业绩数据 - 2024年1 - 6月公司实现营业收入29,895.02万元，较上年同期增长23.47%[26][56] - 2024年1 - 6月归属上市公司股东净利润为 - 2,754.92万元，亏损较上年同期减少2,125.78万元，同比收窄43.55%[26][57] - 2024年1 - 6月归属上市公司股东扣非净利润 - 8,510.53万元，较上年同期亏损扩大62.46%[27][57] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 53,495,212.73元[26] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率为 - 8.4292%，较上年同期增加3.01个百分点[26] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 26.0400%，较上年同期减少13.76个百分点[26] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为19.1826%，较上年同期增加2.92个百分点[26] - 2024年6月末公司资产负债率为82.76%，流动比率为0.72，速动比率为0.48[61] 资产情况 - 截至2024年6月30日，应收账款净额为23,850.97万元，占资产总额比例为14.72%[18] - 截至2024年6月30日，固定资产账面价值为72,640.08万元，占期末资产总额比例为44.83%[21] 研发情况 - 报告期内研发费用为5734.64万元，较去年同期增长45.65%[38] - 截至2024年6月30日，公司共计获得现行有效专利授权261项，其中发明专利50项，实用新型211项，软件著作权12项[38] - 报告期内新增专利20项，其中发明专利8项，实用新型专利12项[35][38] 项目进展 - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目总投资29953.28万元，分三期投资，汽车电子项目在建，电子陶瓷基板项目已投产[40] - 片式多层陶瓷电容器项目总投资112435.73万元，分两期投资，报告期内开始试产[41] 募集资金 - 公司首次公开发行股票募集资金2.889亿元，扣除费用后净额2.4800968019亿元，2021年3月29日到账[42][43] - 截至2024年6月30日，已使用募集资金2.4892131656亿元，余额为0元[44] - 截至2024年6月30日，公司募集资金专户期末余额为0元[46] - 2024年1 - 6月，“生产基地扩建项目”“研发中心建设项目”结项，节余募集资金60.88元补充流动资金[52] 人员持股 - 2024年1 - 6月，董事长王宾二级市场增持139,480股，期末持股13,323,220股[54] - 2024年1 - 6月，董事会秘书陈艳二级市场增持5,758股，期末持股5,758股[54] - 2024年1 - 6月，监事王清静二级市场增持77,260股，期末持股1,672,561股[54] - 2024年1 - 6月，董事方浩二级市场增持33,786股，期末持股2,110,126股[54] 风险提示 - 公司所处行业竞争激烈，若不能有效整合资源等，将面临市场份额和盈利能力下滑风险[3] - 终端用户产品升级快，公司研发失误或进度慢将被抢占市场份额[4] - 手机光学领域发展使公司产品技术创新难度高，跟不上步伐将影响盈利能力[5] - 主要原材料价格波动受宏观经济等因素影响，价格上升或短缺将影响公司盈利[8] - 公司在汽车和电子陶瓷领域销售规模小，产品认证和市场拓展存在不确定性[9] - 报告期内公司主要产品平均销售价格总体降低，未来可能进一步下降[10] - 公司直接客户和终端用户集中度高，客户经营或合作关系变动将影响业绩[12] - 公司业务和资产规模增长，经营规模扩张可能带来管理风险[13] - MLCC项目处于小批量量产阶段，目前亏损，未来存在效益不及预期等风险[16] 其他事项 - 2024年3月，公司、董事长兼总经理王宾和时任财务总监于红收到江苏监管局警示函[24][25]

公司业绩情况 - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2,754.92万元,同比亏损减少43.55% [2][4] - 主要原因为国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长,以及公司优化资产结构、聚焦主业,非经常性损益增加5,017.84万元 [2][4] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,510.53万元,主要是MLCC业务处于成长期,相关折旧费用和运营成本大幅增加所致 [5][6] MLCC业务发展 - 公司MLCC业务作为中长期发展重点,已建立完善的工艺流程和品质管理体系,正积极推进IATF16949汽车质量管理体系认证 [6][9] - 2024年为公司MLCC产品销售元年,覆盖消费电子、汽车电子、通信等多个领域 [6][9] DPC业务布局 - 公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品,应用于高端制造领域如激光切割、焊接等 [7][9] - 未来随着高端制造产业升级,DPC业务规模有望持续增长 [7] CMI业务优势 - 公司CMI系列产品在技术工艺和市场占有率上一直保持领先 [7][8] - 产品已从中高端手机下沉到千元机,并在高端机型中应用于潜望式长焦摄像头 [8] - 未来随着智能手机光学功能升级,CMI产品市场规模有望持续增长 [8] 研发投入 - 2024年上半年研发费用为5,734.64万元,同比增长45.65%,主要是MLCC业务处于研发和试产阶段 [8][9] - 公司将持续加大研发投入,关注市场前沿技术创新及产品升级 [10]

