募集资金情况 - 公司实际募集资金净额为348,990.53万元，2022年6月1日到位[1][4] - 本报告期募投项目资金使用8,474.15万元，以前期间为86,928.72万元[4] - 本报告期募集资金理财等净额971.21万元，以前期间为9,613.11万元[4] - 本报告期永久补充流动资金74,000.00万元，以前期间为74,979.51万元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金结余115,192.47万元[4][10] 资金使用与管理 - 2024年上半年无募投项目先期投入及置换情况[8] - 2024年上半年无闲置募集资金暂补流动资金情况[9] - 公司用54,000.00万元闲置募集资金现金管理，年化收益率2.65%[12] - 公司用74,000万元超募资金永久补流，占比29.72%[14] - 2024年上半年募集资金投资项目未变更[18] 项目投入与效益 - 各项目合计承诺投资100,000万元，调整后150,000万元，累计投入95,402.87万元，进度63.6%，本年度效益132,577.60万元[22] - 高端半导体装备产业化项目承诺35,000万元，累计投入13,937.42万元，进度39.82%，本年度效益129,209.97万元[22] - 高端半导体装备研发项目承诺20,000万元，累计投入20,000万元，进度100%，2024年2月结项[22][24] - 晶圆再生项目承诺15,000万元，累计投入14,020.49万元，进度93.47%，本年度效益3,367.63万元[22] - 集成电路高端装备研发及产业化项目调整后50,000万元，累计投入17,296.37万元，进度34.59%[22] - 补充流动资金项目承诺30,000万元，累计投入30,148.59万元，进度100.5%[22] 项目结余处理 - 高端半导体装备产业化项目结项后节余21,300.44万元，投入华海清科北京新项目[23] - 晶圆再生项目结项后节余979.51万元，用于永久补充流动资金[25] - 补充流动资金项目累计投入与承诺差额为募投资金利息[26]