中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司股东 向特定机构投资者询价转让股份的核查报告 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司""组织券商"）受合肥晶 合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合集成""上市公司"）股东力晶创新 投资控股股份有限公司（以下简称"转让方""力晶创投"）委托，组织实施本 次晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市前股东向特定机构投资者询价转 让（以下简称"本次询价转让"）。 经核查，中金公司就本次询价转让的转让方、受让方是否符合《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售》（以下简称"《询 价转让和配售指引》"）要求，本次询价转让的询价、转让过程与结果是否公平、 公正，是否符合《询价转让和配售指引》的规定作出如下报告说明。 一、本次询价转让概述 （一）本次询价转让转让方 截至 2024 年 12 月 13 日，转让方所持首发前股份的数量、占总股本比例情 况如下： | 序号 | 拟参与转让股东的名称 | 截至 | 2024 | 年 | 12 月 | 13 | 日收盘持股数量（股） | 持股比例 | | --- | --- | --- | - ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-067 合肥晶合集成电路股份有限公司 股东询价转让定价情况提示性公告 股东力晶创新投资控股股份有限公司保证向合肥晶合集成电路股份有限公 司（以下简称"公司"）提供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： （二）参与本次询价转让报价的机构投资者共 22 名，涵盖了基金管理公司、 证券公司、合格境外投资者、私募基金管理人、期货公司等专业机构投资者。 （三）本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为 22 名， 拟受让股份总数为 30,092,027 股。 二、风险提示 （一）本次询价转让受让方及受让股数仅为初步结果，尚存在拟转让股份被 司法冻结、扣划等风险。询价转让的最终结果以中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司最终办理结果为准。 （二）本次询价转让不涉及公司控制权变更，不会影响公司的治理结构和持 续经营。 1 特此公告。 根据 2024 年 12 月 16 日询价申购情况，初步确定的本次询价 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-066 合肥晶合集成电路股份有限公司 股东询价转让计划书 股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称"力晶创投"或"转让方"） 保证向合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）提 供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、 准确性和完整性依法承担法律责任。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 拟参与晶合集成首发前股东询价转让（以下简称"本次询价转让"）的股 东为力晶创投； 转让方拟转让股份的总数为 30,092,027 股，占公司总股本的比例为 1.50%； 本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易或大宗交易方式进 行，不属于通过二级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后 6 个 月内不得转让； 本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资 者。 | 序号 | 拟参与转让的股东名称 | 截至 2024 | 年 12 | 月 | 13 | 日收盘持股数量 | 持股比例 | | --- | --- | --- | --- | ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 股东向特定机构投资者询价转让股份 相关资格的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"）受合肥晶合集成电路 股份有限公司（以下简称"晶合集成"）股东力晶创新投资控股股份有限公司（以 下简称"转让方"或"力晶创投"）委托，组织实施本次晶合集成股东向特定机 构投资者询价转让（以下简称"本次询价转让"）。 根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》《科创 板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售》（以下 简称"《询价转让和配售指引》"）等相关规定，中金公司对参与本次询价转让转 让方的相关资格进行了核查。 本次询价转让的委托情况、转让方相关资格的核查情况及核查意见如下： 一、本次询价转让概述 2024 年 11 月 13 日，中金公司收到转让方关于本次询价转让的委托，委托 中金公司组织实施本次询价转让。 二、关于参与本次询价转让股东相关资格的核查情况 （一）核查过程 根据相关法规要求，中金公司已于 2024 年 12 月 11 ...

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2] 回购进展 - 累计已回购股数6208.85万股，占总股本3.09%[2][5] - 累计已回购金额8.916773083亿元[2][5] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2][5] 未来展望 - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[6]

大额存单受让 - 公司拟2.40亿元受让合肥城投大额存单产品[1] - 大额存单开户行徽商银行合肥蜀山支行，年利率2.90%[9] - 产品期限3年，从2023年11月24日至2026年11月24日[10] 审议情况 - 2024年11月13日多会议通过受让议案[2] - 董事会6票同意、0票弃权、3票回避审议通过[14] - 独立董事等各方均同意，保荐机构无异议[13][15][16][17] 关联交易 - 过去12个月关联交易金额未超1%[4] - 合肥城投注册资本783,300万，合肥建投持股91.3315%[6] - 转让采用市场定价原则，平价转让[11]

