业绩总结 - 2024年1 - 9月计提信用减值损失467.43万元[2] - 2024年1 - 9月计提资产减值损失1167.35万元[2] - 2024年1 - 9月计提信用和资产减值损失合计1634.78万元[3] - 计提减值对公司合并报表利润总额影响1634.78万元[7] 具体损失 - 应收票据坏账损失84.77万元[3] - 应收账款坏账损失 - 555.03万元[3] - 其他应收款坏账损失2.83万元[3] - 存货跌价损失 - 1154.67万元[3] - 合同资产减值损失 - 12.68万元[3] 数据说明 - 新增信用和资产减值损失数据未经审计，以年度审计确认金额为准[7]

业绩说明会安排 - 2024年11月27日14:00 - 15:00举行2024年第三季度业绩说明会[3] - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][5] - 2024年11月20日至11月26日16:00前可进行提问预征集[5] 参与信息 - 参加人员包括董事长、总经理赵裕兴等[6] - 投资者可在线参与，联系人是证券部[6][7] 报告发布 - 公司于2024年10月30日发布2024年第三季度报告[3]

募资情况 - 公司首次公开发行2584.00万股，每股30.18元，募资77985.12万元，净额71381.97万元，超募26381.97万元[1] 专户处理 - 公司注销部分募集资金专户，办理完毕注销手续，终止监管协议[3][6] 募投项目调整 - 2023 - 2024年相关会议通过部分募投项目结项、终止及变更[4] - “精密激光加工设备产能扩充建设项目”等剩余资金投向“激光器产业化建设项目”等[4][5] - “补充流动资金项目”资金使用完毕，对应专户停用[6]

上市信息 - 公司于2022年4月29日在上海证券交易所科创板挂牌上市[1] - 公司发行新股发行价为30.18元/股[1] - 公司募集资金总额为77,985.12万元[1] - 公司扣除发行费用后实际募集资金净额为71,381.97万元[1] 合规情况 - 2024年上半年公司在持续督导期间未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[3] - 2024年上半年公司及其控股股东等未受行政处罚、纪律处分等事项[4] - 2024年上半年公司及其控股股东等不存在未履行承诺情况[4] - 2024年上半年公司不存在应及时向交易所报告的重大事项[4] - 2024年上半年公司未发生相关违法违规情形[4] - 持续督导期间公司不存在需要专项现场检查的情形[4] 违规事件 - 2024年4月20日公司披露股东违反承诺减持公司股份致歉并及时购回公司股份的公告[3] - 2024年7月26日上海证券交易所就公司股东违规减持事项出具纪律处分决定书并作出通报批评处分决定[3] - 2024年1 - 6月中煤设备违反减持承诺，已购回134,567股并上缴价差[6] - 2024年7月26日上交所对中煤设备违规减持作出通报批评处分[6] 风险提示 - 全球经济增速放缓、冲突博弈加剧，或对公司生产经营不利[7] - 国内激光加工市场竞争日趋激烈，公司面临竞争风险[9] - 公司与国内外龙头企业存在差距，可能面临差距扩大风险[10] 业绩数据 - 2024年上半年营业收入278,284,769.81元，同比增长34.90%[15] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润-9,867,879.98元，同比下降364.85%[15] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额-64,103,688.85元，同比减少306.74%[15] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产1,257,035,682.16元，较上年度末减少3.85%[16] - 2024年6月末总资产1,736,196,831.11元，较上年度末减少0.50%[16] - 2024年上半年基本每股收益-0.10元/股，同比下降350.00%[16] 研发情况 - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例23.72%，较上年同期增加0.73个百分点[16] - 截至报告期末研发人员占比达到25.51%[20] - 公司已获得发明专利46项、实用新型专利170项和软件著作权161项[20] - 核心技术人员任职时间均超过10年[21] - 2024年1 - 6月研发投入6599.76万元，较上年同期增长39.19%[24] - 截至2024年6月30日研发人员数量为250人，较上年同期末增长15.74%[24] 项目进展 - Micro LED巨量转移及修补设备开发及产业化项目预计总投资7000万元，本期投入1469.38万元，累计投入6067.69万元[26] - 碳化硅晶圆激光隐形分切系统的研发及产业化项目预计总投资6100万元，本期投入687.78万元，累计投入3681.10万元[27] - 新型电子精密微加工设备研发&产业化项目预计总投资1800万元，本期投入302.71万元，累计投入1605.32万元，已结题[28] - 