报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4] 报告的核心观点 - 24H1业绩稳健增长，耗材与新设备收入逐步增加，Q2业绩有所加速，CMP设备市占率提升，关键耗材与维保服务等业务放量，晶圆再生及湿法设备收入增加 [1] - CMP设备地位稳固，基于关键技术开发出多类设备，初步实现“装备 + 服务”平台化战略布局，全新CMP机台已小批量出货，减薄设备获批量订单或进行验证，还积极开发其他设备 [1] - 公司增强多地生产基地建设，扩大生产能力，多地研发、生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力 [1] - 预计公司2024 - 2026年营收分别为33/44/55亿元，归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元，对应当前PE分别为32/24/19倍，CMP设备地位稳固，CMP耗材和维保服务收入有望提升，拓展多类其他设备可拓展未来成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24年上半年实现营收14.97亿元，同比 +21%；归母净利润4.33亿元，同比 +16%；扣非归母净利润3.68亿元，同比 +20% [1] - 24Q2实现营收8.16亿元，同比 +32%；归母净利润2.31亿元，同比 +28%；扣非归母净利润1.97亿元，同比 +40% [1] 设备业务 - CMP设备推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已小批量出货，客户端验证顺利 [1] - 减薄设备中12英寸超精密晶圆减薄机获多个领域头部企业批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机发往国内头部封测企业验证 [1] - 积极开发晶圆边缘切割、清洗、金属薄膜厚度测量等设备 [1] 生产基地建设 - 北京高端半导体装备研发及产业化项目已完成主体结构建设，预计2024年底竣工验收 [1] - 天津二期项目进展顺利，预计2024年年底竣工验收 [1] - 拟投资不超过16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目 [1] 盈利预测 - 预计2024 - 2026年营收分别为33/44/55亿元（此前预测33/45/58亿元） [2] - 预计2024 - 2026年归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元（此前预测10.0/13.1/16.6亿元） [2] - 对应2024 - 2026年PE分别为32/24/19倍 [2] 财务数据和估值 | 财务数据和估值 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1,649 | 2,508 | 3,310 | 4,429 | 5,520 | | 增长率 | 105% | 52% | 32% | 34% | 25% | | 净利润（百万元） | 502 | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | 增长率 | 153% | 44% | 39% | 35% | 22% | | EPS（元/股） | 2.12 | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | | 市盈率（P/E） | 64.2 | 44.5 | 31.9 | 23.6 | 19.3 | | 市净率（P/B） | 6.7 | 5.8 | 5.0 | 4.2 | 3.5 | [3] 资产负债表预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金（百万元） | 2,565 | 2,688 | 3,307 | 4,395 | | 应收票据及账款（百万元） | 477 | 608 | 779 | 958 | | 预付账款（百万元） | 30 | 26 | 35 | 43 | | 存货（百万元） | 2,415 | 2,927 | 3,774 | 4,545 | | 合同资产（百万元） | 11 | 14 | 17 | 26 | | 其他流动资产（百万元） | 2,198 | 2,252 | 2,327 | 2,407 | | 流动资产合计（百万元） | 7,685 | 8,501 | 10,222 | 12,348 | | 长期股权投资（百万元） | 131 | 144 | 159 | 175 | | 固定资产（百万元） | 693 | 798 | 893 | 958 | | 在建工程（百万元） | 200 | 290 | 270 | 240 | | 无形资产（百万元） | 68 | 69 | 68 | 67 | | 商誉（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他非流动资产（百万元） | 340 | 340 | 340 | 340 | | 非流动资产合计（百万元） | 1,432 | 1,641 | 1,729 | 1,780 | | 资产合计（百万元） | 9,117 | 10,142 | 11,951 | 14,128 | | 短期借款（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 应付票据及账款（百万元） | 902 | 934 | 1,200 | 1,383 | | 预收款项（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 合同负债（百万元） | 1,328 | 1,324 | 1,683 | 2,042 | | 其他应付款（百万元） | 60 | 69 | 79 | 91 | | 其他流动负债（百万元） | 346 | 360 | 379 | 405 | | 流动负债合计（百万元） | 2,635 | 2,686 | 3,341 | 3,922 | | 长期借款（百万元） | 473 | 523 | 453 | 533 | | 应付债券（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他非流动负债（百万元） | 491 | 491 | 491 | 491 | | 非流动负债合计（百万元） | 964 | 1,014 | 944 | 1,024 | | 负债合计（百万元） | 3,600 | 3,701 | 4,285 | 4,946 | | 归属母公司所有者权益（百万元） | 5,518 | 6,442 | 7,666 | 9,182 | | 少数股东权益（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 