会议信息 - 公司第二届监事会第二十次会议于2025年8月11日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》，表决3同意0反对0弃权[3] - 审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，表决3同意0反对0弃权[4][5]

会议信息 - 公司第二届董事会第二十三次会议通知于2025年8月8日送达全体董事，8月11日召开[2] - 应参会董事9人，实际参会9人[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》，9票同意[3] - 审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，8票同意[4][5] - 审议通过《关于公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年评估报告的议案》，9票同意[5]

财务数据关键指标变化 - 公司营业收入为2.4616亿元，同比下降17.66%[19][20] - 归属于上市公司股东的净利润为-9993.65万元，亏损同比扩大[19][20] - 经营活动产生的现金流量净额为-2422.64万元，同比改善54.72%[19][22] - 研发投入占营业收入的比例为20.04%，同比增加0.86个百分点[20] - 公司总资产为14.6883亿元，同比下降4.10%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为1.6785亿元，同比下降24.70%[19] - 加权平均净资产收益率为-57.29%，同比下降48.86个百分点[20] - 第二季度营业收入为1.4584亿元，环比增长45.37%[20] - 剔除池州昀钐影响后，营业收入同比下降8.96%[20][21] - 非经常性损益项目中政府补助金额为456.34万元[24] - 公司2025年半年度营业总收入为246,157,614.49元，同比下降17.65%（2024年同期为298,950,164.35元）[168] - 2025年半年度营业总成本为350,354,930.58元，同比下降5.34%（2024年同期为370,119,641.54元）[168] - 公司2025年半年度净利润为-105,904,762.51元，亏损同比扩大217.55%（2024年同期为-33,341,270.10元）[169] - 2025年半年度研发费用为49,334,828.78元，同比下降13.98%（2024年同期为57,346,444.23元）[168] - 公司2025年半年度负债合计为497,357,274.48元，同比下降20.02%（2024年同期为621,908,139.53元）[166] - 2025年半年度所有者权益合计为443,328,968.07元，同比下降3.41%（2024年同期为428,688,794.68元）[166] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.8328元/股，同比下降262.72%（2024年同期为-0.2296元/股）[170] - 2025年半年度信用减值损失为2,446,851.24元，同比改善436.38%（2024年同期为-727,210.24元）[169] - 公司2025年半年度资产减值损失为-24,439,503.40元，同比扩大8.22%（2024年同期为-22,583,346.63元）[169] 各条业务线表现 - 消费电子业务第二季度销售收入环比增长约48%[37] - 电子陶瓷业务营业收入从去年同期的1,215.97万元增长至6,674.57万元，同比增长448.91%[39] - MLCC业务进入小批量量产阶段，产品包括0402、0603等尺寸系列[39] - DPC业务报告期内实现扭亏为盈[40] - 公司汽车电子业务获得国内头部新能源汽车客户订单[38] - 汽车电子业务营业收入为3,844.34万元，同比增长30.95%[41] - 高阶MLCC产品如X5R/X7R 105系列进入大批量生产阶段[61] - 大功率激光用热沉单月出货量创历史记录[55] - 电子陶瓷类高导热产品已实现稳定量产[62] - 高导热产品导热性能优于同类产品[62] - 电子陶瓷产品应用于精密光通信设备、大功率激光器件等领域[62] - 公司持续扩充高导热产品生产线以满足市场需求[62] - 高导热产品在新能源、航空航天等高端制造领域有稳定需求[62] - 公司与国内一线厂商建立稳定合作关系[62] - 高导热产品年产能达4,800.00单位[62] - 高导热产品性能参数达125.59单位[62] - 高导热材料研发成功并实现持续增长[63] - 电子陶瓷隔离器材料研发取得进展[63] - 公司汽车底盘控制系统中电子硬件（ABS、ESC、iBooster、ONEBOX）已实现100%自研，并广泛应用于传统燃油车和新能源汽车[64][65] - 高导热陶瓷基板产品已进入量产阶段，当前产量306.12万件，导热性能超越国外竞品[64] - 陶瓷基板产品在LED照明、5G通讯、大功率器件领域批量应用，出货量持续攀升[64][65] - 汽车线控系统产品实现全自动化生产，工业4.0标准达标率100%[64] - 热陶瓷基板产品散热性能提升48.54%，焊接稳定性达154.29万次无故障[64] - 公司底盘控制系统产品年产能达200万套，量产规格产品良率9.8%[65] - 新型高导热陶瓷基板批量供货国内一线客户，成本优势领先国外同类产品30%[65] - 陶瓷基板精密加工工艺优化后，尺寸精度达181.53微米，粗糙度降低至5纳米级[64] - 汽车电子ECU硬件总成自动化产线实现252.21秒/台的生产节拍[64] - 5G射频器件用陶瓷基板产品导热系数达114.51 