气派科技(688216) - 气派科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)
气派科技气派科技(SH:688216)2025-10-24 09:18

股票发行 - 本次发行股票每股面值1元,价格20.11元/股,数量不超过790万股,拟募资不超15900万元用于补充流动资金[9][12][14][17] - 发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特,以现金全额认购,定价基准日为2025年8月15日[11][12] - 发行决议有效期自股东会审议通过之日起12个月,尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[20][34] 业绩数据 - 2022 - 2025年上半年净利润分别为 - 5856.58万元、 - 13099.99万元、 - 10579.91万元和 - 6161.84万元[24] - 报告期内主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[25] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%和 - 5.60%[25] 财务指标 - 截至2025年6月30日,有息负债余额53035.29万元[27] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[27] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[27] - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[27] 股权结构 - 截至2025年6月30日,有限售条件股份755340股,占总股本0.71%;无限售条件股份106353160股,占总股本99.29%[47] - 截至2025年6月30日,梁大钟持股45790000股,占比42.75%;白瑛持股10800000股,占比10.08%[47] - 本次发行梁大钟认购40.00万股,白瑛认购120.00万股,梁华特认购630.00万股,发行后实控人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[50] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试业务,涵盖集成电路、功率器件封装测试和晶圆测试[54][122] - 2024年半导体封装年销量105.71亿只,营业收入6.24亿元[89] - 2025年1 - 6月SOT产品金额为9589.74万元,占比31.04%[140] 产能数据 - 2025年1 - 6月封装测试产能61.37亿只,产量52.96亿只,销量51.07亿只,产能利用率86.30%,产销率96.43%[142] - 2025年1 - 6月晶圆测试产能7.44万片,产量3.35万片,销量2.57万片,产能利用率45.03%,产销率76.72%[142] - 2024年封装测试产能134.02亿只,产能利用率80.57%,产销率97.90%[142] 专利与资质 - 截至2025年6月30日,公司已获国内外专利308项,其中发明专利51项,外观专利73项,实用新型专利184项[150] - 截至2025年6月30日,公司及子公司共取得22项业务资质[165][166] 未来展望 - 公司将开发先进封装产品,扩大业务规模,引进人才并通过资本市场融资[168][169] 违规处罚 - 2023年6月20日广东气派因未按规定办理海关手续被东莞海关罚款39.10万元[171] - 广东气派短少保税料件货物价值321.22万元,被处罚款16.10万元[173] - 惠州气派因个税未按期申报被罚款50元[174]