所有者权益合计（百万元） | 5,518 | 6,442 | 7,666 | 9,182 | | 负债和股东权益（百万元） | 9,117 | 10,142 | 11,951 | 14,128 | [6] 利润表预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 2,508 | 3,310 | 4,429 | 5,520 | | 营业成本（百万元） | 1,354 | 1,757 | 2,334 | 2,899 | | 税金及附加（百万元） | 18 | 23 | 31 | 39 | | 销售费用（百万元） | 135 | 182 | 239 | 293 | | 管理费用（百万元） | 143 | 165 | 199 | 248 | | 研发费用（百万元） | 304 | 397 | 496 | 607 | | 财务费用（百万元） | -34 | -51 | -61 | -63 | | 信用减值损失（百万元） | -12 | -15 | -15 | -15 | | 资产减值损失（百万元） | -20 | -30 | -30 | -30 | | 公允价值变动收益（百万元） | -17 | 0 | 0 | 0 | | 投资收益（百万元） | 53 | 60 | 65 | 70 | | 其他收益（百万元） | 196 | 250 | 280 | 300 | | 营业利润（百万元） | 790 | 1,101 | 1,490 | 1,823 | | 营业外收入（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 营业外支出（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 利润总额（百万元） | 790 | 1,101 | 1,491 | 1,823 | | 所得税（百万元） | 66 | 92 | 125 | 153 | | 净利润（百万元） | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | 少数股东损益（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 归属母公司净利润（百万元） | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | EPS（按最新股本摊薄）（元） | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | [6] 主要财务比率预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 成长能力 | | | | | | 营业收入增长率 | 52.1% | 32.0% | 33.8% | 24.6% | | EBIT增长率 | 38.5% | 38.9% | 36.1% | 23.1% | | 归母公司净利润增长率 | 44.3% | 39.4% | 35.3% | 22.3% | | 获利能力 | | | | | | 毛利率 | 46.0% | 46.9% | 47.3% | 47.5% | | 净利率 | 28.9% | 30.5% | 30.8% | 30.3% | | ROE | 13.1% | 15.7% | 17.8% | 18.2% | | ROIC | 18.0% | 20.3% | 22.7% | 22.3% | | 偿债能力 | | | | | | 资产负债率 | 39.5% | 36.5% | 35.9% | 35.0% | | 流动比率 | 2.9 | 3.2 | 3.1 | 3.1 | | 速动比率 | 2.0 | 2.1 | 1.9 | 2.0 | | 营运能力 | | | | | | 总资产周转率 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | 0.4 | | 应收账款周转天数 | 64 | 59 | 56 | 57 | | 存货周转天数 | 635 | 547 | 517 | 517 | | 每股指标（元） | | | | | | 每股收益 | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | | 每股经营现金流 | 2.76 | 1.40 | 3.70 | 4.95 | | 每股净资产 | 23.31 | 27.21 | 32.38 | 38.79 | | 估值比率 | | | | | | P/E | 45 | 32 | 24 | 19 | | P/B | 6 | 5 | 4 | 4 | | EV/EBITDA | 41 | 30 | 22 | 18 | [6] 现金流量表预测 | 项目（百万元） | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动现金流 | 653 | 331 | 875 | 1,171 | | 现金收益 | 761 | 1,030 | 1,387 | 1,698 | | 存货影响 | -54 | -512 | -847 | -771 | | 经营性应收影响 | -1 | -98 | -150 | -157 | | 经营性应付影响 | -78 | 41 | 277 | 195 | | 其他影响 | 25 | -131 | 208 | 206 | | 投资活动现金流 | -579 | -221 | -105 | -72 | | 资本支出 | -410 | -268 | -155 | -126 | | 股权投资 | -131 | -13 | -14 | -16 | | 其他长期资产变化 | -38 | 60 | 65 | 70 | | 融资活动现金流 | 421 | 14 | -151 | -11 | | 借款增加 | 485 | 50 | -70 | 80 | | 股利及利息支付 | -63 | -157 | -169 | -192 | | 股东融资 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他影响 | 0 | 121 | 88 | 102 | [6]

