审计机构聘请 - 公司聘请立信为2024年度年报审计机构[2] 立信人员及资金情况 - 截至2024年末，立信合伙人296名、注册会计师2498名等[2] - 截至2024年末，立信提取职业风险基金1.66亿元等[2] 审计工作情况 - 立信针对公司制定审计工作方案[4] - 2024年度年审就重大会计审计事项咨询并达成一致[4][5] - 近一年审计实施质量复核程序[5] - 立信定期开展质量检查，近一年未发现重大问题[6] - 2024年度审计质量管理措施有效执行[6] 公司评价 - 公司认为立信按时高质量完成2024年度年报审计[7]

独立董事评估 - 公司董事会对独立董事独立性评估并出具意见[1] - 独立董事任职资格及独立性符合要求[2] 意见发布 - 董事会意见发布于2025年2月25日[3]

审计委员会构成 - 公司董事会审计委员会由3名独立董事组成[1] 会议情况 - 报告期内审计委员会召开4次会议，审议通过12项议案[2] 会议决议 - 2024年2月27日会议全票通过8项议案[3] - 2024年4月24日会议全票通过2024年第一季度报告议案[3] - 2024年8月5日会议全票通过2项议案[3] - 2024年10月28日会议全票通过2024年第三季度报告议案[4] 审计意见 - 认为公司财务报表编制符合要求，无重大错误遗漏[4] - 认为公司关联交易定价公平合理，无利益输送行为[4] - 认为立信会计师事务所审计工作客观公允[5] - 认为公司募集资金管理使用规范，无资金占用情况[5]

业绩数据 - 2024年公司营业收入561,774.04万元，同比增长44.48%[1] - 2024年净利润115,318.81万元，同比增长26.65%[1] - 2024年扣非净利润1,108,846,723.27万元，同比增长27.79%[1] - 2021 - 2024年公司营业收入年均复合增长率达51.33%[16] - 2021 - 2024年公司净利润年均复合增长率达63.01%[16] - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额达121,614.30万元[18] - 2024年公司全年平均毛利率稳定在40% - 50%之间[18] - 2024年12月31日公司应收账款金额为213,227.46万元[20] - 2025年公司计划将全年平均毛利率维持在42% - 48%之间[22] 研发情况 - 2024年公司研发投入83,847.50万元，同比增加27.36%，占比14.93%[6] - 2024年公司及控股子公司申请专利311项，比上年增长89.63%[6] - 2024年公司及子公司获得专利权38项，年末拥有470项，增长8.05%[6] - 2024年公司交付湿法设备4,000腔，清洗设备减少75%化学品消耗[7] - 2025年公司保持研发投入占比在15%左右[8] - 公司IPO募投研发项目基本达既定目标，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目建筑主体基本完工[15] 资金与项目 - 2021年公司科创板上市，募集资金368,523.90万元，截至2024年末投入进度93.61%[12] - 2025年公司稳妥推进再融资事项，以自有资金投入募投项目[10] - 2025年公司终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，变更24,500.00万元投入“盛美半导体设备研发与制造中心”项目[14][17] 市场与投资 - 2024年公司对多家半导体产业链企业进行股权投资[11] 公司治理 - 2024年公司对18项治理制度进行了修订及制定[25] - 2025年公司将在董事会中设审计委员会，不设监事会或监事[26] 投资者关系 - 2024年在上证路演中心召开4次业绩说明会[32] - 2024年接待机构投资者调研交流32次[33] - 2025年计划举办不少于8次投资者线上交流会[33] 分红与增持 - 2024 - 2026年每年现金分红保持在当年归属于上市公司股东净利润的25% - 30%[34] - 2023年度每股现金分红0.62636元（含税），总计分红27318.91万元（含税），占比30%[34] - 2024年度拟每10股派发现金红利6.57元（含税），总额预计为288252674.72元（含税），占比25%[35] - 2024年董事、总经理等拟增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元[36] - 截至2024年4月15日，增持主体累计增持138056股，增持金额合计为1164.94万元[36] 股权激励 - 2024年以49.78元/股向193名激励对象授予139.10万股限制性股票[23][36]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入为561,774.04万元[6] - 营业总收入同比增长44.47%，营业总成本同比增长44.07%，营业利润同比增长34.86%，利润总额同比增长34.95%，净利润同比增长26.65%[27] - 基本每股收益同比增长26.32%，稀释每股收益同比增长27.32%[27] - 本期经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，上期为 - 4.27亿元[30] 资产负债 - 期末流动资产合计94.96亿元，较上年年末增长25.12%[18] - 