业绩总结 - 2023年度营业收入1.76亿元，净利润2373.92万元，扣非净利润1944.06万元[10] - 2023年12月31日资产总额4.97亿元，负债总额1.02亿元，资产净额3.95亿元[10] 未来展望 - 2024年度公司及子公司计划申请不超5亿元综合授信额度[2][3][4] - 公司拟为子公司提供不超9000万元银行授信担保[2][4] 其他 - 被担保人联瑞新材（连云港）有限公司注册资本3.5亿元[6] - 截至公告披露日，公司对外担保余额为0[2] - 2024年3月22日会议审议通过相关议案[4] - 申请银行授信及担保事项决议有效期至下一年度相关会议召开日[4] - 被担保人为全资子公司，非关联方，非失信被执行人[7] - 公司及子公司未签相关授信及担保协议，以实际签署合同为准[8]

会议情况 - 2023年召开6次董事会会议和3次股东大会[4] - 2023年董事会专门委员会召开多次专业会议[4] 人事变动 - 2023年8月开始担任独立董事[4][11] - 2023年8月聘任王松周为财务负责人[9] 公司事项 - 2023年度未发生关联交易等多项事项[8][9][10][11] 未来展望 - 2024年独立董事将继续履职贡献力量[12]

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2024-010 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于投资 IC 用先进功能粉体材料研发中心 建设项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、项目投资概述 （一）项目投资的基本情况 2024 年 2 月 19 日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会（以下简 称"高新区管委会"）签订了《IC 用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》， 公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。 公司拟投资约人民币10,000万元新建约6000平方米研发楼及相关附属设施， 购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的 IC 用先进功能粉体材 料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打 造成具有全球影响力的 IC 用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快 投资标的名称：江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称"公司"）IC 用先进功能粉体材料研发中心建设项目。 投资金额：约人民币 10,000 万元（最终投资 ...

公司业绩 - 公司2022年实现营收66.2亿元，同比增加6%[18] - 公司2023年前三季度实现营收51.1亿元，同比增加5%[19] - 公司2025年预计营业收入为1125百万元[104] 产品和市场 - 公司主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉[13] - 预计2025年全球球形氧化铝导热粉体材料市场规模将达到54亿元[75] - 中国将占据全球超过80%的球形氧化铝导热填料市场份额[77] 技术和研发 - Hybrid Bonding技术将实现半导体器件的垂直堆叠[51] - HBM通过TSV+MR-MUF连接DRAM层，是3D封装集成电路的重要技术[53] - GMC和LMC是先进封装的塑封料，底部填充材料对接合处可靠性起关键作用[56] 风险和挑战 - 公司面临市场竞争加剧风险，可能导致行业整体盈利能力下降[102] - 研发失败和核心技术人员流失可能影响公司的持续研发能力[102] - 公司产能投放进度不及预期将影响盈利能力[102]

业绩总结 - 公司2023年前三季度营收同比增长4.72%[9] - 公司23Q4单季度营收环比增长2.08%[2] - 公司预计2023~2025年归母净利润分别为1.74/2.52/3.17亿元[5] - 公司近年来营业总收入呈现逐年增长趋势[10] - 公司净利润在过去几年中也呈现增长[10] 用户数据 - 公司计划建设IC用先进功能粉体材料研发中心[4] - 公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风[3] 未来展望 - 公司预计2023~2025年归母净利润分别为1.74/2.52/3.17亿元[5] - 公司资产总计在2025年预计将达到2071百万元[17] - 营业收入预计在2025年将增长至1113百万元[17] 新产品和新技术研发 - 公司计划建设IC用先进功能粉体材料研发中心[4] 市场扩张和并购 - 公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风[3] 其他新策略 - 公司面临宏观环境风险、经营风险和研发不及预期风险等多方面挑战[11][12][13] - 公司研发团队实力雄厚，但存在核心技术人员流失风险[14][15]

业绩展望 - 公司预计2024年归母净利润为1.7亿元，同比下降7.6%[1] - 公司预计2024年归母净利润为3.1亿元，对应PE为24倍，维持“买入”评级[3] 产品技术 - 公司高端产品如球硅和球铝在HBM领域具备领先优势，有望受益于AI产业趋势[2] 财务状况 - 公司负债和股东权益分别为1,538亿元和1,939亿元，股东权益比例逐年增长[8] - 公司现金流量表显示投资活动现金流为负数，每股收益逐年增长[9] 风险提示 - 风险提示包括市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期等[4] 其他信息 - 公司提到了不同市场的基准指数，如A股市场以沪深300指数为基准[11] - 公司声明具有证券投资咨询业务资格，报告内容力求独立客观公正[13] - 公司提醒投资有风险需谨慎，不对使用报告内容引发的损失负责[15] - 公司声明可能持有报告中涉及公司的证券并提供金融服务，版权归公司所有[16][17]