制造用高性能高功率飞秒激光器项目预计总投资2312万元，本期投入253.83万元，累计投入620.19万元，研发中[28] - 系统级封装芯片激光焊接技术的开发与研究项目预计总投资1750万元，本期投入924.07万元，累计投入1757.83万元，已结题[29] - 精密激光制造技术在汽车领域的研发及产业化项目预计总投资1600万元，本期投入579.66万元，累计投入579.66万元，研发中[29] - 机器视觉中快速形状检测算法研究与实现项目总投资规模950.00，本期投入286.63，累计投入286.63[30] - 电测以及AOI检测技术开发项目总投资规模600.00，本期投入321.39，累计投入321.39[30] - 公司各项目预计总投资规模22112.00，本期投入4825.45，累计投入14919.81[31] 专利情况 - 截至2024年6月30日公司已获得发明专利46项、实用新型专利170项和软件著作权161项[31] - 本期新增专利及著作权申请数97个，获得数67个，累计申请数784个，累计获得数377个[31] 资金情况 - 截至2024年6月30日公司募集资金余额为282377688.29元[33] - 募集资金总额779851200.00元，扣除承销等费用后专项账户到账733060128.00元[34] - 2024年1 - 6月募集资金项目支出及置换等多项操作后，加上利息和理财收入，最终余额为282377688.29元[35] - 截至2024年6月30日闲置募集资金理财余额合计145000000.00元[35] 股权情况 - 2024年1 - 6月公司控股股东等人员持股未变，无质押、冻结及减持情形[36]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为路演活动 [1] - 参与人员为全体通过网络互动方式参与的投资者 [1] - 时间是2024年9月6日 [1] - 地点是上海证券交易所上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/） [1] - 上市公司接待人员包括董事长、总经理赵裕兴，财务总监李苏玉，董事、副总经理、董事会秘书袁凌，独立董事蒋力 [1] 分组2：产品出口业务情况 - 公司产品主要收入来自境内客户，有少量出口业务 [1] - 2024年半年度境外收入占比4.13% [1] - 境外主要销售给保税区、中国台湾、日本等地区 [1] 分组3：分红计划和派息政策 - 公司利润分配政策重视对投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展 [1] - 具体详见《苏州德龙激光股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》第十节投资者保护“二发行人股利分配政策（二）发行人本次发行后的股利分配政策”中列明的公司上市后未来三年分红回报规划以及《苏州德龙激光股份有限公司章程》第一百五十六条公司的利润分配政策 [1][2] - 未来公司会继续保持分红政策的连续性和稳定性，积极回馈投资者 [2] 分组4：研发布局和进展 - 公司自2005年成立以来一直专注于激光精细微加工领域，重视研发投入 [3] - 长期聚焦半导体、显示、新型电子及新能源等下游应用领域激光解决方案的技术创新，以及核心部件激光器的开发 [3] - 目前主要研发投向包括先进封装相关激光解决方案（如TGV、TMV、LAB等新工艺）、第三代半导体材料的激光加工解决方案（如碳化硅、氮化镓等）、汽车电子以及光伏、锂电等创新工艺设备的开发 [3] - 详见公司《2024年半年度报告》第三节管理层讨论与分析，第三部分核心技术与研发进展 [3]

公司经营情况 - 2024年半年度公司实现营业收入278,284,769.81元，较上年同期增加34.90% [3] - 半年度实现归属于上市公司股东的净利润162,626,990.45元，较上年同期减少49.97% [3] - 半年度实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 -16,104,147.04元，较上年同期减少364.85% [3] 业务进展情况 集成电路先进封装设备 - 2021年开始布局，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等新产品 [3] - 上半年集成电路先进封装相关设备获批量订单，部分新产品处于工艺验证阶段 [3] - 上半年相关设备订单同比增长，但收入端占比仍较低 [3] 钙钛矿产业化 - 2022年首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备交付客户并投入使用 [3][4] - 2022年下半年启动新一代生产设备开发工作，2023年获大客户GW级产线部分订单，设备陆续交货 [3] - 一直在积极拓展新客户，从去年开始陆续获得新客户订单 [4] Micro LED相关设备 - 推出系列全新解决方案，包括全自动激光剥离、巨量转移、巨量焊接、修复、焊接设备等 [4] - 在“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”领域做了技术储备 [4] - 2022年获首个客户订单，现已获得多家头部厂商订单，但尚未大批量出货 [4] 碳化硅晶碇切片设备 - 2022年完成工艺研发和测试验证，具备8英寸碳化硅晶锭加工能力 [5] - 2023年取得头部客户批量订单，现阶段已在多家头部碳化硅材料生产企业得到验证和生产使用 [5] 公司规划情况 人员扩张 - 今年会严格控制人员扩编，内部各岗位人员基本到位，后期招聘以替换为主 [3] 研发费用 - 研发费用主要是研发人员工资，绝对值一般不会减少 [3] - 会控制研发费用增速，加强研发项目商业成果转化 [3]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2584.00万股，每股发行价30.18元，募集资金总额77985.12万元，净额71381.97万元，超募资金26381.97万元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金余额282377688.29元[2] - 承销费用（不含增值税）46791072.00元，其他发行费用（不含增值税）14184159.94元[4] - 前期其他发行费用置换5056256.08元，手续费及账户管理费1657.64元[4] - 利息收入和理财收入20635523.04元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金专项账户余额137377688.29元，理财余额145000000.00元[7] - 2022年用募集资金置换自筹资金投入募投项目及支付发行费用合计66380681.29元[9] - 截至2024年6月30日，闲置募集资金现金管理余额145000000.00元[13] - 公司结构性存款金额为2500万元，期限为2024.5.21 - 2024.8.19[15] - 2024年4月24日公司同意使用7900万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的29.94%[15] - 2024年1 - 6月公司不存在超募资金用于在建项目及新项目的情况[16] - 募集资金总额为713,819,711.98元[28] - 本年度投入募集资金总额为14,278,428.78元[28] - 变更用途的募集资金总额为172,772,834.92元，占比24.20%[28] - 已累计投入募集资金总额为452,075,889.09元[28] 项目进展与效益 - 精密激光加工设备产能扩充建设项目截至期末投入进度为97.36%，本年度实现效益201,901,437.96元，实现产值2.0190143796亿元[28][31] - 纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目截至期末投入进度为100.00%[28] - 研发中心建设项目截至期末投入进度为100.00%[28] - 客户服务网络建设项目截至期末投入进度为100.00%[28] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为99.97%[28] - 超募资金用于相关项目资金需求截至期末投入进度为68.02%[28] 项目变更与投入 - 2023年12月29日公司拟将“精密激光加工设备产能扩充建设项目”结项，节余募集资金5998.23万元投向“激光器产业化建设项目”[17][23] - 2023年12月29日公司拟终止“客户服务网络建设项目”，剩余募集资金1356.61万元投向“激光器产业化建设项目”[23] - 公司拟将“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”变更为“激光器产业化建设项目”，剩余募集资金5668.84万元投向该项目[24] - 公司拟将“研发中心建设项目”变更为“总部研发中心建设项目”，剩余募集资金4253.61万元投向该项目[24] - 2024年公司将原“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”升级变更为“激光器产业化建设项目”[29] - 2024年公司将“研发中心建设项目”变更为“总部研发中心建设项目”[29] - 2024年公司终止实施“客户服务网络建设项目”[29] - “激光器产业化建设项目”和“总部研发中心建设项目”建设期拟定为2年[29] - 激光器产业化建设项目变更后拟投入募集资金1.3023677939亿元[32] - 总部研发中心建设项目变更后拟投入募集资金4253.605553万元[32] - 2024年，“精密激光加工设备产能扩充建设项目”节余募集资金和理财收入6040.66613万元转入“激光器产业化建设项目”[32] - 2024年，“客户服务网络建设项目”节余募集资金和理财收入1360.972028万元转入“激光器产业化建设项目”[32] - 2024年，“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”节余募集资金和理财收入5710.643201万元转入“激光器产业化建设项目”[32] - 2024年，“研发中心建设项目”节余募集资金和理财收入4286.536398万元转入“总部研发中心建设项目”[32] 