期末非流动资产合计26.32亿元，较上年年末增长21.63%[18] - 期末资产总计121.28亿元，较上年年末增长24.33%[18] - 期末流动负债合计35.29亿元，较上年年末增长22.59%[21] - 期末非流动负债合计9.33亿元，较上年年末增长123.71%[21] - 期末负债合计44.63亿元，较上年年末增长35.40%[21] - 期末所有者权益合计76.66亿元，较上年年末增长18.70%[21] 关键审计事项 - 审计将营业收入的确认确定为关键审计事项，存在操纵收入确认风险[6] - 审计将存货的存在性作为关键审计事项，存在重大错报风险[6] 其他数据 - 应收账款期末余额为21.32亿元，较上年年末增长34.10%[18] - 固定资产期末余额为11.67亿元，较上年年末增长76.08%[18] - 长期借款期末余额为7.58亿元，较上年年末增长168.60%[21] - 期末存货余额为423,220.07万元，占总资产比例较高[6] - 期末货币资金合计2,634,590,605.40元，上年年末为1,523,342,073.95元[177] - 期末交易性金融资产为138,136,347.39元，上年年末为141,214,636.41元[178] - 期末应收账款小计2,284,348,708.74元，上年年末为1,677,411,640.91元[181] - 预付款项期末余额合计5951.75万元，上年年末余额合计1.55亿元[186] - 其他应收款期末余额合计3426.71万元，上年年末余额合计7926.30万元[188] - 应收利息期末余额265.08万元，上年年末余额2801.51万元[189] 会计政策 - 公司会计期间为公历1月1日起至12月31日止[50] - 公司营业周期为12个月[51] - 公司及合并财务报表范围内不同公司采用不同记账本位币[52] - 合并财务报表的合并范围以控制为基础确定[55] - 金融资产和金融负债有不同分类及计量方式[67][68] - 存货按成本初始计量，发出时按加权平均法计价[85] - 固定资产折旧采用年限平均法分类计提[103] - 公司无形资产按成本进行初始计量，后续根据使用寿命情况进行摊销[111] - 公司在客户取得商品或服务控制权时确认收入[136] - 政府补助分为与资产相关和与收益相关两类[146] 准则执行 - 执行《企业会计准则解释第17号》，未对公司财务状况和经营成果产生重大影响[166][168][169] - 执行《企业会计准则解释第18号》，2024年度合并报表营业成本增加、销售费用减少[171] 税收政策 - 增值税税率为6%、10%、13%，城市维护建设税税率为5%、7%等[173] - 公司2021 - 2023年和2024 - 2026年享受高新技术企业优惠，企业所得税税率为15%[175]

业绩总结 - 2024年向合晶科技预计销售50万元，实际销售53.2万元[6] - 2024年向上海合晶硅材料预计销售2500万元，实际销售37.27万元[6] - 2024年向ACM RESEARCH, INC.预计销售6600万元，实际未销售[6] - 2024年向积塔半导体预计销售23000万元，实际销售5.04万元[6] - 2024年接受Ninebell Co., Ltd.产品服务预计39000万元，实际38297.26万元[7] - 2024年接受盛奕半导体科技（无锡）有限公司产品服务预计5400万元，实际5289.17万元[7] 未来展望 - 2025年预计向合晶科技销售2900万元，占同类业务比例0.43%[8] - 2025年预计接受Ninebell Co., Ltd.产品服务55000万元，占同类业务比例13.21%[8] - 2025年预计接受盛奕半导体科技（无锡）有限公司产品服务10000万元，占同类业务比例2.40%[8] 关联公司信息 - 上海合晶硅材料注册资本66,545.8353万元，Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.持股48.03%等[10] - 上海合晶硅材料2023年度总资产367,344.18万元，净资产278,881.78万元等[10] - ACM RESEARCH, INC.2023年度总资产1,490,908千美元，净资产926,162千美元等[12] - ACM RESEARCH, INC.为公司控股股东，持股比例81.53%[12] - Ninebell Co., Ltd.注册资本5亿韩元，Choi Moon - soo持有40%等[13] - 盛奕半导体科技（无锡）有限公司注册资本548.6554万人民币，王贝易持股77.46%等[15] 关联交易 - 2025年2月25日董事会通过关联交易议案[3] - 公司与关联人交易定价遵循市场定价原则[16] - 保荐机构认为关联交易决策程序合规，尚需股东大会审议[19]

会议信息 - 2025年2月25日公司第二届监事会第十六次会议在上海举行，3名监事全出席[2] 议案审议 - 审议通过2024年年度报告及摘要等多项议案，表决多为3票赞成占100%[3][5][6][8][9][10][11] - 确认2024年度日常关联交易及2025年度预计，2票赞成占无关联监事100%[12] 特殊表决 - 全体监事对2025年度董事、监事薪酬方案议案回避表决[11]

