报告公司投资评级 - 给予公司“买入”评级，给予公司2025年归母净利润45倍目标PE，对应目标市值161亿元，对应目标价为86.46元/股 [3] 报告的核心观点 - 报告公司是国内硅微粉龙头厂商，业务聚焦封装和覆铜板领域，下游景气度回升使其基本面进入上行通道 [1][9][17] - 先进封装市场复合增速达10.7%，特种基材覆铜板对球形硅微粉需求增加，公司产品优势明显 [27][29][37] - 公司规模、增速和盈利能力超越国内同行，技术与海外龙头看齐，有望打破海外垄断 [62][71] - 预计2024 - 2026年公司归母净利润复合增长41%，给予“买入”评级 [80][83] 根据相关目录分别进行总结 业务聚焦在封装和覆铜板两大领域，基本面已进入修复上行通道 - 公司是硅微粉龙头厂商，产品包括角形和球形硅微粉等，下游聚焦EMC和CCL领域，2021年起EMC成第一大领域 [9][10] - 2024年前三季度下游行业景气度恢复，公司营收6.9亿元、同比增长36%，归母净利润1.8亿元、同比增长48%，毛利率和净利率恢复至42%和27% [17] 先进封装市场复合增长10.7%，特殊基材覆铜板增加对球硅的应用 - 先进封装市场2024 - 2029年复合增长率将达10.7%，至2029年规模将超传统封装市场，对低CUT点等特性的硅微粉需求增加，公司产品满足要求且已配套领先客户 [29][35][37] - 填充料成CCL必要成分，硅微粉受青睐，球形硅微粉性能优但成本高，主要用于高端CCL，特殊基材覆铜板需求提升，公司有望输出高端产品实现增长 [38][40][47] 国内难以望其项背的高盈利硅微粉厂商，成为打破海外垄断的填料艺术家 - 与可比公司相比，公司硅微粉业务规模大、增速快、盈利能力强，突显强阿尔法属性，技术与海外龙头看齐，有望打破海外垄断 [62][71] 盈利预测及估值 - 预计2024 - 2026年公司营收为9.2亿、11.9亿和15.5亿元，归母净利润为2.6亿、3.6亿和4.9亿元，同比增速49%、38%、36%，三年复合增速41% [76][80] - 给予公司2025年归母净利润45倍目标PE，对应目标市值161亿元，对应目标价为86.46元/股，给予“买入”评级 [83]

业绩说明会安排 - 2024年12月18日10:00 - 11:00举行2024年第三季度业绩说明会[3] - 投资者可在2024年12月11日至17日16:00前提问[3] - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] 参与人员及方式 - 董事长、总经理等参加[7] - 投资者可于说明会时在线参与[8] 联系信息 - 联系部门为董事会办公室，电话0518 - 85703939，邮箱novoinfo@novoray.com[9] 报告发布 - 公司已于2024年10月31日发布2024年第三季度报告[3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖联瑞新材，给予“买入”评级 [3][7] 报告的核心观点 - 2024年前三季度联瑞新材营收6.94亿元，同比增35.79%，归母净利润1.85亿元，同比增48.10%，扣非净利润1.69亿元，同比增57.52%，业务收入增长且产品结构优化，高阶品占比提升，10月部分下游行业库存改善，高端需求提升，对四季度谨慎乐观 [6] - 叠层封装技术有散热和放射性元素管控问题，联瑞新材Lowα球形氧化铝解决相关问题，产品放射性元素含量低且性能优良，已稳定批量配套领先客户，2024年前三季度保持较高增速 [6] - 联瑞新材聚焦下游应用领域先进技术，推出多种规格粉体材料，加强功能性粉体材料研究开发 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价54元，总股本和流通股本均为1.86亿股，总市值和流通市值均为100亿元，52周内最高/最低价62.36/30.61元，资产负债率23.2%，市盈率57.45，第一大股东为广东生益科技股份有限公司 [5] 投资建议 - 预计联瑞新材2024/2025/2026年分别实现收入9.6/12.2/15.5亿元，归母净利润分别为2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为39倍、30倍、23倍 [7] 财务数据 - 2023 - 2026E营业收入分别为7.12/9.6/12.23/15.53亿元，增长率分别为7.51%/34.87%/27.46%/26.98%；EBITDA分别为2.2942/3.744/4.7334/5.9907亿元；归属母公司净利润分别为1.7399/2.576/3.3502/4.4108亿元，增长率分别为 - 7.57%/48.05%/30.05%/31.66%；EPS分别为0.94/1.39/1.8/2.37元/股；市盈率分别为57.65/38.94/29.94/22.74倍；市净率分别为7.44/6.64/5.43/4.39倍；EV/EBITDA分别为42.56/27.19/21.18/16.32 [10] - 利润表方面，2023 - 2026E营业收入分别为7.12/9.6/12.23/15.53亿元，营业成本分别为4.32/5.57/6.97/8.7亿元等；主要财务比率方面，营业收入增长率分别为7.5%/34.9%/27.5%/27.0%，毛利率分别为39.3%/42.0%/43.0%/44.0%等；资产负债表方面，2023 - 2026E货币资金分别为1.89/0.67/2.22/4.8亿元等；现金流量表方面，2023 - 2026E净利润分别为1.74/2.58/3.35/4.41亿元，经营活动现金流净额分别为2.47/2.33/3.31/4.14亿元等 [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入 -A”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 2024年第三季度报告显示，得益于高阶品营收占比提升，24Q3公司业绩同环比双增，展望24Q4相对谨慎乐观；公司持续聚焦高端下游应用，研发创新项目顺利推进，电子级功能粉体材料项目预计12月竣工投产；维持此前对公司的业绩预测，预计2024 - 2026年公司营收和归母净利润均保持增长，公司未来成长动力足，持续推荐 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 24Q3公司实现营收2.50亿元，同比增长27.25%，环比增长3.85%；归母净利润0.67亿元，同比增长30.10%，环比增长2.40%；扣非归母净利润0.64亿元，同比增长40.07%，环比增长5.98%；毛利率42.73%，同环比基本持平 [1] 市场需求 - 从10月客户下单情况看，相较Q3，部分下游行业库存正得以改善，且高端需求持续提升 [1] 产品结构 - 2024年前三季度公司销售至电子封装材料领域的产品营收占比约70%，销售至热界面材料等其它领域的产品营收占比约30% [1] 研发情况 - 公司持续推出多种高性能粉体材料，掌握Low α球硅全流程关键技术，Low α球铝已稳定批量配套行业领先客户；多个研发项目进入工程化阶段或已实现产业化结题，后续研发重点围绕集成电路封装材料、覆铜板产品升级、材料导热性能提升等方向 [1] 产能建设 - 公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力 [1] 财务预测 - 预计2024 - 2026年，公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0%，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8%；PE分别为38.7/29.5/22.9 [3] 财务数据与估值 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|662|712|962|1,232|1,527| |YoY(%)|6.0|7.5|35.2|28.0|24.0| |归母净利润(百万元)|188|174|262|343|442| |YoY(%)|8.9|-7.6|50.4|31.2|28.8| |毛利率(%)|39.2|39.3|42.2|42.6|43.1| |EPS(摊薄/元)|1.01|0.94|1.41|1.85|2.38| |ROE(%)|15.3|12.9|17.3|18.5|19.2| |P/E(倍)|53.8|58.2|38.7|29.5|22.9| |P/B(倍)|8.2|7.5|6.7|5.4|4.4| |净利率(%)|28.4|24.4|27.2|27.9|29.0| [4] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面呈现了2022A - 2026E的预测数据，涵盖流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项指标，同时给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率以及估值比率 [5]

公司基本情况 - 公司成立于40年前，专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司拥有独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] 主要产品及应用领域 - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体；微米级球形无机粉体；亚微米级球形粒子；表面处理的各种功能性颗粒 [1] - 产品应用于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、新一代高频高速覆铜板、异构集成先进封装（M7、M8、毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、Chiplet、HBM等）、热界面材料、先进3D打印等领域 [1] 财务表现 - 2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52% [2] - 公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升 [2] 市场展望及产品情况 - 从10月份客户的下单情况来看，部分下游行业的库存正在得以改善，高端需求在继续提升，展望24年四季度相对谨慎乐观 [2] - 24年前三季度，公司销售至电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右 [2] - Low α球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，已稳定批量配套行业领先客户 [3] 战略规划 - 公司将在既定的战略规划下，专注于功能性粉体材料领域，未考虑并购下游企业 [3] - 公司始终专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [3]

根据电话会议记录,总结如下: 1. 行业或公司 - 联瑞新材料,主要从事新材料业务,包括球型产品、EMC、CCL等 2. 核心观点和论据 - 2014年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%,净利润1.85亿元,同比增长48.1%。[1] - 球型产品占比持续提高,三季度已达70%以上,带动整体毛利保持稳定。[2] - 三季度收入增速有所下降,主要受基数较高和下游需求阶段性减弱的影响,但整体经营状况良好。[2] - EMC行业三季度继续增长,CCL行业有所下降,但高端化趋势仍在。[2] - 洛杉矶氧化铝粉的出货情况良好,明年前景乐观,主要受益于行业快速增长和公司产品竞争力。[3][4][5] - 海外销售增速应该快于国内,维持良好态势,明年有望持续增长。[3][4] - 高端产品占比持续提高,EMC、CCL和液晶材料三大领域占比较为稳定,未来可能会随高端品放量而有所变化。[10] - 球型产品和高端产品增速较快,占比较高,其他产品增速相对较慢。[11][12] - HBM相关产品的发货节奏已经开始提升,未来有望进一步增加。[14][15] 3. 其他重要内容 - 原材料氧化铝价格上涨对公司毛利有一定影响,公司正在通过提升生产效率等措施来应对。[21] - 公司的毛利率明显高于同行,主要得益于产品结构优化、成本控制和客户结构等方面的优势。[23][24][25] - 公司正在积极拓展新客户,但现有客户基础已较为广泛,新客户开发空间有限。[26][27][28][29] - 公司目前正在建设新产线,提升产品稳定性和智能化水平,未来有望进一步提升竞争力。[32][33] [序号]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司发布2024年三季报,业绩符合预期:报告期内,公司实现营收6.94亿元(YoY+36%),实现归母净利润1.85亿元(YoY+48%),实现扣非归母净利润1.69亿元(YoY+58%) [5] - 24Q3单季度公司实现营收2.50亿元(YoY+27%,QoQ+4%),实现归母净利润0.67亿元(YoY+30%,QoQ+2%),实现扣非归母净利润0.64亿元(YoY+40%,QoQ+6%),业绩符合预期 [5] - 24Q3中低端产品受下游库存影响需求较弱,高端产品持续放量,季度业绩持稳微增 [5] - 动力电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生球铝市场空间 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预测分别为2.60、3.31、4.09亿元 [5][6] - 当前市值对应PE分别为35、28、23X [5][6] - 2024年营业总收入944百万元,同比增长32.7% [6] - 2024年归母净利润260百万元,同比增长49.6% [6] - 2024年毛利率43.0%,ROE 16.5% [6]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入-B"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 公司 Q3 实现营收 2.50 亿元，同比增加 27.25%，环比增加 3.85%；实现归母净利润 0.67 亿元，同比增加 30.10%，环比增加 2.40% [1] - 公司前三季度实现营收 6.94 亿元，同比增加 35.79%；实现归母净利润 1.85 亿元，同比增加 48.10% [3] 产品结构和研发投入 - 公司持续优化产品结构，高阶品占比不断提升，带动公司业绩增长 [4] - 公司第三季度研发投入为 