报告公司投资评级 - 投资评级为"买入-A"，维持评级，6个月目标价为176.12元[7] 报告的核心观点 - 华海清科2024年上半年业绩延续高增长，预计临港项目将打开新的成长空间[1] 根据相关目录分别进行总结 24H1业绩延续高增长 - 2024年上半年，公司实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%[2] - 从单季度业绩来看，Q2实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%[2] - 24H1公司营业收入及净利润均大幅增长，主要得益于半导体设备国产替代快速推进，CMP设备份额不断提高[3] - 24H1经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加[3] 临港集成电路装备研发制造基地项目 - 公司拟在上海临港新片区投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，总投资不超过16.98亿元，预计2026年建成投入使用[4] - 项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场[4] - 项目的实施将助力公司践行"装备+服务"的平台化发展战略，多元化产品布局，丰富公司产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点[4] "装备+服务"双轮驱动 - CMP装备方面，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货[5] - 减薄装备方面，12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单[5] - 湿法设备方面，SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单[5] - 测量装备方面，取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单[5] - 技术服务方面，晶圆再生业务已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[5] 投资建议 - 预计公司2024年至2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元[15] - 给予公司2024年PE41.00X的估值，对应目标价176.12元，给予"买入-A"投资评级[15]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年实现营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 公司 CMP 产品市场占有率不断提升，关键耗材与维保服务业务规模稳步扩大，晶圆再生及湿法装备收入也逐渐增长 [7] - 公司适用于先进封装的 12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个头部企业的批量订单，并积极推进减薄设备核心零部件国产化 [8] - 公司新厂房建设稳步推进，有助于满足未来市场需求 [9] - 预计公司 2024-2026 年实现营业收入 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润 10.38/13.89/17.08 亿元 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年公司营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 预计 2024-2026 年公司营业收入将达到 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润将达到 10.38/13.89/17.08 亿元 [12] - 公司 2024-2026 年 EPS 预计为 4.38/5.87/7.22 元，PE 预计为 31.05/23.20/18.86 倍 [12] - 公司 2024-2026 年 ROE 预计为 15.94%/17.81%/18.21% [12]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 华海清科的业绩稳步上涨，盈利能力仍处高位，公司成长空间持续打开，受益于AI和高性能计算领域快速发展 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2022年至2026年的营业总收入和归母净利润均呈现增长趋势，具体数据如下： - 营业总收入（百万元）：1649（2022年），2508（2023年），3534（2024年），4470（2025年），5164（2026年），同比分别为104.86%，52.11%，40.92%，26.46%，15.54% [3] - 归母净利润（百万元）：501.60（2022年），723.75（2023年），1087.79（2024年），1381.69（2025年），1580.54（2026年），同比分别为152.98%，44.29%，50.30%，27.02%，14.39% [3] - EPS-最新摊薄（元/股）：2.12（2022年），3.06（2023年），4.60（2024年），5.84（2025年），6.68（2026年） [3] - P/E（现价&最新摊薄）：64.25（2022年），44.53（2023年），29.63（2024年），23.32（2025年），20.39（2026年） [3] 投资要点 - 2024年上半年公司营收14.97亿元，同比增长21.2%，归母净利润4.33亿元，同比增长15.7%，扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.8% [4] - 公司毛利率为46.3%，同比-1.7pct，净利率为28.9%，同比-1.6pct，期间费用率为21.6%，同比-2.8pct [4] - 合同负债为13.42亿元，同比增长6%，存货为30.80亿元，同比增长41%，经营性活动现金流达3.72亿元，同比增长39% [5] - 公司CMP设备在多个领域覆盖度高，减薄设备、清洗设备等新产品线发展良好，后服务业务量提升，晶圆再生业务持续放量 [5] - 受益于AI和高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用 [5]

募集资金情况 - 公司实际募集资金净额为348,990.53万元，2022年6月1日到位[1][4] - 本报告期募投项目资金使用8,474.15万元，以前期间为86,928.72万元[4] - 本报告期募集资金理财等净额971.21万元，以前期间为9,613.11万元[4] - 本报告期永久补充流动资金74,000.00万元，以前期间为74,979.51万元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金结余115,192.47万元[4][10] 资金使用与管理 - 2024年上半年无募投项目先期投入及置换情况[8] - 2024年上半年无闲置募集资金暂补流动资金情况[9] - 公司用54,000.00万元闲置募集资金现金管理，年化收益率2.65%[12] - 公司用74,000万元超募资金永久补流，占比29.72%[14] - 2024年上半年募集资金投资项目未变更[18] 项目投入与效益 - 