客户情况 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户 [1] - 非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户 [2] 技术优势 - 在非显示驱动芯片封测领域拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力 [1] - 开发出多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术，包括"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [1] - 作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，可通过多层金属与介电材质的堆叠优化封装形式 [2] - 实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术，并已成功导入客户实现量产 [2] 业务数据 - 2023年上半年AMOLED营收占比约15%，随着渗透率提升呈现逐步上升趋势 [2] 行业趋势 - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势持续 [2][3] - 转移速度取决于大陆供应链完整度，但随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模扩大，以及联咏、奇景等公司将代工产能转移至大陆，预计未来几年产业转移趋势会持续 [2][3]

二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，对颀 中科技首次公开发行网下配售限售股上市流通的事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀 中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 颀中科技获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）20,000.00 万股，并于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行完成 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-023 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●本次上市流通的网下配售限售股份数量为11,672,604股，限售期为自合肥颀 中科技股份有限公司（以下简称"公司"或"颀中科技"）股票上市之日起6个月； ●本次上市流通的限售股全部为首次公开发行网下配售限售股； ●本次上市流通日期为2023年10月20日。 1 本次解除限售并申请上市流通股份数量为11,672,604股，现限售期即将届满， 将于2023年10月20日起上市流通。 二、 本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 三、 本次上市流通的限售股的相关承诺 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行网下配售限售股，各配售对象 承诺其所获配的股票限售期为自公司 ...

产能规划 - 合肥厂预计2024年1Q量产，规划BP/CP产能约1万片/月，COF产能约30百万EA/月 [1] 非显示业务发展 - 2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术，2019年完成DPS封装建置 [1] - 非显示业务终端产品营收占比（2023年6月底）：射频类接近40%，电源管理类超50% [2] - 计划2023年下半年完成12吋Cu Pillar全制程建置，并发展基于砷化镓、氮化镓等第二代、第三代半导体的凸块制造与封测业务 [2] 营收结构 - 2023年上半年内销收入占比约55%，外销收入占比约45% [2] 设备采购 - 测试机主要从日商爱德万进机 [2] - 机器设备采购厂商包括上海微电子、华峰测控等 [3] 股东关系 - 2004年成立初期，苏州颀中在颀邦科技少数高管及技术人员支持下建立金凸块及COF封装产能 [3] - 2018年合肥颀中成立后，颀邦科技仅作为间接股东参与公司治理，不直接参与经营管理 [3]

财务表现 - 公司毛利率较高，因规模效应和技术优势 [1] - 2023年1Q个别专案价格微调，目前价格稳定 [1] - AMOLED上半年营收占比15%，下半年预期谨慎乐观 [2] 产能与技术 - 8吋产能占比不到30%，12吋占比约70% [2] - 显示驱动芯片全制程封测技术领先 [1] 供应链与客户 - 上游晶圆供应商包括台积电、力积电、SMIC等 [2] - 客户群体优质且稳定 [1]

关于近期经营情况的公告 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-022 合肥颀中科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、近期经营情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）是集成电路高端先进封装 测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近期，公司经营情况持续向好，经初 步测算，公司2023年度1-8月营业收入约为99,736.77万元, 较去年同期增长约 11.92%。 二、相关风险提示 本公告所载近期财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，仅作为 阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司全年业绩情况，具体数据以公 司定期报告中披露的数据为准，敬请投资者理性投资，注意风险。 特此公告。 合肥颀中科技股份有限公司董事会 2023 年 9 月 27 日 1 ...

公司运营情况 - 高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产 [1] - 公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度 [1] - 今年1Q在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态 [2] 股东及客户关系 - 奕斯伟计算是公司客户，自2018年入股以来，公司与奕斯伟集团始终保持独立经营 [3][4] - 颀邦科技作为公司间接股东，自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理 [5] 资产折旧情况 - 合肥厂厂房折旧年限是20年，设备折旧年限是5-10年 [6] 技术壁垒 - 先进封测行业具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节、COF封装环节对精度和稳定性要求较高 [7][8][9] 研发投入 - 上半年研发投入总额占营业收入的比重为7.03% [10]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-021 合肥颀中科技股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 网 络 文 字 互 动 平 台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 8 月 28 日(星期一)至 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过 邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字 互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 24 日发布公 司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经 营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年半年 度半导体集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登 录上海证券交易所上证路 ...

