证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-001 合肥颀中科技股份有限公司 关于公司 2024 年度日常关联交易预计情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 本次关联交易尚需提交合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公 司"）股东大会审议。 ● 日常关联交易对公司的影响：本次关联交易为日常关联交易，属于正 常生产经营业务的范畴，以市场价格为定价依据，遵循平等自愿原则，交易风 险可控，不存在损害公司及股东利益的情况。本次日常关联交易不会影响公司 的独立性，公司不会因上述交易而对关联方形成依赖。 一、 日常关联交易的基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会表决情况和关联董事回避情况 公司第一届董事会审计委员会第十一次会议审议通过了《关于公司2024年 度日常关联交易预计情况的议案》，全体委员一致同意并通过了该议案，公司 审计委员会同意将该议案提交董事会审议。公司于2024年1月12日召开第一届 董事会第十四次会议，审议通过了《关于公司2024年度日常关联交 ...

二、补选非职工代表监事事项 为完善公司治理结构，保障监事会各项工作的顺利开展，公司于2024年1月12 日召开第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于补选非职工代表监事的议 案》，同意提名吴茜女士为公司第一届监事会监事候选人（简历详见附件），任期 自公司股东大会审议通过之日起至第一届监事会届满之日止。 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-002 合肥颀中科技股份有限公司 关于公司监事会主席辞职暨补选非职工代表监事的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会主席辞职事项 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会于近日收到公司监事 及监事会主席左长云先生递交的书面辞职申请，左长云先生因个人原因，申请辞去 其担任的公司监事及监事会主席职务，左长云先生辞职后将不再担任公司任何职务。 鉴于左长云先生辞去监事职务，导致公司监事会成员低于法定人数，根据《中 华人民共和国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》的规定，左长云先生的 辞职申请将在公司股东大会选举产生新的监事填补其 ...

合肥顾中科技股份有限公司 关于第一届董事会第十四次会议有关事项的独立董事事南认可意见 作为合肥顾中科技股份有限公司（以下称"公司"）的独立董事，我们根据 《中华人民共和国公司法》《合肥顾中科技股份有限公司章程》《合肥顾中科技股 份有限公司关联交易管理办法》《合肥顾中科技股份有限公司独立董事制度》等 有关规定，经充分讨论后对公司第一届董事会第十四次会议拟审议的《关于公司 2024 年度日常关联交易预计情况的议案》发表独立董事事前认可意见如下： 一、关于公司 2024 年度日常关联交易预计情况的议案 关于公司 2024 年度日常关联交易预计情况符合公司经营发展需要，遵循了 公平、公正、自愿、诚信的原则，符合相关法律、法规和规范性文件的规定，不 存在损害公司及股东利益，特别是中小股东利益的情形。 综上，我们同意将《关于公司 2024 年度日常关联交易预计情况的议案》提 交公司第一届董事会第十四次会议审议，关联董事应回避表决。 (以下无正文) （ 此页无正文，为《关于第一届董事会第十四次会议有关事项的独立董事事前认 可意见》之签字页 ) ： 独立董事 ( 签字 ) : 崔 也 光 2024 年 01 月 11 日 ( ...

业务布局与客户 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户 [1] - 合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试 [2] - 合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月产能，COF约30百万颗/月产能 [2] 市场展望与趋势 - 2024年第1季度显示芯片封测业务展望审慎乐观，中小尺寸产品需求稳定 [1] - AMOLED渗透率持续提高、AI PC带动的换机潮及折叠手机普及化有望带动市场整体需求 [1] - 显示屏行业头部企业积聚于合肥，已形成完整产业链 [2] 产能规划与战略 - 合肥厂选择优先发展显示芯片封测业务，因上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均在合肥布局 [2] - 公司落地合肥可藉地利之便，贴近行业 [2] 业务模式与报价 - 凸块及晶圆测试以每片晶圆为单位向客户报价 [2] - COF及COG以颗为单位向客户报价 [2]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家主要从事芯片封装测试业务的公司 [1] - 公司的主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [1] 非显示业务发展 - 非显示类芯片的封测业务是公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [3] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [4] 客户订单情况 - 目前公司基本上是接收Turn-key全制程的订单，只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整 [5] 上游供应商 - 公司的上游晶圆来料主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [6] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]

业务结构 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等 [1] - 2023年第三季度显示业务营收占比91%，非显示业务占比9% [1] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18%，第三季度单季占比超过20% [1] 市场趋势 - AMOLED营收上升原因：手机应用渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移、国内显示芯片供应链趋于完善 [2] - 2024年Q1显示芯片封测业务展望：下游终端消费市场逐步复苏，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [2] 战略布局 - 合肥厂定位：以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主，依托当地完整产业链（上游晶圆厂+下游面板厂） [2]

业务营收占比 - 2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [1] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18% [2] - 2023年第三季度单季AMOLED营收占比已超过20% [2] 客户结构 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等 [2] - 2023年1-9月公司内销收入占比约54%，外销收入占比约46% [2] 竞争优势 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [1] - 在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势 [1] - 已积累众多优质客户并形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [1]

业务发展策略 - 从DDIC到TDDI再到OLED，封测工艺难度和测试复杂度增加，加工费用随之增加 [1] - 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，作为未来产品结构优化和利润增长重点 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] 财务与客户情况 - CP测试占公司收入比约30% [2] - 主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [2] - 目前预计保持价格稳定 [2] 技术发展趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定 [3] - 工业控制、汽车电子、网络通信等领域电源管理芯片以传统封装为主（DIP、BGA、QFP/PFP、SO等） [3] - 消费电子推动电源管理芯片封装技术向先进封装发展（FC、WLCSP、SiP和3D封装等） [3]

产能规划 - 合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月 [1] - COF产能约30百万颗/月 [1] 设备采购 - 测试机主要供应商为爱德万Advantest [1] - 部分设备与国内优质厂商合作进行国产替代 [1] 订单情况 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 计划逐步提高非显示业务占比，降低单一显示业务的营运风险 [2] - 继续巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发 [2] - 大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力 [2]

客户与订单 - 客户订单主要为全制程（Turn-key）订单，少部分业务根据客户需求和公司产能调整，仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务 [1] - 测试机交期约为4-6个月 [1] - AMOLED显示驱动芯片的主要客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、集创北方等 [2] 行业趋势与市场转移 - 显示驱动芯片产业链呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势 [2] - 中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生了集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域的崛起 [2] - AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势，主要得益于海思半导体、云英谷等芯片设计公司的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升 [2] - 中长期来看，中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位，上游晶圆制造厂商产能持续扩充，显示驱动芯片设计公司快速发展，叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升，中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势 [2] - 境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移，公司主要经营地处于合肥和苏州两地，具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势，境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系 [3] 非显示业务 - 公司射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [3] 其他 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [3]