宏和科技(603256)
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中国覆铜板供应链_行业电话会议系-China CCL Supply Chain_ Citi Industrial Call Series _ Positive Read-across from Grace Fabric
2025-07-24 05:04
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:覆铜板(CCL)行业 - **公司**:生益科技(SYTECH)、建滔积层板(KBL)、建滔集团(KBH)、佳力图(Grace Fabric)、台光电子(Unimicron)、南亚电路板(EMC)、台湾联茂(Taiwan Union)、松下(Panasonic)、日立(Hitachi)、日本曹达(Zeon)、斗山(Doosan)、LG化学(LG Chem)、南亚新材(Nanya New Material)、常州中英科技(Changzhou Zhongying)、浙江华正新材料(ZJ Wazam New Mat)、泰山玻纤(Taishan Fiberglass)、日东纺(Nittobo) 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **CCL行业处于扩张周期但表现分化**:随着CCL行业今年进入复苏模式,预计将迎来扩张周期,但不同应用领域表现分化。人工智能基础设施CCL势头最强,其次是新能源汽车相关的HDI和挠性CCL,而家电、智能手机、通信设备和工厂自动化等应用仍处于温和复苏模式,原因是宏观经济疲软和消费者消费降级 [1]。 - **AI时代提升CCL行业技术壁垒**:在人工智能基础设施领域,CCL供应商在GPU服务器/交换机(800G)上使用低Dk/低Dk - 2织物,与通用电子产品上FR4 PCB使用的普通玻璃环氧织物完全不同,有助于为CCL行业创造护城河,提高技术壁垒 [7]。 公司分析 - **生益科技(SYTECH)** - **业绩增长得益于AI - CCL**:2025年上半年初步业绩显示,由于平均售价提高和毛利率显著扩张,得益于AI - CCL的首次贡献,盈利同比增长52.8%。预计今年AI - CCL将占总CCL产能的10%以上,主要由英伟达GB200和GB300平台产品的GPU服务器/交换机(800G +)驱动。此外,新能源汽车也是今年的增长驱动力,HDI和挠性CCL在新能源汽车上的应用比传统燃油车更广泛,预计这两个板块在2025年上半年占总收入近40%,其余部分因宏观经济低迷和中国消费疲软而增长温和 [2]。 - **目标价基于PE估值**:目标价为人民币43.8元,基于2026年32倍PE,较历史均值+1.5SD,以反映CCL周期向上。2026年隐含的6 - 7倍PB大致符合+2SD。认为这是合理的,基于2024 - 2027年预计每股收益复合年增长率为32%,2023年曾下降约24%。目标PE高于同行平均水平,原因包括在全球CCL市场的市场份额增长记录良好、A股市场溢价、潜在的进口替代效应以及国内组件采购溢价 [23]。 - **建滔积层板(KBL)** - **1H25E业绩预测**:预计2025年上半年收入增长16%至100亿港元,核心盈利同比增长19%至9.34亿港元。由于几乎没有人工智能业务敞口,毛利率扩张将较为平缓,增长速度将明显慢于生益科技。将于9月推出低Dk织物并商业化运行以进入英伟达供应链,但认为股价已基本反映这一预期,基于7月中旬的年内高点,股价已上涨60%以上。建滔集团略微减持其股份以降低净负债率,预计短期内将对股价造成压力 [3]。 - **目标价基于PE估值**:目标价为14港元,基于2026年约13倍PE,较2023年中国经济放缓导致的盈利低谷后的均值+0.5SD。采用较低溢价是因为中国消费电子宏观消费复苏慢于预期。目标价相当于2025年2.5倍账面价值,较均值约+1.5SD [20]。 - **建滔集团(KBH)** - **目标价基于SOTP估值**:目标价为29.6港元,基于基于PE的分部加总(SOTP)估值方法。考虑到建滔集团不同业务线,对2025年的估值意味着约9倍PE。SOTP假设各子板块的估值,其中层压板为16倍PE(盈利上升周期+1SD),PCB为8倍PE(与亚洲同行一致),化工为3倍PE(较亚洲同行因规模较小折价约50%)。对于房地产板块,假设平均7%的租金收益率来估算其租赁物业组合的净资产价值,2024年物业账面价值为120亿港元。目标价相当于2025年约9倍PE,较2003年以来的历史均值+1SD(范围:4.4倍至24.4倍),也相当于2025年0.5倍账面价值(+1.5SD),而2003年以来平均为0.5倍(范围:0.4倍至2.3倍) [18]。 - **佳力图(Grace Fabric)** - **产品优势与市场地位**:是中国最大的超薄玻璃织物制造商,作为M6 - M9 CCL(生产高速PCB)的上游材料,可用于英伟达人工智能供应链以及苹果智能手机的IC基板。生产不同等级的电子玻璃织物,包括E - 玻璃织物和低Dk/低Dk - 2织物,认为自己是中国唯一有能力制造低Dk - 2织物的企业,该产品供应短缺。主要客户包括台光电子、南亚电路板、台湾联茂等,其低Dk/低Dk - 2织物材料越来越多地销售给日本和台湾的先进CCL制造商,并从全球主导企业日东纺手中夺取市场份额,因为其产品平均售价远低于日东纺。高端织物去年占总收入的10%以上,其中低Dk(毛利率40%)/低Dk - 2(毛利率50%)分别占该细分市场的50%/25% [1][5]。 - **业绩展望**:预计2025年营收将创纪录达到12亿元人民币(假设最大产能以及自2021年以来上游纱线生产的垂直整合),净利率至少20%以上(与2021年的上一个峰值相同) [6]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - **投资评级与风险** - **投资评级**:对生益科技、建滔积层板、建滔集团给予买入评级,相对而言更偏好生益科技 > 建滔积层板 > 建滔集团 [1]。 - **风险因素**:各公司达到目标价均面临不同风险,如生益科技面临AI - CCL订单需求不及预期、中国消费低迷、5G/IoT产品资本支出超预期等下行风险,以及获得基于ASIC的CCL订单客户、中国宏观经济状况好于预期、高经营杠杆带来更高营收增长下的经营利润率好于预期、人工智能需求和消费补贴强于预期等上行风险;建滔积层板面临中国宏观增长快慢于预期、中国刺激政策强弱于预期、电子产品终端需求复苏或疲软等风险;建滔集团面临消费复苏慢于预期、中国GDP增长低于预期、油价恶化等风险 [19][21][24]。 - **研究报告相关信息** - **分析师认证与披露**:研究分析师对报告内容负责,认证其观点独立且与薪酬无关,同时披露了花旗集团与相关公司的业务关系、潜在利益冲突等重要信息 [25][30][31]。 - **投资评级与目标价确定**:详细说明了花旗研究的投资评级定义、目标价确定方法以及评级调整规则,包括预期总回报范围、催化剂观察/短期观点评级披露等内容 [36][37][38]。 - **报告分发与合规**:报告通过花旗集团的专有电子分发平台广泛同时分发给机构和零售客户,部分内容可能通过第三方聚合器分发。不同地区的投资者需遵守当地法规,报告在不同国家和地区由不同的花旗集团子公司或关联公司提供,并受当地监管机构监管 [49][55][56]。
研判2025!中国高频覆铜板行业制备工艺、产业链、市场规模、重点企业及未来前景展望:下游需求旺盛驱动,高频覆铜板规模达43亿元[图]
产业信息网· 2025-07-22 01:27
高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料,专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材,占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上,具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺,PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元,年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进,覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨,同比增长6.66%,产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个,较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量,是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元,同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元,产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产,产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化:向更小尺寸、更薄厚度发展,线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化:向16层以上多层结构演进,满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化:采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化:与物联网和智能传感技术融合,开发"智能基板"新品类 [27]
智通A股限售解禁一览|7月21日





智通财经网· 2025-07-21 01:04
限售股解禁概况 - 7月21日共有23家上市公司限售股解禁,总市值约53.6亿元 [1] 解禁股类型分布 - 股权激励限售流通:涉及15家公司,包括山高环能(127.72万股)、岳阳兴长(215.25万股)、张裕A(203.57万股)、申能股份(971.61万股)、芭田股份(120万股)、万马股份(261.12万股)、老百姓(19.36万股)、珍宝岛(72.69万股)、立方制药(23.4万股)、三角防务(110.4万股)、亿道信息(46.26万股)、宏和科技(252.65万股)、国茂股份(16.58万股)、箭牌家居(135.28万股)、宏英智能(18万股) [1] - 增发A股相关:川发龙蟒(1.25亿股增发A股法人配售上市)、茂硕电源(8229.83万股增发A股原股东配售上市) [1] - 延长限售锁定期流通:诚达药业(6155.94万股) [1] - 未明确类型:康鹏科技(461.89万股)、巨一科技(10.81万股)、希荻微(1.54亿股)、埃科光电(68万股)、航材股份(180万股) [1] 解禁规模突出个股 - 川发龙蟒解禁量最大达1.25亿股 [1] - 希荻微解禁量次之达1.54亿股 [1] - 茂硕电源解禁8229.83万股 [1] - 诚达药业解禁6155.94万股 [1]
石英纤维电子布产业链、需求与投资逻辑(附企业清单)
材料汇· 2025-07-15 13:31
电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料,覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成,上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数,直接影响信号传输速度和能量损耗,Dk值越低信号传播越快,Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定,遵循混合法则,玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃),显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等,主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下,Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%),Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%),净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求,需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料,石