W/mK，已获批量订单[64] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入的比例为20.04%，同比增加0.86个百分点[20] - 公司模具设计能力和加工精度达到业内领先水平，零部件产品性能超过日韩系同类厂商[43] - 公司CMI产品持续迭代创新，自CMI二代及以后产品国内外均无竞品[43] - 公司具备高精度点胶、贴装、焊接等设备自主研发能力，设备精度和智能化程度高[45][46] - 公司在电子陶瓷基板与金属镀层结合材料配方优化，使镀层剥离强度提升10%以上[49] - 公司核心技术包括精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用，保持行业领先水平[48] - 公司研发团队核心技术人员均拥有十年以上行业知名企业从业经验[47] - 公司产品良率及精度处于行业领先地位，生产制造成本优势明显[43] - 公司积累了超过5,000套模具DOE数据[50] - 模具流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%[50] - 最快可在4小时内确定模具参数[50] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm沟槽加工[50] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[50] - 金属端子加工实现最小线宽0.08mm[50] - 第三代CMI产品实现大规模量产，替代FP-Coil贴装工艺[50] - 第四代CMI产品采用陶瓷基板线路+冲压端子线路，取消FP-COIL[50] - 双色成型设备为自主研发，可快速切换模具[50] - CMI产线除注塑机外，全部设备均为公司自主研发[50] - IR滤光片组件整体模块高度由0.15mm缩小至0.1mm，位置精度偏移量在±0.02mm，基座尺寸精度在±5μm[51] - IR滤光片组件能承受最大注塑压力条件为500kg/cm²[51] - 3C消费电子类绕线产品匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[51] - 汽车绕线产品线圈匝数0误差，绕线电阻精度±3%以内[51] - 陶瓷基板产品实现极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板量产[51] - 射频天线通讯技术激光镭射线路公差控制在±2um，化镀图案平整度小于8um[51] - 射频天线在6GHz以上波段整体辐射提升至0.9-1.2db[51] - iBooster ECU总成组装精度提升至±0.08mm，不良品识别率达99.8%[51] - iBooster产线效率提高10%，人工成本降低5%[51] - 三合一摆盘机机种切换仅需10分钟内完成[51] - 标准8穴产品裁切、检测、分穴摆盘全部动作仅需5.5秒[52] - 全自动点锡贴片机点锡位置精度±0.01mm，贴片位置精度±0.02mm[52] - 全自动马达组装设备组装速度为1.35秒/pcs[52] - 全自动激光去氧化膜和裁切一体机加工速度从5.5秒/pcs提升至1.04秒/pcs[52] - 公司已有超过800组AOI系统投入实际使用[52] - 条纹3D投影检测装置测量精度达5um，重复精度±10um[52] - CMI系列产品在OIS光学防抖模组中应用占比进一步提升[54] - CCMI产品单位制造成本下降，模组集成度较上一代提升[54] - HD-CMI产品可实现30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接[54] - 陶瓷热沉产品良率较2024年提升10%[55] - MLCC业务取得IATF 16949:2016认证，进入汽车行业供应链[56] - 2025年半年度新增发明专利8项（含境外4项），实用新型专利9项[56] - 研发投入总额49,334,828.78元，同比下降13.97%[58] - 研发投入占营业收入比例20.04%，同比增加0.86个百分点[58] - 被动元器件研发项目预计总投资20,000万元，本期投入3,044.44万元[60] - 累计研发投入被动元器件项目14,257.68万元[60] - 公司研发人员数量为196人，占总人数的17.41%[68] - 研发人员薪酬合计为2409.46万元，平均薪酬为12.29万元[68] - 研发人员学历构成中本科占比最高为28.57%，硕士研究生占比13.78%，博士研究生占比1.02%[68][69] - 研发人员年龄主要集中在30-40岁区间，占比47.45%[69] - 公司累计获得发明专利65项，实用新型专利199项[56] 风险与挑战 - 公司MLCC投资项目导致折旧及相关费用大幅增加，处于亏损状态[70] - 公司面临原材料价格波动风险，包括塑料粒子、金属类等大宗商品[72] - 公司在汽车领域已通过多家客户认证，但认证周期较长可能影响业绩增长[72] - 公司产品技术创新难度高，需快速响应下游客户需求[71] - 公司面临技术人才流失及核心技术泄密风险[71] - MLCC项目存在前期资金投入大、投资周期长的风险[75] - 终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机厂商，集中度较高[74] - 公司流动负债超过流动资产413,924,600元，面临短期偿债压力[194]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.46亿元 同比下降17.66% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-9993.65万元 亏损同比扩大263% [1] - 上年同期净利润为-2754.65万元 显示亏损持续恶化 [1]