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-064 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电 路股份有限公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 特此公告。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于受让大额存单产品暨关联交易的议案》 监事会认为：本次公司受让大额存单产品暨关联交易事项有利于提高资金使 用效率，增加资金收益，关联交易遵循了"公平、公正、公允"的原则。公司履 行了必要的程序，不存在利益输送等损害公司及全体股东特别是中小股东利益的 情形。因此，监事会同意公司受让大额存单产品暨关联交易事项。 关联监事杨国庆女士回避表决。 表决结果：2 票赞成；0 票弃权；0 票反对。 具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn)的《晶合集 成关于受让大额存单产品暨关联交易的公告 ...

独立董事：安广实、蔺智挺、陈绍亨 2024 年 11 月 13 日 公司受让大额存单产品暨关联交易是在不影响公司业务发展及生产经营的 基础上根据实际情况作出的决定，遵循了公开、公平、公正的原则，交易定价合 理，不存在损害公司及股东尤其是中小股东的利益的情形。本次事项履行了必要 的审批程序，符合有关法律法规及《公司章程》等规定。因此，独立董事一致同 意公司受让大额存单产品暨关联交易事项并同意将该议案提交公司董事会审议。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第三次会议决议 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会独立董事 专门会议第三次会议于 2024 年 11 月 13 日在公司会议室以通讯的方式召开。会 议通知于 2024 年 11 月 8 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出 席独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人，本次会议由过半数独立董事推选的独 立董事安广实先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公 司法》等法律法规以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》 ...

交易情况 - 公司拟2.40亿元受让合肥城投大额存单产品[2] - 交易构成关联交易，采用市场定价原则平价转让[5][10] 交易背景 - 合肥城投注册资本783,300万人民币，合肥建投控股[7] - 大额存单开户行是徽商银行合肥蜀山支行，年利率2.90%，期限3年[9] 审批情况 - 2024年11月13日相关会议审议通过该议案[5] - 监事会认为受让有利，保荐机构无异议[13][14]

报告公司投资评级 - 给予晶合集成“推荐”评级（首次覆盖）[2] 报告的核心观点 - 晶合集成是国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者，且多元化布局成果初显。公司业绩总体呈波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升。随着全球显示面板产业向中国大陆迁移，上游零部件本土化生产需求旺盛，公司DDIC代工业务有望持续增长，CIS有望成为重要业绩增长点，未来成长潜力可观[4][8] 根据相关目录分别进行总结 一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者 - 晶合集成立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台，已具备CIS、PMIC、MCU、Logic等晶圆代工能力，且产能迅速扩张。公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚。公司业绩总体呈现成长趋势，2020 - 2023年收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，2024年前三季度收入为67.75亿元，恢复同比增长趋势。DDIC收入占比逐渐下降，CIS占比快速提升[15][16][17][21] 二、晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛 - 集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心环节，行业规模持续增长。全球集成电路市场规模预计2018 - 2027年从25993亿元增长到36321亿元，中国集成电路市场规模预计从6532亿元增长到15078亿元。晶圆代工行业壁垒高，寡头垄断格局明显，国内晶圆代工短板明显且遭海外制裁，国家频出政策支持。显示技术升级和产业集群化推动国内DDIC代工蓬勃发展，CIS市场稳定增长且国产化进程加快[26][29][31][32][34][41][42] 三、DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破 - 晶合集成LCD DDIC代工全球领先，受益于高分辨率及产业集群化趋势，与众多境内外芯片设计厂商建立合作关系，开发多种制程节点技术并量产。公司积极布局OLED驱动芯片，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程正在开发。公司多元化布局初见成效，CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台渐趋成熟，CIS业务进展迅速，已成为第二大收入来源且产能迅速扩张，PMIC、MCU已有产品量产并贡献收入[45][46][51][53][54][57][58] 四、盈利预测 - 预计2024 - 2026年晶合集成集成电路晶圆制造代工业务收入增速分别为32.5%、25.00%、21.00%，毛利率分别为25.50%、25.80%、26.00%。选取中芯国际、华虹公司、华润微作为对标企业，公司2025 - 2026年估值优势明显。公司以DDIC代工为基础多元化布局成果显著，未来业绩有望持续增长[59][60][62]