其他事项 - 2024年公司同意使用额度不超过28000万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[29] - 2024年公司使用部分超募资金永久补充流动资金，结余金额为282377688.29元[29] - 2024年公司已实际回购股份350000股，占公司总股本的0.3386%，支付资金总额10064348.78元[20][29] - 2024年公司回购成交最高价29.98元/股，最低价27.71元/股，回购均价28.76元/股[29] - 2024年4月24日公司同意增加德龙激光为“激光器产业化建设项目”的实施主体[21] - 公司不存在募集资金管理违规情况[25] - 调整后投资总额包含募集资金产生的现金管理收益及利息净额969.326431万元，高于募集资金总额[31]

报告与会议安排 - 公司于2024年8月30日发布2024年半年度报告[3] - 公司计划于2024年9月6日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[3] 会议形式与地点 - 业绩说明会以网络互动形式召开[4] - 会议在上海证券交易所上证路演中心举行[5] 参会人员与投资者参与 - 董事长、总经理赵裕兴等参加，人员可能调整[7] - 投资者可在2024年9月6日在线参与说明会[7] 提问相关 - 投资者可于2024年8月30日至9月5日16:00前预征集提问[6] - 提问方式为登录上证路演中心网站或通过公司邮箱[6] 联系信息 - 联系人是证券部，电话0512 - 65079108，邮箱ir@delphilaser.com[8] - 说明会后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

公司更名信息 - 江苏德龙于2023年5月由江苏德龙新能源有限公司更名而来[7] - 德龙欧洲于2024年由Blitz 23 - 450 Gmbh更名而来[7] - 苏州沃衍于2023年3月由苏州沃衍绿色专精创业投资合伙企业（有限合伙）更名而来[7] 时间及单位换算信息 - 报告期为2024年1月1日至6月30日[7] - 超短脉冲指小于1ns的脉冲，超短脉冲激光器、超快激光器一般包括皮秒级（10 - 12 s）和飞秒级（10 - 15 s）激光器[7] - 1毫秒 = 10 - 3秒，1微秒 = 10 - 6秒，1纳秒 = 10 - 9秒，1皮秒 = 10 - 12秒，1飞秒 = 10 - 15秒[8] - 1毫米 = 10 - 3米，1微米 = 10 - 6米，1纳米 = 10 - 9米[8] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入2.78亿元，较上年同期2.06亿元增长34.90%，主要因半导体、新能源相关激光加工设备收入增长[13] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润为 - 986.79万元，较上年同期372.58万元下降364.85% [13] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为 - 6410.37万元，较上年同期3100.66万元减少306.74% [13] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产12.57亿元，较上年度末13.07亿元减少3.85% [13] - 2024年6月末总资产17.36亿元，较上年度末17.45亿元减少0.50% [13] - 2024年1 - 6月基本每股收益和稀释每股收益均为 - 0.10元/股，较上年同期0.04元/股下降350.00% [14] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率为 - 0.76%，较上年同期0.29%减少1.05个百分点 [14] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为23.72%，较上年同期22.99%增加0.73个百分点 [14] - 非经常性损益合计623.63万元，其中计入当期损益的政府补助438.64万元 [16][17] - 2024年上半年公司实现营业收入27828.48万元，较去年同期增长34.90%[57] - 2024年第二季度公司实现营业收入16262.70万元，较去年同期增长49.97%[57] - 营业收入2.78亿元，同比增长34.90%，主要因半导体、新能源相关激光加工设备收入增长[62] - 营业成本1.45亿元，同比增长39.05%，随营业收入增长而增加[62] - 研发费用6599.76万元，同比增长39.19%，因研发投入增加[62] - 经营活动现金流量净额-6410.37万元，同比减少306.74%，因结算周期不匹配及业务增长[62] - 投资活动现金流量净额-1.28亿元，同比下滑153.78%，因到期存款减少及新增土地购置等[62][63] - 货币资金3.31亿元，较上年期末减少38.12%，用于采购及建设[65] - 交易性金融资产1.85亿元，较上年期末增长44.59%，未到期结构性存款增加[65] - 