会议情况 - 2025年2月25日公司第二届董事会第十七次会议召开，应出席9名董事，实到6名[2] 议案表决 - 《关于2024年年度报告及摘要的议案》等多项议案赞成票占全体董事人数100%[5][7][8][11][13][15][17][18][21][25][27][29][30][32] - 《关于2025年度高级管理人员薪酬方案的议案》8票赞成，占无关联关系董事人数100%，王坚回避表决[36] - 《关于确认2024年度日常关联交易及2025年度日常关联交易预计的议案》5票赞成，占无关联关系董事人数100%，4名董事回避表决[39] - 《关于制定<市值管理制度>的议案》获9票赞成，占全体董事人数100%[40] - 《关于制定<舆情管理制度>的议案》获9票赞成，占全体董事人数100%[41] - 《关于提请召开公司2024年年度股东大会的议案》获9票赞成，占全体董事人数100%[41] 议案审议 - 《关于2024年年度报告及摘要》等议案需提交公司股东大会审议[4][6][20][24][28][31][35][38] - 《关于2024年度独立董事述职情况报告》需提交公司股东大会听取[9] - 《关于2025年度经营计划的议案》因委员弃权未形成有效决议，直接提交董事会审议[26] - 《关于公司2025年度董事、监事薪酬方案的议案》全体董事回避表决[36] - 《关于2024年度财务决算报告的议案》经审计、战略委员会审议通过[19] - 《关于2025年度财务预算方案的议案》经审计、战略委员会审议通过[22][23]

业绩总结 - 2024年归属于上市公司股东净利润1,153,188,090元，同比增长26.65%[5][8] - 2024年母公司税后净利润1,006,266,235.52元[3] 利润分配 - 2024年度每10股派现金红利6.57元，共派288,252,674.72元[2][3] - 现金分红占2024年归母净利润25%，低于30%[2][7] - 2024年度利润分配预案待股东大会审议通过实施[12][13] 其他数据 - 2024年公司总股本438,740,753股，回购股份0股[3] - 近三年累计现金分红722,725,061.64元，研发投入1,924,468,761.69元[5]

股本与利润分配 - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，已回购股份0股[8] - 公司2024年度拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[8] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%[8] - 截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税）[194] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%，不送红股，不进行资本公积转增股本[194] - 每股派息数（含税）为6.57元[197] - 现金分红金额（含税）为2.8825267472亿元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为25%[197] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为11.5318809亿元[197][199] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为24.8132304696亿元[199] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度累计回购并注销金额为0 [199] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为7.2272506164亿元[199] - 最近三个会计年度年均净利润金额为9.1073233964亿元[199] - 最近三个会计年度现金分红比例为79.36% [199] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为19.2446876169亿元，占累计营业收入比例为15.55% [199] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[25][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，同比增长26.65%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，同比增长27.79%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为76.66亿元，同比增长18.69%[25] - 2024年末总资产为121.28亿元，同比增长24.35%[25] - 2024年基本每股收益为2.64元/股，同比增长26.32%[25] - 2024年稀释每股收益为2.61元/股，同比增长27.32%[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.54元/股，同比增长27.00%[25] - 2024年加权平均净资产收益率为16.65%，较上年增加1.46个百分点[25] - 2024年非经常性损益合计4434.14万元，上期为4284.23万元，上上期为 - 2140.59万元[31][32] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，上期为9.11亿元[33] - 2024年股份支付费用为2.91亿元，上期为1.55亿元[33] - 