芯片股市场表现 - 芯片股午后拉升 寒武纪涨超17%且股价创历史新高 [1] - 上海合晶20CM涨停 阿石创、盛科通信、富满微涨超10% [1] 个股涨幅情况 - 寒武纪涨幅超过17% 股价达到历史最高水平 [1] - 上海合晶实现20%涨停板 多家公司涨幅突破10% [1] 交易时间节点 - 市场波动发生在8月12日午后 截至13时06分呈现普涨态势 [1]

公司动态 - 昀冢科技控股子公司池州昀冢电子科技有限公司检测中心正式通过CNAS国家认可实验室认证，标志着其质量管理体系、检测能力和技术研发水平达到国际标准[1] - 获得CNAS认可意味着池州昀冢检测中心出具的检测报告具备全球互认资格和国际公信力[1] - 检测中心自2023年成立以来重点投入资源建设，配备国际先进量测设备并组建由技术专家、工程师和资深检测人员构成的高素质团队[1] 技术能力建设 - 检测中心严格按CNAS-CL01:2018(ISO/IEC17025:2017)等多项国际准则建立完善的质量管理体系[2] - 公司在作业人员培训、环境管控、设备校准、样品管理等环节进行全面优化，确保检测数据的准确性、可靠性和公正性[2] - 公司计划持续加强技术创新和人才培养，拓展检测领域与项目以提升检测能力[2] 行业影响 - 此次认证有助于公司为国家电子陶瓷行业提供科学、准确、公正的检测服务，支持行业快速发展[2]

科创板大宗交易概况 - 7月11日共有13只科创板股发生大宗交易，合计成交26笔，累计成交量1393.65万股，成交额合计2.56亿元 [1] - 成交金额最多的是威腾电气，大宗交易成交量为233.52万股，成交金额6351.84万元，其次是汇成股份、昀冢科技，成交金额分别为5727.15万元、2382.63万元 [1] - 科创50指数当日上涨1.48%，402只科创板股上涨，占比68.25%，发生大宗交易的科创板股平均上涨3.58% [1] 个股表现与折溢价情况 - 大宗交易折价率居前的个股包括威迈斯（折价25.02%）、达梦数据（折价21.16%）、复洁环保（折价19.12%），汇成股份是唯一溢价成交的个股（溢价0.93%） [1] - 涨幅居前的个股有益方生物（+18.04%）、奥浦迈（+13.45%）、威迈斯（+6.71%），跌幅居前的有昀冢科技（-1.89%）、汇成股份（-0.92%）、海目星（-0.16%） [1] 机构参与与资金流向 - 机构参与的成交共12笔，涉及4只个股，机构买入金额居前的是复洁环保（1407.54万元）、奥浦迈（1048.80万元）、益方生物（1001.30万元） [2] - 6只个股获主力资金净流入，净流入资金居前的有益方生物（1669.25万元）、华曙高科（552.70万元）、锴威特（546.74万元），净流出资金居前的有昀冢科技（899.35万元）、海目星（734.59万元）、富创精密（312.64万元） [2] 大宗交易明细数据 - 威腾电气大宗交易成交233.52万股，均价27.20元，折价11.05%，金额6351.84万元 [2] - 汇成股份成交585.00万股，均价9.79元，溢价0.93%，金额5727.15万元 [2] - 昀冢科技成交151.76万股，均价15.70元，折价18.44%，金额2382.63万元 [2] - 富创精密成交40.00万股，均价52.38元，折价0.49%，金额2095.20万元 [2] - 威迈斯成交70.90万股，均价20.86元，折价25.02%，金额1478.97万元 [2]

