公地址位于合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号，邮政编码230041[13] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称恒烁股份，股票代码688416[16] - 公司网址为www.zbitsemi.com，电子信箱为HengShuo@zbitsemi.com[13] - 公司董事会秘书周晓芳和证券事务代表肖倩倩联系电话0551-65673252，传真0551-65673252，电子信箱Zbitsemi@zbitsemi.com[14] - 公司选定的信息披露报纸名称为上海证券报，半年度报告备置于公司证券部[15] - 公司半年度报告登载于上海证券交易所网站www.sse.com.cn[15] - 公司外文名称为Zbit Semiconductor, Inc.，缩写为Zbit[13] - 公司法定代表人为XIANGDONG LU[13] - 主要子公司香港恒烁半导体有限公司净利润为186.34万元[97] - 香港恒烁半导体有限公司总资产为3,800.90万元[97] - 香港恒烁半导体有限公司净资产为3,032.61万元[97] - 公司核心技术人员的认定标准包括拥有集成电路设计行业经验、担任研发重要岗位及参与核心技术开发[99] - 公司控股股东及实际控制人XIANGDONG LU与吕轶南共同控制公司29.54%的股份，其中XIANGDONG LU直接持股13.06%，间接控制8.20%，吕轶南直接持股8.28%[187] 募投项目与资金使用 - NOR Flash芯片升级项目预计总投资规模为24,375.00万元，累计投入金额为20,025.75万元[68] - 加密芯片研发项目预计总投资规模为1,026.00万元，累计投入金额为715.30万元[68] - MCU芯片升级及产业化项目预计总投资规模为21,953.50万元，累计投入金额为10,767.12万元[68] - 电机专用MCU芯片研发及产业化项目预计总投资规模为1,392.80万元，累计投入金额为147.41万元[68] - 募投项目投资总额为753.88百万元[83] - 公司首次公开发行股票2066万股每股发行价格65.11元人民币[163] - 募集资金总额为13.451726亿元人民币[162][163] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为12.096404亿元人民币[162][163] - 超募资金总额为4.557604亿元人民币[162][163] - 截至报告期末累计投入募集资金总额7.077069亿元人民币[162] - 募集资金整体投入进度达58.51%[162] - 超募资金累计投入进度达89.98%[162] - 本年度变更用途的募集资金总额4221.95万元人民币[162] - 闪存芯片升级研发项目募集资金投入总额为2.0318亿元，截至报告期末累计投入1.168366亿元，进度达57.5%[165] - MCU芯片升级研发项目募集资金投入总额为1.7731亿元，截至报告期末累计投入5003.03万元，进度达28.22%[165] - 超募资金总额为4.557604亿元，截至报告期末累计投入4.101亿元，整体进度达89.98%[166] - 超募资金中1.367亿元用于归还银行贷款，投入进度100%[168] - 超募资金中1.367亿元用于补充流动资金，投入进度100%[168] - 超募资金中4566.04万元尚未使用，进度为0%[168] - 公司变更募集资金投向，将原NOR闪存、通用MCU、CiNOR存算一体项目调整为闪存芯片升级、MCU芯片升级及端侧AI低功耗推理系统研发项目[166] - 募集资金项目变更仅涉及投资范围扩大，不改变投资总额、实施主体及地点[166] - 面向端侧AI的低功耗推理系统研发项目计划投资1.2339亿元，截至报告期末累计投入2589.95万元，进度20.99%[166] - 公司募集资金总额为12.096404亿元，截至报告期末累计投入7.077069亿元[166] - 公司取消闪存芯片升级研发及产业化项目，已投入资金8,996.33万元，占募集资金总额20,318.00万元的44.3%[170] - 公司取消MCU芯片升级研发及产业化项目，已投入资金3,927.41万元，占募集资金总额17,731.00万元的22.2%[170] - 公司取消面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目，已投入资金2,290.54万元，占募集资金总额12,339.00万元的18.6%[170] - 公司使用不超过1亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超过12个月[171] - 公司使用不超过8亿元闲置募集资金进行现金管理，报告期末余额为44,718.60万元[173] 股权激励与股份变动 - 非经常性损益项目中政府补助金额为210万元[21] - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件，涉及31.161万股[101] - 公司作废处理2022年及2024年激励计划合计76.664万股限制性股票[101] - 公司半年度利润分配预案为不分配不转增，每10股送红股0股、派息0元、转增0股[100] - 控股股东及实际控制人股份限售承诺期限为上市之日起42个月内[105] - 合肥恒联企业管理咨询中心股份限售承诺期限为上市之日起36个月内[105] - 股东中安庐阳股份限售承诺期限为上市之日起12个月内[105] - 公司股价连续20个交易日收盘价低于发行价65.11元/股触发锁定期自动延长6个月机制[108] - 控股股东及实际控制人首次锁定期为上市后36个月[109][114] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[110][115] - 董事及高管任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[109][114] - 离职后6个月内不得转让股份[109][114] - 2022年限制性股票激励计划于2022年11月14日实施[108] - 2024年限制性股票激励计划于2024年4月23日实施[108] - 上市后6个月内股价破发将触发锁定期自动延长6个月[110][115] - 核心技术人员每年转让首发前股份不超过上市时持股总数25%[110] - 减持需提前3个交易日公告且采用合规交易方式[112][115] - 实际控制人及董事长/总经理承诺锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[116] - 控股股东控制企业合肥恒联承诺自上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[117] - 股东中安庐阳承诺自上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持股份[119] - 股东天鹰合胜承诺申报前12个月内取得股份自工商变更登记日起36个月内不转让[122] - 股东董翔羽承诺自上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[124] - 股东孟祥薇、栾立刚承诺自上市之日起极36个月内不转让或委托他人管理所持股份[126] - 所有股东均承诺锁定期满后减持将采用集中竞价/大宗交易/协议转让等合法方式[117][119][122][124] - 控股股东控制企业合肥恒联承诺锁定期涵盖送红股/转增股本等派生股份[117] - 股东天鹰合胜承诺锁定期涵盖工商变更登记前持有股份的派生股份[122] - 实际控制人承诺若违反承诺将依法承担赔偿责任[116] - 核心技术人员任军和盛荣华承诺锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[130] - 核心技术人员张峰和周瑞承诺锁定期极满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[131] - 董事及高管承诺锁定期满后任职期间每年转让股份不超过持股总数的25%[128] - 所有持股锁定期承诺均遵循"孰高孰长"原则确定最终期限[130] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长极6个月[129] - 公司股份回购支付资金总额29,313,021.08元，回购股份813,407股，占总股本0.98%[176] - 公司总股本由82,637,279