1416 万元，同比增加 4.15%，占营业收入比例为 5.66% [4] 行业发展趋势 - HBM 市场仍处于高成长阶段，随着 AI 服务器持续布建，GPU 算力与存储器容量都将迎来升级，推动了 HBM 规格和容量的提升 [4] - 据微软预估，受人工智能需求催化，HBM 需求将大幅增加，至 2029 年时 HBM 需求将增长 35 倍多 [4] 财务数据和估值 - 预计公司 2024-2026 年分别实现净利润 2.55、3.14、3.84 亿元，EPS 分别为 1.37、1.69、2.07 [3] - 对应公司 10 月 30 日收盘价 52.47 元，2024-2026 年 PE 分别为 38.3、31.1、25.4 [3] 财务数据总结 - 公司 2022-2026 年营业收入分别为 662、712、955、1155、1343 百万元，同比增长 6.0%、7.5%、34.2%、20.9%、16.3% [6][8] - 公司 2022-2026 年净利润分别为 188、174、255、314、384 百万元，同比增长 8.9%、-7.6%、46.3%、23.2%、22.5% [6][8] - 公司 2022-2026 年毛利率分别为 39.2%、39.3%、42.1%、42.7%、44.3%，净利率分别为 28.4%、24.4%、26.7%、27.2%、28.6% [6][8][9] - 公司 2022-2026 年 ROE 分别为 15.3%、12.9%、16.9%、18.2%、19.1%，ROIC 分别为 14.0%、11.2%、14.4%、16.0%、17.2% [9] - 公司 2022-2026 年 P/E 分别为 51.8、56.0、38.3、31.1、25.4，P/B 分别为 7.9、7.2、6.5、5.6、4.8 [6][9]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 产品销量增长、结构优化，高阶球形粉持续增收 公司高阶球形产品销售规模增长、占比提升，带动公司整体业务收入实现较好增长，前三季度销售毛利率同比提升2.23个百分点至42.16%。[6] 大规模电子级硅微粉项目将建成，产能规模稳步爬升 公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，计划2024年下半年建成投产。同时，拟投资1.29亿元建设的先进集成电路用超细球形粉体产线将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。[6] 合理进行成本管控，各项期间费用率下调 2024年前三季度公司总期间费用率为14.03%，较2023年同期的15.16%下降1.13个百分点。[7] 财务数据总结 营收和利润保持良好增长 2024年前三季度公司实现营收6.94亿元，同比增长35.79%；实现归母净利润1.85亿元，同比增长48.10%。[5] 毛利率和净利率持续提升 预计2024-2026年公司毛利率将分别达到41.9%、42.7%、43.6%，净利率将分别达到26.6%、26.7%、27.1%。[8] 资产负债结构持续优化 预计2024-2026年公司资产负债率将分别为23.2%、23.8%、21.9%，净负债比率将分别为-5.5%、-12.6%、-21.2%。[15] 行业地位和竞争优势 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先。在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货。[10]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 受益于半导体市场需求回暖,以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升,公司2024年三季度业绩同比大涨 [3] - 三季度受限于低端需求的下滑,三季度单季度增速略有下滑 [3] - 持续看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性 [3][4] - 集成电路封装需求随消费电子复苏,集成电路封装需求同比大幅改善 [4] - 公司产能优化效果逐步体现,高阶品占比提升 [4] 财务数据总结 - 2024年-2026年EPS预测为1.32/1.62/1.84元,增速+41/23/14% [4] - 给予2024年51倍PE估值,上调目标价至67.32元 [4] - 2022A-2026E营业收入分别为662/712/952/1,125/1,252百万元,增速6.0%/7.5%/33.7%/18.2%/11.3% [1] - 2022A-2026E归母净利润分别为188/174/245/300/342百万元,增速8.9%/-7.6%/40.8%/22.5%/13.7% [1] - 2022A-2026E净资产收益率分别为15.3%/12.9%/16.4%/17.8%/18.0% [1]