业务表现与趋势 - AMOLED营收占比2023年上半年约15%，截至3Q提升至18% [1] - 2023年1-9月公司内销收入占比54%，外销收入占比46% [2] 客户与合作伙伴 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体等优质企业 [2] - 部分设备已实现国产替代，合作厂商包括上海微电子、华峰测控等 [2] 产能规划 - 合肥厂定位显示业务为主，负责12吋晶圆封装测试 [2] - 初期产能规划：BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [2] 产品应用 - 射频前端芯片包含射频开关、功率放大器等核心组件 [2] - 产品广泛应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域 [2] 市场展望 - 预计明年价格将保持相对稳定 [1]

客户资源 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户 [1] - 显示驱动芯片封测领域积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户 [3] - 非显示驱动芯片封测领域开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户 [3] 技术优势 - 掌握"细微间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等自主知识产权核心技术 [1] - 具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力 [2] - 开发"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"、"高厚度光阻涂布技术"、"真空落球技术"等多项核心技术 [2] - 前瞻性研发"125mm大版面覆晶封装技术"，适用于高端智能手机AMOLED屏幕 [2] 产能与设备 - 合肥厂初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备 [2] - 完成核心8吋COF设备技术改造以用于12吋产品，大幅节约新设备购置时间和成本 [2] 团队与管理 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验 [3] 财务表现 - 作为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，毛利率相对较高 [4]

市场地位与业务布局 - 公司为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商 [3] - 非显示驱动芯片封测是未来战略重点，2015年已布局该领域 [2] - 非显示类产品以电源管理芯片（PMIC）、射频前端芯片（功率放大器/射频开关等）为主，少量为MCU/MEMS芯片 [4] 技术研发与产能建设 - 在12吋晶圆金属凸块技术（铜镍金/铜柱/锡凸块）及DPS封装技术取得突破 [2] - 高阶测试机持续进机，进度依订单和供应商交期调整 [3] - 着力发展第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术 [2] 营收数据与市场趋势 - 2023年上半年AMOLED营收占比15%，Q3升至18% [3][4] - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势持续，速度取决于供应链完整度 [4] - 当前价格维稳，全球经济复苏缓慢影响前景 [3] 行业动态与客户情况 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷等8家主流厂商 [2] - 电源管理芯片（PMIC）需求回升至去年同期90%，射频前端芯片（DPS for RF）11月维持高位 [4][5] - 新开拓市场客户Q3量产，低阶测试机台Q4稼动率上升 [4]

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入为4.58亿元，同比增长73.09%[3] - 年初至报告期末营业收入为11.47亿元，同比增长16.91%[3] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为1.23亿元，同比增长85.79%[3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降0.76%[3] - 本报告期扣除非经常性损益的净利润为1.14亿元，同比增长151.46%[3] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为2.16亿元，同比下降1.01%[3] - 净利润为2.45亿元，同比下降0.76%[50] - 持续经营净利润为2.45亿元，同比下降0.8%[57] - 归属于母公司股东的净利润为2.45亿元，同比下降0.8%[57] - 综合收益总额为2.46亿元，同比下降1.3%[57] 成本和费用（同比环比） - 营业成本从5.81亿元增至7.50亿元，增长29.1%[24] - 研发投入合计为7526.32万元，同比增长0.88%[35] - 研发投入占营业收入的比例为6.56%，同比减少1.04个百分点[35] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降54.03%[15] - 经营活动现金流量净额为3.28亿元，较去年同期7.13亿元下降54.0%[30] - 投资活动现金流量净流出7.61亿元，较去年同期4.08亿元扩大86.4%[30] - 筹资活动现金流量净流入17.58亿元，去年同期净流出0.95亿元[30] - 经营活动产生的现金流量净额为3.28亿元，同比下降54.03%[35] - 销售商品提供劳务收到的现金为12.13亿元，同比下降7.8%[53] - 经营活动现金流入小计为12.85亿元，同比下降9.6%[53] - 购买商品接受劳务支付的现金为5.36亿元，同比大幅上升65.2%[53] - 支付给职工及为职工支付的现金为2.50亿元，同比下降1.6%[53] - 支付的各项税费为1.11亿元，同比大幅上升154.0%[53] - 收到的税费返还为2566.40万元，同比下降17.6%[53] 资产和权益变化 - 总资产同比增长47.03%，主要因首次公开发行取得募集资金[15] - 归属于上市公司股东的所有者权益同比增长76.96%，主要因首次公开发行取得募集资金[15] - 公司总资产从482.31亿元增至709.15亿元，增长47.0%[24] - 总资产为70.91亿元，同比增长47.03%[35] - 归属于上市公司股东的所有者权益为57.04亿元，同比增长76.96%[35] - 货币资金期末余额19.74亿元，较期初6.52亿元增长202.7%[30] - 货币资金为19.74亿元，较年初增长202.61%[46] - 交易性金融资产为3.04亿元，较年初增长172.01%[46] 负债和借款变化 - 短期借款从3.33亿元降至1.64亿元，减少50.9%[23] - 应付账款从2.31亿元增至5.43亿元，增长135.2%[23] 其他财务数据 - 年初至报告期末政府补助为3481.51万元[5] - 基本每股收益0.22元，较去年同期0.25元下降12.0%[28] - 基本每股收益为0.22元/股，同比下降12.00%[35] - 加权平均净资产收益率为5.34%，同比减少2.78个百分点[35] - 其他综合收益税后净额为73.10万元，同比下降64.6%[57]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-025 合肥颀中科技股份有限公司 第一届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十一次会议 通知于 2023 年 10 月 19 日以通讯和邮件方式发出，于 2023 年 10 月 24 日以现场 及通讯相结合的方式召开。会议由监事会主席左长云先生主持，本次会议应出席 监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和 国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司 监事会议事规则》的相关规定，会议决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一） 会议审议通过了《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 经审核，监事会认为公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司 2023 年第三季度报告》的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-026 合肥颀中科技股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"或"颀中科技"）于 2023 年 10 月 24 日召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第十一次会议， 审议并通过了《关于部分募投项目延期的议案》，一致同意公司根据实际情况， 综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，对首次公开发行股票募集 资金投资项目（以下简称"募投项目"）"颀中先进封装测试生产基地项目"进 行延期。 截至2023年9月30日，公司上述募投项目募集资金的具体使用情况如下： 本次募投项目延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、 投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司独立董事 发表了明确同意的意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司出具了无异议的 核查意见。该事项无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会 ...