募集资金情况 - 公司首次公开发行2066.00万股，发行价65.11元/股，募集资金总额13.45亿元，净额12.10亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始金额120,964.04万元，先期投入及置换金额9,745.50万元[2] - 截至2025年6月30日，超募资金使用金额41,010.00万元，本年度为0.00万元[2][3] - 截至2025年6月30日，暂时性补充流动资金16,000.00万元，本年度为0.00万元[3] - 截至2025年6月30日，归还暂时性补充流动资金16,000.00万元，本年度为6,000.00万元[3] - 截至2025年6月30日，利息收入、手续费支出净额4,151.29万元，本年度为401.90万元[3] - 截至2025年6月30日，累计投资金额20,015.19万元，本年度为4,221.95万元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额10,944.63万元，非募集资金专户现金管理余额43,400.00万元[3] - 2025年拟使用不超过1亿元闲置募集资金暂时补充流动资金[10] - 截至2025年6月30日，尚存447,185,976.45元暂时闲置募集资金进行现金管理[12] - 截至2025年6月30日，公司使用募集资金等额置换自有资金金额为3,672.02万元[17] - 募集资金净额为120,964.04万元，本年度投入募集资金总额4,221.95万元，已累计投入29,760.69万元[23] 项目投入情况 - 闪存芯片升级研发及产业化项目截至期末投入进度为57.50%，累计投入与承诺投入差额为 - 8,634.34万元[23] - MCU芯片升级研发及产业化项目截至期末投入进度为28.22%，累计投入与承诺投入差额为 - 12,727.97万元[23] - 面向端侧的低功耗AI软硬件推理系统研发项目截至期末投入进度为20.99%，累计投入与承诺投入差额为 - 9,749.05万元[23] - 发展与科技储备项目截至期末投入进度为41.94%，累计投入与承诺投入差额为 - 14,515.95万元[23] - 承诺投资项目小计截至期末投入进度为39.48%，累计投入与承诺投入差额为 - 45,627.31万元[24] - 超募资金暂未确定投向金额为4,566.04万元，累计投入与承诺投入差额为 - 4,566.04万元[24] - 归还银行贷款投入进度为100.00%，金额为13,670.00万元；永久补充流动资金投入进度为100.00%，金额为27,340.00万元[24] - 变更后项目合计拟投入募集资金总额50,388.00万元，本年度实际投入4,062.37万元，实际累计投入19,276.64万元[27] 项目变更与延期 - 2024年12月27日和2025年1月13日，公司相关会议审议通过部分募投项目变更及延期议案，涉及NOR闪存、通用MCU、CiNOR存算一体AI推理芯片等项目[19] - 公司将部分募集资金项目进行变更，不涉及投资总额等变更，仅扩大投资项目范围[25] - 2024年12月27日公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议审议通过部分募投项目变更及延期议案[28] - 2025年1月13日公司2025年第一次临时股东大会审议通过部分募投项目变更及延期议案[28] 新产品研发情况 - 存算一体推理芯片研发项目处于端侧存算一体芯片探索阶段，原计划达产后切入智能物联网市场[28] - 市场对存算一体芯片性能预期提高，生成式大模型对存算一体芯片提出新要求，增加芯片设计复杂度[28] - 下游产品市场竞争态势和软硬件技术发展情况有完善空间，影响公司产品推进节奏[28] 其他情况 - 报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[15] - 报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目情况[15] - 报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况[16] - 本年度公司按规定使用募集资金，不存在募集资金使用及披露违规情形[20] - 2022年9月16日，公司相关会议通过使用自有资金支付募投项目款项并以募集资金等额置换的议案[17] - 招商银行合肥分行协定存款（募集资金专户）截至2025年报告期末余额为3,189,685.55元[14] - 合肥科技农村商业银行高新区支行协定存款（募集资金专户）截至2025年报告期末余额为2,576,552.27元[14]

