募集资金情况 - 公司首次公开发行2066.00万股，发行价65.11元/股，募集资金总额13.45亿元，净额12.10亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户初始金额120,964.04万元，先期投入及置换金额9,745.50万元[2] - 截至2025年6月30日，超募资金使用金额41,010.00万元，本年度为0.00万元[2][3] - 截至2025年6月30日，暂时性补充流动资金16,000.00万元，本年度为0.00万元[3] - 截至2025年6月30日，归还暂时性补充流动资金16,000.00万元，本年度为6,000.00万元[3] - 截至2025年6月30日，利息收入、手续费支出净额4,151.29万元，本年度为401.90万元[3] - 截至2025年6月30日，累计投资金额20,015.19万元，本年度为4,221.95万元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额10,944.63万元，非募集资金专户现金管理余额43,400.00万元[3] - 2025年拟使用不超过1亿元闲置募集资金暂时补充流动资金[10] - 截至2025年6月30日，尚存447,185,976.45元暂时闲置募集资金进行现金管理[12] - 截至2025年6月30日，公司使用募集资金等额置换自有资金金额为3,672.02万元[17] - 募集资金净额为120,964.04万元，本年度投入募集资金总额4,221.95万元，已累计投入29,760.69万元[23] 项目投入情况 - 闪存芯片升级研发及产业化项目截至期末投入进度为57.50%，累计投入与承诺投入差额为 - 8,634.34万元[23] - MCU芯片升级研发及产业化项目截至期末投入进度为28.22%，累计投入与承诺投入差额为 - 12,727.97万元[23] - 面向端侧的低功耗AI软硬件推理系统研发项目截至期末投入进度为20.99%，累计投入与承诺投入差额为 - 9,749.05万元[23] - 发展与科技储备项目截至期末投入进度为41.94%，累计投入与承诺投入差额为 - 14,515.95万元[23] - 承诺投资项目小计截至期末投入进度为39.48%，累计投入与承诺投入差额为 - 45,627.31万元[24] - 超募资金暂未确定投向金额为4,566.04万元，累计投入与承诺投入差额为 - 4,566.04万元[24] - 归还银行贷款投入进度为100.00%，金额为13,670.00万元；永久补充流动资金投入进度为100.00%，金额为27,340.00万元[24] - 变更后项目合计拟投入募集资金总额50,388.00万元，本年度实际投入4,062.37万元，实际累计投入19,276.64万元[27] 项目变更与延期 - 2024年12月27日和2025年1月13日，公司相关会议审议通过部分募投项目变更及延期议案，涉及NOR闪存、通用MCU、CiNOR存算一体AI推理芯片等项目[19] - 公司将部分募集资金项目进行变更，不涉及投资总额等变更，仅扩大投资项目范围[25] - 2024年12月27日公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议审议通过部分募投项目变更及延期议案[28] - 2025年1月13日公司2025年第一次临时股东大会审议通过部分募投项目变更及延期议案[28] 新产品研发情况 - 存算一体推理芯片研发项目处于端侧存算一体芯片探索阶段，原计划达产后切入智能物联网市场[28] - 市场对存算一体芯片性能预期提高，生成式大模型对存算一体芯片提出新要求，增加芯片设计复杂度[28] - 下游产品市场竞争态势和软硬件技术发展情况有完善空间，影响公司产品推进节奏[28] 其他情况 - 报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[15] - 报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目情况[15] - 报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况[16] - 本年度公司按规定使用募集资金，不存在募集资金使用及披露违规情形[20] - 2022年9月16日，公司相关会议通过使用自有资金支付募投项目款项并以募集资金等额置换的议案[17] - 招商银行合肥分行协定存款（募集资金专户）截至2025年报告期末余额为3,189,685.55元[14] - 合肥科技农村商业银行高新区支行协定存款（募集资金专户）截至2025年报告期末余额为2,576,552.27元[14]