公司基本信息 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司，简称为颀中科技[9] - 公司外文名称为Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.[11] - 公司股东大会为合肥颀中科技股份有限公司股东大会[10] - 公司董事会为合肥颀中科技股份有限公司董事会[10] - 公司监事会为合肥颀中科技股份有限公司监事会[10] - 公司的中文简称为颀中科技[11] - 公司的中文名称为合肥颀中科技股份有限公司[11] 财务表现 - 报告期内，公司营业收入为688,808,278.14元，同比下降3.85%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为122,221,765.50元，同比下降32.39%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为133,211,461.65元，同比下降69.09%[13] - 报告期内，归属于上市公司股东的净资产增加至5,581,139,400.81元，同比增长73.15%[14] - 基本每股收益为0.12元，同比下降33.33%[14] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973）[22] - 公司在显示驱动芯片封测领域保持领先地位，2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，全球位列第三名[23] - 公司在研发方面取得了行业领先的成果，如铜镍金凸块技术和集成电路测试技术[25] - 公司在研发投入方面，本期研发投入为48,429,045.88元，占营业收入比为7.03%[28] - 公司在研发项目方面，涉及高频高速通信封装技术、大尺寸高厚度钝化层芯片研究等领域[29] 风险管理 - 公司存在汇率波动风险，主要通过美元或日元进行结算[43] - 公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元，存在商誉减值风险[43] - 公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率[43] 股份情况 - 公司股本变动情况：本次股份变动后，有限售条件股份为1,037,708,237股，占总股本的87.27%；无限售条件流通股为151,329,051股，占比12.73%[170] - 公司前十名股东持股情况：合肥颀中科技控股有限公司持有397,127,159股，占比33.40%；Chipmore Holding Company Limited持有302,389,708股，占比25.43%等[173] 资产状况 - 公司2023年上半年，资产总计为487.44亿人民币，较去年同期增长83.19%[182] - 公司流动资产合计为217.34亿人民币，较去年同期增长51.19%[183] - 公司非流动资产合计为270.10亿人民币，较去年同期增长3.35%[183] 环保责任 - 公司在环境保护方面投入了482.90万元的资金，建立了较为完善的污染防治设施，定期维护和在线监测排放指标[55] - 公司已通过多项环境管理体系认证，包括ISO14001、ISO45001、ISO14064、QC080000和ISO50001[60] - 公司每年设定节能减排目标指标，实施改善措施，响应国家能耗双控转向碳排放双控规划[61] - 公司采取了多项减碳措施，包括电力优化节能、废水再利用和废气处理设施改造升级[62][63]

上市信息 - 公司股票于2023年4月20日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次公开发行股票数量20000.00万股，发行价12.10元/股，发行后总股本118,903.7288万股，总市值143.87亿元[35] - 发行前合肥颀中控股持股40.15%，为控股股东；合肥市国资委及其下属合肥建投为实际控制人[39][42] - 发行后限售股份为1,037,708,237股，占比87.27%；无限售流通股为151,329,051股，占比12.73%[76] 业绩数据 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，较2021年同比增速有所下降[15] - 2021年公司营业收入132,034.14万元，净利润28,563.03万元[35] - 2022年度营业总收入为131,706.31万元，较2021年度下降0.25%；净利润为30,317.50万元，较2021年度下降0.49%[105] - 2023年一季度，营业总收入为30,847.49万元，较上年同期减少12.27%；净利润为3,061.26万元，较上年同期减少60.39%[109] 财务指标 - 截至2023年4月3日，公司所属行业最近一个月平均静态市盈率为30.30倍[11] - 本次发行价格对应的2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为50.37倍[13] - 2022年末流动资产为127,356.40万元，较2021年末增长17.09%；总资产为482,307.04万元，较2021年末增长9.11%[104] 股权结构 - 发行人员工持股平台奕斯众志、奕斯众诚和奕斯众力分别持有公司3214.33万股、634.69万股和97.97万股，占上市前公司总股本的比例分别为3.25%、0.64%和0.10%[61] - 本次发行后股东户数为99,292户[99] 募集资金 - 募集资金总额为242,000.00万元，发行费用总额为18,737.38万元，募集资金净额为223,262.62万元[99] - 发行费用明细：保荐及承销费用15,609.81万元，审计及验资费用1,598.11万元等[99] 未来展望 - 公司将采取多项措施防范业务风险，提高运营效率，降低成本，提升业绩[187] - 公司将加强主营业务开拓，提升核心竞争力[188] - 公司将加快募投项目投资进度，尽早实现预期效益[189] 股份锁定与减持 - 控股股东合肥颀中控股等自上市日起36个月内锁定股份，若上市后6个月内股价条件触发，锁定期延长6个月[133] - 股份锁定期满后2年内减持，减持价格不低于首次公开发行A股股票的发行价格[144] 稳定股价措施 - 公司自上市起三年内，股票连续20个交易日收盘价均低于最近一期经审计每股净资产，启动稳定股价措施[151] - 主要股东单轮增持资金总额不少于各自最近一次或一年（以孰高为准）现金分红（税后）的20%[166] 其他承诺 - 公司若欺诈发行上市，将在5个工作日内启动购回全部新股程序[183] - 全体董事、高级管理人员承诺维护公司利益，约束自身行为[194]