业绩总结 - 公司2023年Q4业绩符合预期，实现营收7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利1.74亿元，同比下降7.57%[1] - 公司2023年实现营收945亿元，同比增长33%，归母净利255亿元，同比增长45%[1] - 联瑞新材2025年预计营业总收入将达到114.8亿元，较2021年增长83.7%[2] 未来展望 - 预计公司2024年业绩将保持快速增长，全球先进封装市场CAGR为10.6%，到2028年达到786亿美元[1] - 公司通过优化现有产能结构和布局高端材料，预计23-25年归母净利润的CAGR接近35%[1] - 公司2023年净资产收益率为12.5%，预计2024年将达到16.0%[1] 新产品和新技术研发 - 公司通过设备产能2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构[1] - 公司已配套批量供货HBM需要用到的Low α球硅、Low α球铝产品[1] - 联瑞新材2025年预计EBIT率为30.8%，较2021年提升1.2个百分点[2] 市场扩张和并购 - 公司2023年市盈率为43.61，预计2024年将下降至30.03[1] - 公司2023年股息率为0.7%，预计2024年将略有增长至0.9%[1] - 可比公司估值表显示，华海诚科2025年PE为134.06，雅克科技2025年PE为31.62[3]

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2024-001 对上市公司当年业绩的影响 本次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定，为双方推进 具体项目合作奠定了基础。旨在表达双方合作意向，确定双方战略合作伙伴关系， 不涉及具体金额，预计对公司 2024 年业绩不构成重大影响，不会导致公司主营 业务、经营范围发生变化。 相关风险提示： 本次签订的战略合作协议为意向性协议，尚存在不确定性。本协议所涉及的 具体合作事项需双方履行审批程序及另行签订相关正式合作协议，以双方另行签 订的项目投资协议为准。 协议履行过程中可能存在因国家政策及市场环境变化等因素，在具体合作方 向上存在偏差，后续具体情况，公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定及时履行相应的审议程 序及信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于自愿披露签订战略合作协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2024 年 2 月 1 ...

业绩总结 - 公司2023年手机产量15.7亿台，同比增加6.9%[2] - 公司2023-2025年预计EPS分别为1.07、1.36、1.60，对应公司2月5日收盘价30.61元[4] - 公司2025年预计营业收入为1048百万元，较2021年增长了67.7%[7] - 公司2025年预计净利率为28.3%，较2021年增长了0.6%[7] - 公司2025年预计ROE为17.2%，较2021年增长了1.4%[7] - 公司2025年预计P/E比率为19.2，较2021年下降了13.7个百分点[7] 产品和技术 - 公司现有角形硅微粉产能10万吨，球形硅微粉产能4.5万吨[3] 市场展望 - 公司评级体系中，买入预计涨幅领先相对基准指数15%以上[9] - 行业评级中，领先大市预计涨幅超越相对基准指数10%以上[10] - 风险评级中，预计波动率小于等于相对基准指数为A级[11] 其他 - 公司具备证券投资咨询业务资格[13] - 公司提供股票评级说明和免责声明[14]

业绩总结 - 公司2023-2025年预计实现营业收入分别为7.1/9.3/11.4亿元，同比增长率分别为+7.2%/+30.4%/+23.2%[64] - 公司2023-2025年的营业收入预测呈现逐年增长趋势，2025年预计达到1140.7百万元，同比增长23.2%[65] - 公司2023-2025年预计毛利率为39.4%/41.3%/42.8%，有望实现盈利能力提升[64] 产品展望 - 2025年预计全球需求37万吨的EMC用填料，以及980吨的HBM用高端填料[2] - 2025年封装用填料需求量有望达到36.7万吨，其中先进封装市场规模占比逐年增加[25] - 预计至2025年全球新能源汽车用球形氧化铝市场规模为60.5亿元，对应全球球需求量可达20.2万吨[55] 市场趋势 - 2025年先进封装占比预计达50%，先进封装市场需求将维持较高速的增长，全球传统/先进封装市场规模分别预计为477/475亿美元[22] - 全球先进封装市场规模增速超过20%，3D堆叠封装市场规模有望达到102.5亿美元[28] - 全球新能源汽车销量预计将在2025年达到2,015万辆，年均增长率为20.0%[57] 技术发展 - 角形硅微粉原料成本占比60%以上，球形硅微粉燃料成本占比近50%，成本端受天然气价格影响[16] - 公司在CCL、EMC全球市场市占率分别为24.8%、7.4%，市占率仍有进一步提升空间[50] - 公司现金流速度和资产负债比率表现稳健，资产周转率和存货周转率较高[79]