各项目合计承诺投资100,000万元，调整后150,000万元，累计投入95,402.87万元，进度63.6%，本年度效益132,577.60万元[22] - 高端半导体装备产业化项目承诺35,000万元，累计投入13,937.42万元，进度39.82%，本年度效益129,209.97万元[22] - 高端半导体装备研发项目承诺20,000万元，累计投入20,000万元，进度100%，2024年2月结项[22][24] - 晶圆再生项目承诺15,000万元，累计投入14,020.49万元，进度93.47%，本年度效益3,367.63万元[22] - 集成电路高端装备研发及产业化项目调整后50,000万元，累计投入17,296.37万元，进度34.59%[22] - 补充流动资金项目承诺30,000万元，累计投入30,148.59万元，进度100.5%[22] 项目结余处理 - 高端半导体装备产业化项目结项后节余21,300.44万元，投入华海清科北京新项目[23] - 晶圆再生项目结项后节余979.51万元，用于永久补充流动资金[25] - 补充流动资金项目累计投入与承诺差额为募投资金利息[26]

国泰君安证券股份有限公司 关于华海清科股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关法 律、法规的规定，国泰君安证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为华 海清科股份有限公司（以下简称"华海清科"和"公司"）持续督导工作的保荐 机构，负责华海清科上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 | 保荐机构已根据持续督导工作 | | | 体的持续督导工作制定相应的工作计划。 | 进度制定相应工作计划。 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 | 保荐机构已与华海清科签署协 | | | 前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， | 议，明确了双方在持续督导期 | | | 明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 | 间的权利义务，并报上海证券 | | | 券交易所备案。 | 交易所备案。 ...

报告基本信息 - 报告期为2024年1 - 6月，报告期期末为2024年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[4] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 2024年公司不进行利润分配或资本公积金转增[111] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入14.97亿元，上年同期12.34亿元，同比增长21.23%[17] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，上年同期3.74亿元，同比增长15.65%[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额3.72亿元，上年同期2.69亿元，同比增长38.55%[17] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产58.81亿元，上年度末55.18亿元，同比增长6.59%[17] - 2024年末总资产102.94亿元，上年度末91.17亿元，同比增长12.91%[17] - 2024年1 - 6月基本每股收益2.72元，上年同期2.35元，同比增长15.74%[18] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.72%，上年同期为11.24%，增加0.48个百分点[18] - 非经常性损益项目合计金额为6439.44万元[20] - 2024年上半年费用化研发投入170,878,607.64元，上年同期138,709,837.94元，变化幅度23.19%；资本化研发投入4,499,172.57元；研发投入合计175,377,780.21元，较上年同期增长26.43%；研发投入总额占营业收入比例为11.72%，较上年增加0.48个百分点；研发投入资本化的比重为2.57%，较上年增加2.57个百分点[48] - 报告期内公司实现营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%；归属上市公司股东净利润43,265.14万元，同比增长15.65%；归属上市公司股东扣非净利润36,825.70万元，同比增长19.77%[73] - 2024年上半年公司研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%[76] - 营业收入为14.97亿元，较上年同期12.34亿元增长21.23%[90] - 营业成本为8.04亿元，较上年同期6.63亿元增长21.30%[90] - 销售费用为9011.88万元，较上年同期6618.71万元增长36.16%[90] - 管理费用为8180.16万元，较上年同期6288.54万元增长30.08%[90] - 研发费用为1.71亿元，较上年同期1.39亿元增长23.19%[90] - 经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，较上年同期2.69亿元增长38.55%[90] - 投资活动产生的现金流量净额为 -5.38亿元，较上年同期1.66亿元下降425.04%[90] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -2.24亿元，较上年同期3.69亿元下降160.66%[90] - 货币资金本期期末数为21.87亿元，占总资产比例21.24%，较上年期末减少14.72%[95] - 交易性金融资产本期期末数为22.85亿元，占总资产比例22.19%，较上年期末增加12.98%[95] - 应收账款本期期末数为6.90亿元，占总资产比例6.70%，较上年期末增加44.55%[95] - 存货本期期末数为30.80亿元，占总资产比例29.92%，较上年期末增加27.54%[95] - 长期股权投资本期期末数为2.54亿元，占总资产比例2.47%，较上年期末增加93.78%[95] - 应付账款本期期末数为13.04亿元，占总资产比例12.67%，较上年期末增加87.83%[96] - 报告期投资额为1.42亿元，上年同期投资额为8400万元，变动幅度为69.42%[98] - 交易性金融资产本期购买金额为26.20亿元，出售/赎回金额为23.55亿元，期末数为22.85亿元[99] - 境内外股票富创精密最初投资成本为2999.99万元，期末账面价值为2343.38万元[101] - 