上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于苏州昀冢电子科技股份有限公司 2022 年第二期限制性股票激励计划 第一个归属期归属条件未成就 及相关限制性股票作废事项的 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 释义 本法律意见书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义: | 公司、昀冢科技 | 指 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 《激励计划》、本次 | | 经昀冢科技2022年第二次临时股东大会审议通过 | | 激励计划 | 指 | 并生效的《苏州昀冢电子科技股份有限公司 2022 | | | | 年第二期限制性股票激励计划（草案）》 | | 本次股权激励 | 指 | 昀冢科技实施本次激励计划的行为 | | 本次归属条件未成就 | 指 | 本次激励计划授予的限制性股票第一个归属期的 | | | | 归属条件未成就 | | 本次作废失效 | 指 | 本次激励计划己授予但尚未归属 ...

股权激励 - 2022年2月22日股东大会通过股权激励相关议案[9] 股票作废 - 2024年8月26日董事会、监事会同意作废38.19万股限制性股票[10][11] 业绩考核 - 激励计划考核期为2023 - 2026年[12] - 2023年营收524,895,545.60元未达7亿目标[14]

激励计划事件 - 2022年1 - 3月通过并授予2022年限制性股票激励计划[1][2][4] - 2022年6 - 7月通过并授予2022年第二期限制性股票激励计划[5][6][8] - 2023年2月调整2022年限制性股票激励计划授予价格并授予预留部分[4] - 2024年8月通过作废部分已授予尚未归属的限制性股票议案[1][4][9] 业绩数据 - 2023年度公司营业收入为524,895,545.60元[11] - 2023年度扣非净利润为 - 130,931,700.75元[12] 激励计划业绩考核 - 2022年激励计划首授及预留首归属期业绩目标2023营收不低于7亿[10] - 2022年第二期激励计划首归属期业绩目标2023净利润不低于1.2亿[12] 限制性股票作废 - 2022年激励计划作废已授未归属限制性股票38.19万股[11] - 2022年第二期激励计划作废已授未归属限制性股票96.40万股[12] 相关意见 - 本次作废对公司财务和经营无实质影响[13] - 监事会同意本次作废[14] - 独立财务顾问认为本次作废合规且不损股东利益[17]

激励计划 - 2022 - 2024年通过多项激励计划相关议案[13][14][15][16][17][21] - 2022年激励计划合计作废38.19万股限制性股票[24] - 2022年第二期激励计划合计作废96.40万股限制性股票[25] 业绩总结 - 2023年度公司营业收入为524,895,545.60元[23] - 2023年度扣非净利润为 - 130,931,700.75元[25]

会议信息 - 公司第二届董事会第十五次会议8月23日通知董事，8月26日召开[2] - 应参会董事9人，实际参会9人[2] 议案表决 - 《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》等多议案全票通过[3][4][6][8] - 《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》董事诸渊臻回避，8票同意[5] 人员聘任 - 聘任孔志渊为公司证券事务代表，任期至第二届董事会届满[8]

人事变动 - 公司于2024年8月26日审议通过聘任孔志渊为证券事务代表[2] - 孔志渊1997年8月出生，2024年2月加入公司任董事会秘书助理[4] 人员信息 - 孔志渊已取得相关资格证书，直接持有公司股份1314股[4] - 孔志渊与公司实控人无关联，无不良情形[4] 联系方式 - 证券事务代表电话0512 - 36831116，邮箱IR@gyzet.com[2] - 联系地址为江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号[2] 公告时间 - 公告发布于2024年8月28日[3]

业绩总结 - 2024年半年度公司计提各类信用及资产减值损失2331.05万元[2] - 计提信用减值损失72.72万元，资产减值损失2258.33万元[2] - 计提减值准备影响合并报表利润总额2331.05万元[5] 数据说明 - 信用减值中应收账款坏账计提77.63万元，其他应收款 - 4.91万元[3] - 资产减值中存货跌价损失计提2258.33万元[3] 审计提示 - 本次计提减值准备数据未经审计，以年度审计确认为准[6]

证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-036 苏州昀冢电子科技股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有 关法律法规的规定并结合公司实际情况，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下 简称"本公司"或"公司"）董事会编制了截至 2024 年 6 月 30 日《2024 年半 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，具体内容如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州昀冢电子科技股份有限公司首次 公开发行股票的批复》（证监许可[2021]606号）核准，并经上海证券交易所同意， 本公司由主承销商华泰联合证券有限公司采用向社会公开发行方式，向社会公众 公开发行人民币普通股(A股)股票3,000万股,发行价为每股人民币9.63 ...