中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 部分募投项目延期的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《首次公开发行股票注册管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募 集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定， 就公司募投项目延期的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中 科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,000.00 万股， 每股面值 1.00 元，发行价格为 12.10 元/股，募集资金总额为人民币 242,000.00 万元，扣除发行费用人民币 18,737.38 万元后，募集资金净额为人民 ...

合肥顾中科技股份有限公司 关于第一届董事会第十三次会议有关事项的独立董事意见 作为合肥硕中科技股份有限公司（以下称"公司"）的独立董事，我们根据 《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— ―规范运作》等有关规定，认真审阅了董事会提供的相关资料，本着对公司及全 体股东负责的态度，按照实事求是的原则并基于独立、客观判断，现就公司第一 届董事会第十三次会议审议相关事项发表独立董事意见如下： 一、关于部分募投项目延期的议案 经审阅，我们认为公司本次部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出 的审慎决定，其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规 则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关 法律法规及公司《合肥顾中科技股份有限公司募集资金管理办法》的规定，不存 在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东 利益的情形。综上，我们一致同意《关于部分募投项目延期的议案》。 ( ...

业务布局与战略规划 - 非显示驱动封装主要业务为电源管理芯片和射频前端芯片，是未来优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业的战略重点 [1] - 2015年拓展至非显示类芯片封测领域，以凸块制造为突破口，在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [1] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [1] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强生产能力和规模效应 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本，克服非显示芯片封测业务的后发劣势 [2] 技术实力与研发投入 - 自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [2] - 研发团队在集成电路先进封装测试领域经验丰富，2023年6月末研发人员共186人，占总人数12.5% [2] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为7.03% [3] - 显示驱动芯片封测技术领先，掌握微细间距金凸块高可靠性制造、高精度高密度内引脚接合、125mm大版面覆晶封装等核心技术 [3] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 经营数据与产能分布 - 2023年1Q个别专案价格微调，2Q和3Q价格稳定 [2] - 8吋产能占比不到三成，12吋产能占比约七成多 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-024 合肥颀中科技股份有限公司 关于相关股东延长股份锁定期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●董事、高级管理人员兼核心技术人员杨宗铭，高级管理人员张玲玲通过苏州 融可源项目管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州融可源"）间接持有公司 首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月至2025年1月29日。 一、公司首次公开发行股票情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年2月27日出具的《关于同意合肥颀中科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]415号），颀中 科技获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票200,000,000股，每 股面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币12.10元，并于2023年4月20日在上 1 海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行股票后，总股本由989,037,288 股变更为1,189,037,288股，截至本公告披露日，公司未发生增发、送股、公 ...