独立董事任职要求 - 不得直接或间接持有公司已发行股份1%以上等[3] - 最近12个月内无影响独立性情形[4] - 需具备注册会计师等资格[6] 独立董事审查情况 - 已通过公司第一届董事会相关资格审查[6]

独立董事提名 - 合肥顾中科技提名胡晓林为第二届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 需五年以上法律等工作经验[2] - 特定股东及亲属不具独立性[3] - 近36个月无相关处罚和谴责批评[4] - 兼任境内上市公司不超三家[5] - 在顾中科技连续任职不超六年[5] 其他 - 提名人已核实资格并确认符合要求[5] - 提名人声明时间为2024年10月[6]

会议信息 - 第一届监事会第二十次会议2024年10月11日通知，10月16日召开[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议议案 - 审议通过2024年第三季度报告议案[3] - 审议通过2024年前三季度利润分配预案议案，待股东大会审议[3][4] - 审议通过监事会换届选举及提名第二届非职工代表监事候选人议案，待股东大会审议[5] 候选人提名 - 拟提名杨国庆、吴茜为第二届非职工代表监事候选人[5]

董事会换届 - 2024年10月16日召开一届二十一次董事会会议，审议换届议案[1] - 提名6名二届非独立董事、3名独立董事候选人[2] - 2024年二临时股东大会审议换届，董事选举用累积投票制，任期三年[2] 监事会换届 - 2024年10月16日召开一届二十次监事会会议，审议换届议案[3] - 提名2名二届非职工代表监事候选人，与职工代表监事组二届监事会[3] - 二届非职工代表监事选举用累积投票制，任期三年[3] 人员任职 - 杨宗铭2021年12月至今任公司董事、总经理[12][13] - 余成强2021年12月至今任公司董事等多职[14] - 崔也光等多人在公司任独立董事[17][18][20] - 杨国庆2023年6月至今任公司监事[21] - 吴茜2024年2月至今任公司监事，无股份及关联关系[23]

独立董事候选人要求 - 无直接或间接持有公司已发行股份1%以上等情况[3] - 无在特定股东单位任职人员及其直系亲属情况[3] - 最近12个月内无影响独立性情形[4] - 最近36个月内无相关处罚及谴责批评[4] - 兼任境内上市公司独立董事不超三家[4] - 在公司连续任职不超六年[4] - 需取得证券交易所认可培训证明材料[5]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司主要从事显示驱动芯片封装测试业务，负责12英寸晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能[1] - 公司通过长期技术积累和发展，已建立较为完善的研发管理体系，并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制，具备良好的人才梯队基础，不存在对特定核心技术人员的单一依赖[2] - 公司于2024年5月23日实施了2024年限制性股票激励计划，向253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票[3] 专利情况 - 截至2024年6月末，公司已取得发明专利55项(中国49项，国际6项)，外观设计专利1项[4] 公司历史 - 2004年成立之初，苏州颀中通过购进先进的封装设备和引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系[5] - 2018年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源[5] - 在此阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况[5]

业绩说明会信息 - 2024年9月23日14:00 - 15:00举行半年度业绩说明会[2][4][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 方式为上证路演中心网络文字互动[2][3][5] 提问与参会 - 2024年9月12 - 20日16:00前可提问[2][5] - 参加人员有董事、总经理等，可能调整[5] 其他 - 2024年8月15日已发布半年度报告[2] - 会后可通过上证路演中心查看情况[6]

AMOLED 业务 - 公司 AMOLED 营收占比因手机及平板应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移及供应链完善等因素，呈上升趋势，2024 年第二季度占比约 25% [1][2] 显示业务工艺 - 公司显示业务主要工艺包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程 [2] 高端测试机扩产 - 公司高端测试机扩产计划根据订单情况及设备供应商交期弹性调整，主要从爱德万进机 [2] 厂房及设备折旧 - 合肥厂厂房折旧年限为 20 年，机器设备折旧年限为 5-10 年，2024 年折旧增加约 5,000 万元 [2] 非显示类芯片封测业务 - 公司依托显示驱动芯片封测技术积累，2015 年拓展至非显示类芯片封测市场，现已成为重要业务板块，提供铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）等高端金属凸块制造，并发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段 DPS 封装业务建设，提升全制程封测能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 AMOLED 渗透率持续提升，新型应用发展赋能 IC 产业增长 - 随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能等新兴应用场景的快速发展，集成电路产业发展迎来重大发展机遇 [2] - 新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求日益提升，为集成电路产业带来新的增长动力 [2] - 得益于各大面板厂对 AMOLED 的持续布局，AMOLED 渗透率不断增长 [2] DDIC 封测领先地位稳固，业务版图稳步扩充 - 公司全年显示驱动芯片封测业务销售量 13.91 亿颗，营业收入 14.63 亿元，为境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业 [2] - 公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域 [2] - 2023 年，公司非显示类芯片封测营业收入 1.30 亿元，同比增长 8.09% [2] H1 业绩快速增长，盈利能力同比改善 - 2024 年 H1 公司实现营业收入 9.34 亿元，同比增长 35.58%；实现归母净利润 1.62 亿元，同比增长 32.57% [1] - 2024 年 H1 公司整体毛利率为 32.87%，同比提升 1.65pcts [2] - 费用方面，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 0.64%/6.56%/7.30%/-1.57%，同比变动分别为 -0.04/+0.35/+0.27/-1.15pcts [2] 财务数据总结 - 2024 年公司预计实现营业收入 19.07 亿元，同比增长 17.0% [1] - 2024 年公司预计实现归母净利润 4.04 亿元，同比增长 8.7% [1] - 2024 年公司预计 EPS 为 0.34 元，PE 为 27.5X [1]

公司业务展望 - 下游终端消费市场逐步复苏，AMOLED产品渗透率提升，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 价格趋势 - 公司预计仍以保持价格稳定为优先，后续视市场供需情况再做评估 [1] 设备供应商 - 公司部分机器设备由境外供应商提供，但已逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [2] 客户进展 - 部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证 [2] 毛利率 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势，积累了优质客户，形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]