存货5.66亿元，较上年期末增长26.48%[65] - 在建工程2846.18万元，较上年期末增长350.40%，新增厂房建设项目[65] - 境外资产844.67万元，占总资产的比例为0.49%[66] - 2024年上半年报告期投资额为0元，上年同期投资额为0元[68] - 以公允价值计量的金融资产中，私募基金期初数20892476.38元，期末数21470102.24元；结构性存款期初数128214734.01元，期末数185384395.83元；合计期初数149107210.39元，期末数206854498.07元[71] - 苏州沃衍私募基金拟投资总额30000000元，截至报告期末已投资金额21000000元，报告期末出资比例2.50%，报告期利润影响577625.86元[72] - 2024年6月30日公司流动资产合计13.8995580645亿美元，较2023年12月31日的14.5105779315亿美元有所下降[135] - 2024年6月30日公司非流动资产合计3.4624102466亿美元，较2023年12月31日的2.9393101725亿美元有所上升[136] - 2024年6月30日公司资产总计17.3619683111亿美元，较2023年12月31日的17.4498881040亿美元略有下降[136] - 2024年6月30日公司流动负债合计4.4574785256亿美元，较2023年12月31日的4.0044370350亿美元有所上升[136] - 2024年6月30日公司非流动负债合计0.3341329639亿美元，较2023年12月31日的0.3714767863亿美元有所下降[137] - 2024年6月30日公司负债合计4.7916114895亿美元，较2023年12月31日的4.3759138213亿美元有所上升[137] - 2024年6月30日归属于母公司所有者权益合计12.5703568216亿美元，较2023年12月31日的13.0739742827亿美元有所下降[137] - 2024年6月30日货币资金为3.3091391435亿美元，较2023年12月31日的5.3475085995亿美元下降[135] - 2024年6月30日交易性金融资产为1.8538439583亿美元，较2023年12月31日的1.2821473401亿美元上升[135] - 2024年6月30日存货为5.6560716220亿美元，较2023年12月31日的4.4719874725亿美元上升[135] 各业务线数据关键指标变化 - 精密激光加工设备收入较同期增长45.18% [14] - 精密激光加工设备销售收入2.02亿元，同比增长45.18%，占主营收入的72.89%[58] - 半导体相关激光加工设备销售收入1.07亿元，同比增加75.24%[58] - 新型电子激光加工设备销售收入0.47亿元，同比增长10.34%[58] - 面板显示激光加工设备销售收入0.13亿元，同比减少12.90%[58] - 新能源领域销售收入0.35亿元，同比增加71.24%[58] - 激光器对外销售实现收入1576.22万元，同比减少17.80%[58] - 激光器对外销售收入中，纳秒激光器销售收入占比36.75%，皮秒、飞秒及可调脉宽等激光器销售收入占比63.25%[58] 市场规模及增长预测 - 2023年中国激光设备市场销售收入910亿元，同比增长5.6%，预计2024年达965亿元，同比增长6%[18] - 2023年我国超快激光器市场规模40.2亿元，预计2024年达46.1亿元，国产超快激光器市场占有率达55%[20] - 2024年全球半导体设备总销售额预计达1090亿美元，同比增长3.4%，2025年预计增至1280亿美元[23] - 全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间复合年增长率为10.7%，到2028年预计增长至786亿美元，占比提升至54.8%，2022 - 2028年复合年均增长率约为10%[23] - 2024 - 2028年全球PCB行业产值将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超900亿美元[23] - 2023年我国新能源汽车产销量分别同比增长35.83%和37.88%，连续八年位居全球第一[23] - 2024年钙钛矿新增产能4.22GW，2030年将达197GW[24] 公司业务及产品信息 - 公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售[26] - 公司专注激光精细微加工领域，聚焦半导体、面板显示等应用领域，提供激光加工解决方案[26] - 公司拥有纳秒、超快及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产成熟产品[26] - 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，精密激光加工设备分半导体、面板显示、新型电子、新能源领域激光加工设备[27] - 碳化硅激光退火设备满足4 - 8寸SiC的激光退火功能[28] - TGV玻璃激光微孔设备可实现0.1 - 