2024年剔除股份支付费用后的归属于上市公司股东的净利润为14.44亿元，同比增长35.48%[33][34] - 2024年公司营业收入同比增长44.48%至56.18亿元[34] - 交易性金融资产期初余额1.41亿元，期末余额1.38亿元，当期变动 - 307.83万元，对当期利润影响3873.19万元[37] - 其他非流动金融资产期初余额6743.00万元，期末余额1.33亿元，当期变动6589.44万元，对当期利润影响 - 652.15万元[37] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额2.09亿元，期末余额2.71亿元，当期变动6281.61万元，对当期利润影响3221.04万元[37] - 2024年营业收入56.18亿元，2023年为38.88亿元，同比增长44.48%[42] - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，2023年为9.11亿元，同比增长26.65%[42] - 2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11.09亿元，2023年为8.68亿元，同比增长27.79%[42] - 2024年末公司总资产121.28亿元，2023年末为97.54亿元，增长24.35%[42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产76.66亿元，2023年末为64.58亿元，增长18.69%[42] - 2024年基本每股收益为2.64元，2023年为2.09元，同比增长26.32%[42] - 本年度费用化研发投入728,953,050.46元，上年度615,324,572.21元，变化幅度18.47%[84] - 本年度资本化研发投入109,521,991.30元，上年度43,034,201.77元，变化幅度154.50%[84] - 本年度研发投入合计838,475,041.76元，上年度658,358,773.98元，变化幅度27.36%[84] - 本年度研发投入总额占营业收入比例14.93%，上年度16.93%，减少2.00个百分点[84] - 本年度研发投入资本化的比重13.06%，上年度6.54%，增加6.52个百分点[84] - 报告期末，公司应收账款账面价值为213,227.46万元，占总资产的比例为17.58%[100] - 报告期末，公司存货账面价值为423,220.07万元，占流动资产的比例为44.57%[100] - 报告期末，库存商品和发出商品账面价值为203,986.39万元，占存货账面价值的比例为48.20%[100] - 报告期内，公司财务费用中汇兑收益为1,272.39万元[101] - 报告期内主营业务毛利率为48.14%，较为平稳[102] - 报告期期末资产总额为121.28亿元，报告期内营业收入为56.18亿元[105] - 报告期内实现营业收入56.18亿元，较上年同期增长44.48%[109] - 归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，较上年同期增长26.65%[109] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.09亿元，较上年同期增长27.79%[109] - 营业成本为28.73亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 销售费用为4.22亿元，较上年同期增长52.25%[111] - 管理费用为3.00亿元，较上年同期增长49.84%[111] - 研发费用为7.29亿元，较上年同期增长18.47%[111] - 2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%[113] - 研发费用较上期同比上升18.47%，主要因研发人员及薪酬、股份支付费用增加[113] - 投资活动产生的现金流量净额较上期同比下降190.37%，因定期存款赎回减少、购建长期资产增加[113] - 2024年公司主营业务收入为54.40亿元，同比增长46.45%，主营业务成本为28.21亿元，同比增长51.12%[115] - 销售费用本期为4.22亿元，较上年同期增长52.25% [129] - 管理费用本期为3.00亿元，较上年同期增长49.84% [129] - 研发费用本期为7.29亿元，较上年同期增长18.47% [129] - 经营活动产生的现金流量净额本期为12.16亿元，上年同期为 - 4.27亿元 [130] - 货币资金期末金额为26.35亿元，占总资产21.72%，较上期增长72.95%[132] - 应收账款期末金额为21.32亿元，占总资产17.58%，较上期增长34.10%[132] - 预付款项期末金额为5951.75万元，占总资产0.49%，较上期减少61.52%[132] - 境外资产为45.35亿元，占总资产的比例为37.39%[133] - 报告期投资额为1493.86万元，上年同期投资额为 - 1153.49万元，本报告期末对外股权投资余额为7173.75万元[141] - 对合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业增资3000万元，持股比例10%，本期投资损益为 - 302.09万元[142] - 以公允价值计量的金融资产期末数为27.15亿元，本期公允价值变动损益为2404.53万元[143] - 