会议信息 - 2025年6月25日在江苏昆山召开2024年年度股东大会[2] - 32位股东和代理人出席，所持表决权占39.6412%[2] 议案表决 - 多项议案通过，普通股同意票数比例大多超99.9%[5][7][8][10] - 5%以下股东对多议案表决情况不一[10] 人员选举 - 季春勇当选第二届董事会非独立董事，得票占99.7189%[10]

股东大会时间 - 公司于2025年6月4日刊登股东大会通知，距召开日期不少于20日[7] - 现场会议于2025年6月25日14:00召开，网络投票时间为当日9:15 - 15:00[7] - 股东大会股权登记日为2025年6月20日[13] 参会股东情况 - 参加股东大会的股东（含股东代理人）共32名，代表47,569,466股，占公司股份总数39.6412%[9] 议案审议情况 - 《关于公司〈2024年度董事会工作报告〉的议案》同意47,545,559股，占比99.9497%[15] - 《关于公司〈2024年度监事会工作报告〉的议案》同意47,545,553股，占比99.9497%[15] - 《关于2024年度财务决算报告的议案》同意47,545,559股，占比99.9497%[15] - 《关于公司〈2024年年度报告〉及其摘要的议案》同意47,545,559股，占比99.9497%[16] - 《关于2024年度利润分配方案的议案》同意47,545,559股，占比99.9497%，中小股东同意123,539股，占比83.7859%[17] - 《关于续聘会计师事务所的议案》同意47,543,559股，占比99.9455%，中小股东同意121,539股，占比82.4294%[17][18] - 《关于公司董事2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》同意47,539,559股，占比99.9371%，中小股东同意117,539股，占比79.7166%[18] - 《关于公司监事2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》同意47,539,559股，占比99.9371%[20] - 《关于公司2025年度向金融机构申请综合授信额度的议案》同意47,543,559股，占比99.9455%[20] - 《关于预计公司及子公司2025年度对外担保额度的议案》同意47,543,553股，占比99.9455%，中小股东同意121,533股，占比82.4254%[20][21] - 《关于未弥补亏损达实收股本总额三分之一的议案》同意47,543,559股，占比99.9455%[21] - 《关于选举季春勇先生为公司第二届董事会非独立董事的议案》同意47,435,791股，占比99.7189%，中小股东同意13,771股，占比9.3396%[21][22] 其他情况 - 2024年年度股东大会召集和召开等事宜符合规定，决议合法有效[22] - 股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式召开[7] - 股东大会审议的议案属于职权范围，未修改通知议案，无新议案提出[11]

公司财务表现 - 2024年度合并报表归属于母公司股东的净利润为人民币-1.24亿元，母公司期末可供分配利润为人民币-1,375.56万元，未进行利润分配[9] - 公司未弥补亏损金额达实收股本总额三分之一，母公司报表未弥补亏损1,375.56万元，合并报表未弥补亏损2.47亿元[14] - 营业收入同比增长6.83%至5.61亿元，但营业成本同比上升13.02%至4.82亿元，毛利率承压[27] 业务发展动态 - MLCC业务进入小批量量产阶段，但子公司池州昀冢在建工程转固导致折旧费用大幅增加[15] - 公司计划通过研发及工艺技术提升降低电子陶瓷材料成本，加速中高端产品布局[15] - 汽车电子和电子陶瓷领域被列为重点拓展方向，以改善业务结构[15] 融资与授信安排 - 2025年度拟申请综合授信额度不超过12亿元，其中银行融资不超过11亿元，融资租赁不超过1亿元[13] - 为子公司提供担保额度8.8亿元，新增担保额度1.7亿元可在体系内调剂使用[13] - 将采取多元融资手段改善资本结构及现金流，支撑MLCC及DPC业务发展[15] 公司治理与人事 - 独立董事年度津贴标准为10万元/年，非任职董事不领取薪酬[11] - 原董事方浩辞职，拟选举季春勇为新任非独立董事，其薪酬按实际岗位标准执行[17] - 2024年共召开9次董事会会议和3次股东大会，审议事项涵盖财务、内控、激励等重大议题[19][20] 资产与现金流 - 固定资产同比增长34.83%至8.79亿元，主要因在建工程转资[27] - 经营活动现金流净额改善至9,006.79万元，主要得益于税费返还增加[27] - 总资产下降5.13%至15.32亿元，主要受在建工程减少73.28%影响[27] 研发投入 - 研发费用保持稳定，2024年投入1.07亿元，占营业收入比例同比下降1.22个百分点[27] - 研发方向聚焦电子陶瓷领域技术突破，以提升产品市场竞争力[15]