受限货币资金期末账面价值为1.02亿元，受限其他非流动资产期末账面价值为2.07亿元[97] - 2024年6月30日货币资金为2,186,939,808.91元，2023年12月31日为2,564,554,413.20元[183] - 2024年6月30日交易性金融资产为2,284,624,511.67元，2023年12月31日为2,022,233,244.80元[183] - 2024年6月30日应收账款为689,771,365.96元，2023年12月31日为477,197,613.22元[183] - 2024年6月30日存货为3,080,427,420.41元，2023年12月31日为2,415,345,952.00元[183] - 2024年6月30日流动资产合计为8,525,485,078.41元，2023年12月31日为7,685,056,057.88元[183] - 2024年6月30日长期股权投资为254,490,269.73元，2023年12月31日为131,329,030.48元[183] - 2024年6月30日固定资产为744,083,758.97元，2023年12月31日为693,480,173.96元[183] - 2024年6月30日资产总计为10,294,135,034.60元，2023年12月31日为9,117,359,632.14元[184] - 2024年6月30日应付账款为1,303,999,583.88元，2023年12月31日为694,253,869.39元[184] - 2024年6月30日流动负债合计为3,408,816,002.93元，2023年12月31日为2,635,493,726.93元[184] - 2024年上半年营业总收入为14.97亿元，较2023年上半年的12.34亿元增长21.23%[189] - 2024年上半年营业总成本为11.41亿元，较2023年上半年的9.24亿元增长23.44%[189] - 2024年6月30日资产总计为100.01亿元，较2023年12月31日的89.00亿元增长12.37%[187][188] - 2024年6月30日负债合计为41.38亿元，较2023年12月31日的33.87亿元增长22.16%[188] - 2024年6月30日所有者权益合计为58.63亿元，较2023年12月31日的55.13亿元增长6.36%[188] - 2024年6月30日流动资产合计为83.49亿元，较2023年12月31日的74.55亿元增长11.99%[187] - 2024年6月30日非流动资产合计为16.52亿元，较2023年12月31日的14.46亿元增长14.28%[187] - 2024年6月30日流动负债合计为31.78亿元，较2023年12月31日的24.67亿元增长28.80%[187] - 2024年6月30日非流动负债合计为9.60亿元，较2023年12月31日的9.21亿元增长4.22%[188] - 2024年6月30日应收账款为8.93亿元，较2023年12月31日的5.27亿元增长69.29%[186] 税收优惠 - 公司为高新技术企业，享受15%所得税优惠税率，嵌入式软件增值税实际税负超3%部分即征即退，集成电路企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，子公司华海清科（北京）作为先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额[86] 公司业务范围 - 公司主要从事半导体专用装备研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业[22] - 公司主营业务收入源于半导体装备销售，其他收入源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务[36] 各条业务线产品情况 - CMP装备有Universal H300等多种型号，具有不同特征和应用领域[23] - 减薄装备Versatile - GP300可满足12英寸晶圆减薄需求，Versatile - GM300兼容8/12英寸晶圆[25] - 划切装备Versatile - DT300可满足12英寸晶圆边缘切割需求[25] - 清洗装备HSC - S3810等应用于不同尺寸和工艺的晶圆清洗[26][27][28] - 供液系统HSDS等满足半导体湿法工艺设备的研磨液、清洗液等供应需求[30][31] - 膜厚测量装备FTM - M300DA可进行高精度非接触式测量[32] - 公司提供晶圆再生服务和再生晶圆销售[33] - 关键耗材与维保服务为CMP装备提供零部件维保、更新服务[34] 技术研发成果 - 多区压力调控抛光技术将动态终端控制分区从6个扩展至8个[42] - 2023年度公司获国家技术发明奖一等奖，项目为集成电路化学机械抛光关键技术与装备[44] - 2021年度公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2023年复审通过，产品为化学机械抛光设备[45] - 2021年度公司被认定为单项冠军示范企业，产品为化学机械抛光设备[45] - 截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利388件，软件著作权29件[46] - 2024年上半年发明专利本期新增申请数16个、获得数17个，累计申请数493个、获得数203个；实用新型专利本期新增申请数0个、获得数3个，累计申请数196个、获得数185个；软件著作权本期新增申请数2个、获得数3个，累计申请数31个、获得数29个；其他本期新增申请数0个、获得数1个，累计申请数90个、获得数72个[47] - 截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项[76] 在研项目情况 - 在研项目预计总投资规模72,696.50万元，本期投入金额17,537.78万元，累计投入金额64,047.48万元[50][51] - 部分在研项目因新增研发内容，预计投资规模增加[52] 研发人员情况 - 研发人员数量从上年同期373人增加至本期527人，研发人员数量占公司总人数的比例从33.36%提升至36.60%；研发人员薪酬合计从上年同期5,976.33万元增加至本期7,791.24万元；研发人员平均薪酬从上年同期16.02万元增加至本期16.16万元[54] - 研发人员学历构成中，博士研究生16人占3.04%，硕士研究生242人占45.92%，本科245人占46.49%，专科23人占4.36%，高中及以下1人占0.19%[53] - 研发人员年龄结构中，30岁以下（不含30岁）238人占45.16%，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）245人占46.49%，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）42人占7.97%，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）2人占0.38%[53] - 