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预制金锡陶瓷热沉产品
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昀冢科技: 2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告
证券之星· 2025-08-29 11:21
公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景:减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]
昀冢科技:第二季度消费电子业务营收环比增长约48%
中证网· 2025-08-13 04:37
财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.46亿元,其中第二季度营收1.46亿元,环比增长45.37% [1] - 上半年归母净利润为-9993.65万元,主要因MLCC投资项目投入较大导致亏损 [1] - 经营活动现金流量净额由去年同期-5349.52万元改善至-2422.64万元 [3] 业务分项表现 - 消费电子业务第二季度营收环比增长约48%,核心产品CMI、CCMI业务带动整体发展 [2] - 电子陶瓷业务(MLCC及DPC)营收由去年1215.97万元增长至6674.57万元,同比大增448.91% [2] - DPC业务实现扭亏为盈,开发了预制金锡陶瓷热沉产品系列 [3] 业务发展 - MLCC业务进入产能爬坡期,产品覆盖0402、0603等尺寸系列,应用于消费电子、汽车电子等多领域 [3] - 建立了完善的MLCC工艺流程和品质管理体系,加速高容量、小尺寸产品研发 [3] - DPC产品具有高耐热、高绝缘性等特点,应用于高功率激光器等领域 [3] 行业与客户 - 消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机 [1] - 消费电子行业呈现良好发展趋势,带动公司业务复苏 [2] - 公司积极优化半导体引线框架业务,改善现金流指标 [3]
昀冢科技:5月12日召开业绩说明会,投资者参与
证券之星· 2025-05-13 10:40
业务发展现状 - 2024年公司实现营业总收入5607684万元 同比增长683% [8] - 2025年第一季度主营收入10亿元 同比下降2903% [11] - 子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧等费用大幅增加 2024年对归属于上市公司股东净亏损影响为1338763万元 亏损同比增加817466万元 [8][3] 产品与技术进展 - 陶瓷基板业务已实现量产并批量供货激光行业头部企业 产品包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉 [2] - DPC产品工艺技术成熟 正积极推动新兴领域市场应用 2025年出货量有望提升 [2] - MLCC业务进入小批量量产阶段 研发费用主要聚焦该领域 [7][8] - 汽车电子领域重点布局线控底盘制动系统 产品包括BS、ESC、ONE BOX等 [4] 财务表现 - 2024年归属于母公司所有者净利润-1239493万元 亏损同比减少174% [8] - 扣除非经常性损益净利润-1855277万元 亏损同比扩大4170% [8] - 2025年第一季度归母净利润-52217万元 同比下降7166% [11] - 毛利率-958% 负债率9001% [11] 战略调整与成本控制 - 主动收缩半导体引线框架业务投资 放弃相关子公司控制权以聚焦消费电子、汽车电子和电子陶瓷业务 [4] - 通过优化生产流程、提高产品良率、加强供应链管理等措施实现MLCC业务降本增效 [6] - 对下游客户进行信用评估并优化订单 以加快资金周转速度并降低坏账风险 [4] - 采取多元融资手段改善资本结构及现金流 [3] 研发投入与成果转化 - 2025年第一季度研发费用占比大幅提升 主要聚焦MLCC领域 [7] - 通过工艺技术提升降低材料成本 加速中高端及差异化产品研发 [3] - 研发成果转化受技术发展和市场环境影响 公司正加快推进转化进程 [7] 行业前景与市场机遇 - 消费电子行业2024年呈现回暖趋势 在技术创新和需求释放驱动下市场规模有望扩大 [13] - 电子陶瓷应用市场不断扩大 公司将持续强化该领域研发和市场拓展 [4] - 新能源汽车市场规模持续增长 为汽车电子业务带来发展机遇 [4] 盈利增长预期 - MLCC及DPC产品进入量产爬坡阶段 有望贡献新业务增长点 [12] - 伴随电子陶瓷业务产能提升和销售规模扩大 公司经营情况将得以改善 [3] - 通过技术升级、产品迭代和提高生产效率等方式提升毛利率 [10]