1mm厚晶圆玻璃的微孔加工，最大径深比达1：100，最小通孔孔径≤5um，最小孔间距≤10um，产品幅面最大支持650*650板级材料[29] - 激光解键合设备解键合线扫描速度可达5m/s，适用于8"&12"晶圆[30] - 全自动玻璃激光倒角设备应用于手机、智能穿戴设备、车载等显示玻璃屏体的倒角工艺[31] - 全自动偏光片激光切割设备应用于手机、智能穿戴设备、TV等玻璃显示屏体工艺制程，针对偏光片精修加工[31] - 全自动柔性OLED异形切割设备应用于柔性AMOLED模组绑定偏贴后工艺制程，实现异形切割[32] - OLED/LCD激光修复设备用于中小尺寸AMOLED/LCD显示器和液晶显示器的不良亮点的激光修复[32] - Mini/Micro LED三维激光刻蚀设备采用激光方式实现三维导电线路的制作[32] - Mini/Micro LED膜材切割应用于Mini/Micro LED模组制程各阶膜材切割，搭载CO₂激光器、自研光路系统[32] - 太阳能电池片印刷网版激光刻蚀设备PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，锥度＜6μm[35] - CORAL系列低功率纳秒激光一体机绿光波段功率3 - 25W，紫外波段1 - 15W，工作频率范围30~100KHZ[37] - MARBLE系列高功率纳秒激光一体机绿光波段功率10 - 50W，紫外波段功率15 - 30W，工作频率范围30 - 100KHZ[37] - AMBER NX系列皮秒激光器紫外波段最高功率60W，工作频率范围1 - 2,000KHZ[37] - AXINITE系列飞秒激光器红外波段最高功率300W，紫外波段最高功率30W，工作频率范围1 - 2,000KHZ[37] - 公司各类激光器光束质量M²<1.3，光斑圆度>85%[37] - 公司2023年正式推出光纤系列激光器[37] - 公司激光器产品按激光脉冲宽度划分包括纳秒、皮秒、飞秒及可调脉宽激光器等[37] - 公司自产激光器主要用于配套生产精密激光加工设备，部分对外销售[37] - 公司产品涵盖大幅面车载、汽车电子、新能源等多领域激光加工设备及激光器[33][34][35][36][37] - 可调脉宽激光器APL系列红外波段功率50W，绿光波段功率30W，重复频率1HZ - 1000KHZ，光束质量M<1.3，光斑圆度>85%[38] - 光纤激光器MOPA系列最高输出功率300W，脉宽调节范围20 - 500NS[38] - 光纤激光器QCW系列输出功率>150W，脉冲能量>15J[38] - 公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器并提供服务盈利，主要以直销方式提供产品及服务[39] - Amber系列皮秒激光器最大平均功率达红外300W和紫外60W[41] - Axinite系列飞秒激光器最大输出功率达红外300W和紫外30W[41] - 公司的Coral和Marble系列纳秒激光器在国际市场有一定订单，远销日本、美国、欧洲[41] - 激光应力诱导切割技术与传统机械刀轮切割相比，具有切割效率高、材料损耗小等优势[41] - 显示面板激光切割技术集合自动上下料、视觉定位等智能化功能，可定制化设计[42] - 公司聚焦5G高频器件和高频电路激光精细微加工应用技术，研制多种设备[42] - 高功率皮秒激光器实现红外平均功率200W输出，绿光150W以上输出，紫外100W以上输出；高功率飞秒激光器实现红外平均功率200W输出并掌握300W功率输出技术[43] - Micro LED功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%[43] - 激光可对PCB进行100微米以内微孔钻孔[43] 公司研发相关信息 - 公司已获得发明专利46项、实用新型专利170项和软件著作权161项[45] - 报告期内，发明专利新增申请数23个、获得数6个；实用新型专利新增申请数28个、获得数16个；外观设计专利新增申请数1个、获得数0个；软件著作权新增申请数45个、获得数45个；其他新增申请数0个、获得数0个[45] - 报告期内费用化研发投入65,997,567.47元，上年同期47,416,365.25元，变化幅度39.19%[46] - 报告期内研发投入合计65,997,567.47元，上年同期47,416,365.25元，变化幅度39.19%[46] - 报告期内研发投入总额占营业收入比例23.72%，上年同期22.99%，增加0.73个百分点[46] - 研发投入总额较上年变化主要因报告期内研发人员增加、平均薪酬提高，采购的研发材料和研发设备增加[47] - 2024年上半年公司研发投入合计22112.00万元，已投入4825.45万元[52] - 2024年公司研发人员数量为250人，占公司

股东持股 - 北京沃衍持有公司股份10,026,837股，占总股本9.70%[3] - 北京沃衍等一致行动人合计持有12,500,000股，占12.09%[3] 减持计划 - 北京沃衍拟转让不超800,000股，占0.77%，期限2024.4.17 - 2024.7.16[3] 减持结果 - 截至2024.7.16未转让，减持0股，比例0%[5][7] - 实际减持与计划一致，未提前终止[7][10]