公司基本情况 - 公司注册资本为106,879,805元人民币[12] - 截至发行保荐书出具日，有限售条件股份594,000股，占比0.56%；无限售条件流通股份106,285,805股，占比99.44%[13] 股权结构 - 截至2025年6月30日，梁大钟持股45,790,000股，占比42.75%；白瑛持股10,800,000股，占比10.08%[13] - 本次发行前，实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[71] - 本次发行对象为梁大钟、白瑛、梁华特，发行完成后实际控制人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[40][47] 财务数据 - 2021年6月首次公开发行股票筹资总额为39,376.74万元[15] - 首发后累计现金分红金额为5,951.12万元[15] - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元[16] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元[17] - 2025年1 - 6月利润总额 - 6,265.95万元，净利润 - 6,161.84万元[17] - 2022 - 2025年上半年公司净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[57] - 报告期内公司主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[58] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[58] 现金流与比率 - 2025年1-6月经营活动产生的现金流量净额为1410.73[19] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为-16417.47[19] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为7949.26[19] - 2025年6月30日流动比率为0.41倍[19] - 2024年12月31日资产负债率为65.86%[19] 发行相关 - 2025年7月17日保荐机构立项会议同意项目立项[22] - 2025年9月30日内核会议审核结果为“通过”[25] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行价格20.11元/股[34] - 本次发行定价基准日为公司第五届董事会第三次会议决议公告日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%[42] - 本次拟发行股份数量不超过本次发行前总股本的30%[48] 资金与合规 - 公司前次募集资金用途未变更[37] - 最近一年财务报表被出具标准无保留意见审计报告[37] - 公司不存在金额较大的财务性投资情形[47] - 本次向特定对象发行A股股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金[49] 资产情况 - 报告期各期末应收账款净额分别为10,062.39万元、10,971.03万元、12,082.10万元和13,020.60万元，占当期流动资产比例分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[60] - 报告期各期末存货账面净额分别为11,308.18万元、10,309.70万元、11,860.88万元和10,279.66万元，占当期流动资产比例分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[61] - 截至2025年6月30日，公司有息负债余额合计53,035.29万元[64] 技术与发展 - 公司形成5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75] - 公司掌握Flip - Chip、MEMS等一流封装技术并成功量产[76] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势提高市场占有率[80] - 公司在东莞完成自有厂房建设，构建规模优势[81] - 公司按数字工厂设计建设，导入MES、APS等系统建成智能工厂[82]