证券投资期末账面价值合计为27.15亿元，本期处置损益为 - 690.25万元[145] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体清洗设备收入为40.57亿元，同比增长约55.18%[116] - 2024年其他半导体设备收入为11.37亿元，同比增长约20.97%[116] - 2024年先进封装湿法设备收入为2.46亿元，同比增长约53.55%[116] - 2024年中国大陆区域内主营业务收入为54.10亿元，同比增长47.51%，成本增长51.53%；区域外收入0.30亿元，同比减少35.83%，成本0.16亿元，同比增加2.21%[116] - 2024年半导体清洗设备生产量185台，同比增长17.83%，销售量175台，同比增长56.25%，库存量116台，同比增长9.43%[117] - 2024年公司合计生产量330台，同比增长41.63%，销售量284台，同比增长58.66%，库存量201台，同比增长29.68%[117] - 半导体设备总成本本期为28.21亿元，较上年同期增长51.12%，其中直接材料占比92.44% [120] - 半导体清洗设备总成本本期为21.84亿元，较上年同期增长58.40%，其中直接材料占比93.06% [120] - 其他半导体设备总成本本期为4.63亿元，较上年同期增长17.55%，其中直接材料占比91.39% [120] - 先进封装湿法设备总成本本期为1.75亿元，较上年同期增长84.55%，其中直接材料占比87.59% [120] - 前五名客户销售额为29.35亿元，占年度销售总额52.25%，无关联方销售额 [122] - 前五名供应商采购额为8.34亿元，占年度采购总额26.05%，关联方采购额为3.83亿元，占年度采购总额11.96% [126] 公司业务与市场地位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供设备及工艺解决方案，形成平台化半导体工艺设备布局[41] - 公司是中国大陆少数具国际竞争力的半导体设备供应商，产品获众多主流厂商认可[41] - 公司主要从事技术和工艺研发等，通过技术优势保持高产品毛利和利润率[62] - 公司采用自主研发模式，在韩国组建团队与上海团队共同研发[62] - 公司建立完善采购体系，报告期优化供应链资源等[63] - 公司采取以销定产生产模式，按客户订单组织生产[63] - 公司客户主要在中国大陆、中国台湾、韩国等，通过直销模式销售产品[64] - 公司已与海力士、华虹集团等中国半导体行业龙头企业形成稳定合作关系[64] - 全球单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率超90%，DNS市场占有率超33%[68] - 公司清洗设备中国市场市占率为23%，2023年全球清洗设备市场份额为6.6%，排名第五[68] - 2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中[68] 公司产品技术特点 - 单片清洗设备最高可单台配置18腔体[50] - Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年仅硫酸一项可节省高达数十万美元成本[51] - Tahoe清洗设备在26纳米颗粒测试中实现平均颗粒个位数标准[51] - 全自动槽式清洗设备能够同时清洗50片晶圆[52] - 公司针对28nm及以下技术节点开发IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map[53] - 三维电镀设备Ultra ECP 3d可用于高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用[53] - 等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂[54] - 前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备应用于300毫米前道集成电路制造工艺[54] - 公司TEBO清洗设备可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[49] - 新型单片高温SPM设备可支持300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺[50] - 无应力抛光设备将铜互联结构中铜膜先抛至150nm厚度，再进行后续抛光和刻蚀[55] - 无应力抛光设备耗材成本降低50%以上[55] - 先进封装电镀领域可实现2μm超细RDL线的电镀[55] - 无应力抛光先进封装平坦化设备将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度[57] - 带框晶圆清洗设备可处理厚度小于150微米的薄晶圆[60] - 带框晶圆清洗设备创新溶剂回收系统可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[60] - CMP后清洗设备可配置2、4或6个腔体以满足不同产能需求[60] - 公司推出6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线[55] - 升级版涂胶设备涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型[56] - 湿法刻蚀设备刻