业绩总结 - 2025年半年度计提信用减值损失65,884.80元[2] - 2025年半年度计提资产减值损失33,299,448.55元[2] - 2025年半年度信用及资产减值损失合计33,365,333.35元[3] - 计提减值使公司合并报表税前利润总额减少33,365,333.35元[6] 数据详情 - 应收账款信用减值损失计提101,098.31元[3] - 其他应收款信用减值损失计提 - 35,213.51元[3] - 存货资产减值损失计提33,299,448.55元[3] 减值方法 - 以预期信用损失对应收账款及其他应收款减值测试[4] - 按成本与可变现净值孰低计量存货并计提跌价准备[4] 数据说明 - 本次计提减值损失数据未经审计[6]

财报与会议信息 - 公司于2025年8月23日披露2025年半年度报告[3] - 2025年9月2日15:00 - 16:00举办半年度业绩说明会[3] 会议安排 - 召开方式为网络文字互动，地点在“价值在线”[4] - 投资者12:00前可会前提问，15:00 - 16:00参与交流[4][6] 参会与联系信息 - 董事长、总经理XIANGDONG LU先生等参加[6] - 联系人是证券部，电话0551 - 65673252，邮箱Zbitsemi@zbitsemi.com[7][8]

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.74亿元 同比减少1.79% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损7078.24万元 较上年同期净亏损7435.02万元有所收窄 [1] 业绩影响因素 - 综合因素导致业绩亏损 [1] - 主要产品销售单价和毛利率受行业波动和市场竞争等因素影响 [1]

大宗交易概况 - 2025年8月22日恒烁股份发生大宗交易成交9.79万股 成交额411.28万元 占当日总成交额0.85% [1] - 大宗交易成交价42.01元 较市场收盘价49.42元折价14.99% [1] 交易明细分析 - 华泰证券广州云城东路营业部通过大宗交易买入5万股 成交金额210.05万元 [2] - 中信证券徐州建国西路营业部通过大宗交易买入4.79万股 成交金额201.23万元 [2] - 两笔交易卖方均为太平洋证券厦门分公司 合计成交9.79万股 [2]

限售股上市流通概况 - 恒烁股份将于2025年8月29日上市流通17,142,646股首发限售股份，占公司总股本的20.67% [1][2] - 本次流通股份认购方式为网下发行，属于首次公开发行前部分限售股解禁 [1][2] 股本结构变化 - 公司首次公开发行后总股本为82,637,279股，其中有限售条件流通股64,627,894股，无限售条件流通股18,009,385股 [1] - 2025年5月29日公司完成股权激励归属，总股本由82,637,279股增加至82,929,413股 [2] 股东承诺事项 - 所有限售股股东均承诺自上市之日起36个月内不转让或委托管理所持股份 [3][4][5] - 锁定期满后减持需符合法律法规，并通过集中竞价、大宗交易等合法方式实施 [3][4][5] - 股东需在减持前三个交易日履行公告程序，且承诺长期持有公司股份 [3][4][5] 中介机构核查意见 - 保荐机构国元证券确认股东严格遵守股份锁定承诺，上市流通事项符合《公司法》《证券法》等法规要求 [5] - 保荐机构对本次限售股上市流通无异议 [5] 股份明细数据 - 本次上市流通股份全部来自合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙），解禁后该股东剩余限售股数量为0 [6] - 限售期统一为自上市之日起36个月 [7]