公司基本信息 - 公司注册资本为106,879,805元[6] - 股票上市地为上海证券交易所，简称气派科技，代码688216.SH[6] - 发行前实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[34] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元，归属于母公司股东权益59,718.04万元[10] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元，利润总额 - 6,265.95万元[12] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额1,410.73万元，投资活动现金流量净额 - 6,531.55万元，筹资活动现金流量净额4,206.03万元[13] - 2025年6月30日流动比率0.41倍，速动比率0.29倍，资产负债率（合并）66.87%[14] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.40次，存货周转率2.61次[15] - 2025年1 - 6月每股经营活动净现金流量0.13元，每股净现金流量 - 0.08元[15] - 2022 - 2025年上半年净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[20] - 报告期主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元，主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[22] - 报告期各期末应收账款净额分别为10062.39万元、10971.03万元、12082.10万元和13020.60万元，占比分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[23] - 报告期各期末存货账面净额分别为11308.18万元、10309.70万元、11860.88万元和10279.66万元，占比分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[24] - 截至2025年6月30日，有息负债余额合计53035.29万元[27] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试，正逐步开展晶圆测试业务[7] 股票发行 - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[41] - 发行股票数量不超过7,900,000股，不超过本次发行前总股本的30%[42] - 募集资金总额不超过15,900.00万元，用于补充流动资金[45] - 2025年8月14日，公司召开第五届董事会第三次会议对向特定对象发行A股股票作出决议[57] - 2025年9月26日，公司召开2025年第二次临时股东会审议通过本次发行有关议案[57] 风险提示 - 面临宏观经济及下游相关行业波动、半导体行业周期性波动等市场和行业风险[16] - 面临半导体周期转换、市场竞争加剧等经营风险[18][19] - 存在净利润持续为负、毛利润波动等财务风险[20][22] - 面临生产效率下降、核心技术人员流失等经营风险[28][29] - 面临技术研发方向无法顺应市场变化的技术风险[31]