研发投入总额较上年增加，原因是研发人员薪酬大幅增加且新增对研发人员的股份支付费用[49] - 公司形成以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的技术研发团队，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历[56] - 截至报告期末公司研发团队有527名成员[81] 业务市场表现 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已小批量出货，面向第三代半导体新机型预计2024年下半年发往客户验证[64] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证[65] - 报告期完成主轴、多孔吸盘等减薄装备核心零部件国产化开发，部分达量产条件[66] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证[67] - 自主研发清洗装备批量用于晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收，4/6/8/12英寸片盒清洗装备取得小批量订单[68] - SDS/CDS供液系统装备获批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用[69] - 薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，本报告期取得某集成电路制造龙头企业批量重复订单[69] - 晶圆再生业务成为专业代工厂，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，积极推进产能扩张[70] - 随着消费电子

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-050 华海清科股份有限公司 关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的公 告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 新建项目名称：上海集成电路装备研发制造基地项目（以下简称"本项 目"）。 投资金额：本项目计划总投资不超过 169,781 万元，最终投资总额以实 际投资为准，华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）将根据项目进展情况 按需投入。 资金来源：公司及华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称"华海 清科上海"）自有和自筹资金。 本项目建设周期预计为 24 个月，最终以实际开展情况为准。 公司于 2024 年 8 月 16 日召开了第二届董事会第四次会议、第二届监事 会第三次会议，审议通过了《关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的议 案》。 1、公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需 求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来 宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子 ...

业绩数据 - 2024年上半年研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%[3] - 2024年上半年营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东净利润43,265.14万元，同比增长15.65%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东扣非净利润36,825.70万元，同比增长19.77%[6] 资产相关 - 截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，软件著作权29项[3] - 2024年实施2023年度利润分配，派发现金红利8,731.70万元，占比12.06%[7] - 2024年上半年拟以5000 - 10000万元开展股份回购[7] - 截至报告披露日，已累计使用4,998.92万元回购318,860股，占比0.13%[7] 项目进展 - 北京子公司及天津二期项目预计2024年年底竣工验收[4] 制度建设 - 2024年上半年完成11项制度修订[10] - 制定经营业绩与高管报酬挂钩薪酬考核制度[11] - 2023年限制性股票激励计划归属条件设业绩考核目标[11] 未来展望 - 持续强化管理层与股东利益共担共享机制[12] - 持续评估“提质增效重回报”行动方案举措[13] - 及时履行信息披露义务[13] - 专注主业提升核心竞争力等能力[13] - 通过业绩和治理回报投资者[13] 过往业绩 - 2023年度超额完成设定的业绩考核目标[11] - 2023年每股收益、营收增长率不低于25家对标企业75分位值[12]

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2024-048 华海清科股份有限公司 第二届监事会第三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第三次会议于 2024 年 8 月 16 日以现场和通讯相结合的方式召开，本次会议通知已于 2024 年 8 月 6 日以通讯方式送达全体监事，应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，由公司 监事会主席周艳华女士主持。本次会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章 程》的有关规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议并通过了《关于公司<2024 年半年度报告>及其摘要的议案》。 公司 2024 年半年度报告及其摘要的编制和审议程序符合法律、行政法规及 中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了上市公司的实际情况。 我们保证公司 2024 年半年度报告及其摘要的信息真实、准确、完整，承诺 其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准 ...