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元,CAGR达59.75%,将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%),预计2029年达946.61亿美元,CAGR为5.2%,其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%),预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%),增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体,预计2026年占CCL总规模的35%以上,厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足,全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目,宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域,2024年营收1.31亿元(+6.49%),计划2025年推出第二代石英布,2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者,信越产品价格高于国内但产能不详,菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%),长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断,国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%),客户认证周期长达6-12个月,中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布,中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%,国产替代加速推进 [102][103]
宏和科技(603256) - 宏和科技关于获得发明专利的公告
2025-07-15 09:15
新产品和新技术研发 - 公司获《发明专利证书》,发明为IC载板用电子级玻璃纤维布处理剂及方法[3] - 专利号ZL 2022 1 1592399.8,申请日2022年12月12日[3] - 获专利利于完善知识产权布局,提升技术核心竞争力[3]
增减持一览:金证股份董监高赵剑、徐岷波拟合计套现超5亿元





21世纪经济报道· 2025-07-14 23:06
华侨城A股份增持计划 - 华侨城集团计划6个月内增持华侨城A股份,金额不低于1.11亿元且不超过2.2亿元,资金来源为自有或自筹资金 [1] - 华侨城集团当前持股比例为48.78%,共计3,920,562,506股A股股份 [1] - 增持方式包括集中竞价交易和大宗交易 [1] 诚意药业员工持股计划 - 员工持股计划覆盖对象不超过228人,包括董事、高管、中高层管理人员及核心骨干 [1] - 计划募集资金总额不超过4828.64万元,受让价格为5.02元/股,拟持股不超过962万股(占总股本2.94%) [1] - 考核目标设定为2025-2027年营收增长率30%/55%/85%,扣非净利润增长率35%/65%/100%,解锁比例分别为40%/30%/30% [2] 高管拟减持公司名单 - 金证股份拟减持2880万股(占比3.04%),套现约5.68亿元 [3] - 盐津铺子拟减持555.27万股(占比2.04%),套现约4.16亿元 [3] - 中润光学拟减持49.46万股(占比0.56%),套现约1550.57万元 [3] - 工大高科拟减持30万股(占比0.3424%),套现约538.8万元 [3] - 百傲化学拟减持43万股(占比0.0609%),套现约873.81万元 [3] 实际控制人/控股股东拟减持公司名单 - 英诺激光拟减持383.64万股(占比2.53%),套现约1.14亿元 [4] - 远信工业拟减持126.49万股(占比1.53%),套现约3742.82万元 [4] - 亿联网络拟减持180万股(占比0.14%),套现约6188.4万元 [4] 重要股东拟减持公司名单 - 德福科技拟减持2546.33万股(占比4.04%),套现约6.24亿元 [5] - 宏和科技拟减持3518.91万股(占比4.00%),套现约7.39亿元 [5] - 摩恩电气拟减持1317.6万股(占比3.00%),套现约9434.02万元 [6] - 实丰文化拟减持504万股(占比3.00%),套现约9485.28万元 [6] - 时空科技拟减持297.75万股(占比3.00%),套现约5791.33万元 [6] - 捷安高科拟减持606.15万股(占比2.9996%),套现约6655.53万元 [6] - 致欧科技拟减持1202.53万股(占比2.9884%),套现约2.19亿元 [6] - 迪普科技拟减持1500万股(占比2.34%),套现约2.57亿元 [6] - 杭钢股份拟减持6754.38万股(占比2.00%),套现约6.19亿元 [6] - 其他公司减持比例均低于2%,套现规模从2743.78万元至9630.31万元不等 [6] 启动减持程序的公司名单 - 振邦智能、运机集团、云天励飞等22家公司自7月15日起启动减持程序 [7][8]
宏和电子材料科技股份有限公司2025年第二次临时股东大会决议公告
上海证券报· 2025-07-14 18:20
股东大会决议 - 公司2025年第二次临时股东大会于7月14日在上海浦东新区召开,采用现场与网络投票结合方式,表决程序合法有效[2][3] - 全体9名董事、3名监事均出席,其中部分通过通讯方式参与[3][4] - 会议审议通过12项议案,包括向特定对象发行A股股票相关议案(1-10项)、治理制度修订(11项)及子公司授信担保(12项),所有议案均获通过[5][6][7][8][9] - 特别决议议案涉及发行股票、章程修改等重大事项,需2/3以上表决权通过[15] 董事调整 - 黄郁佳辞去股东代表董事职务,经职工代表大会选举转为职工代表董事,任期至第四届董事会届满[13] - 调整后董事会中职工代表及高管兼任董事比例符合法规要求,未超半数[13] - 黄郁佳现任公司财务负责人,无持股且与控股股东无关联关系,符合任职资格[16] 股东减持计划 - 一致行动人SHARP TONE和UNICORN ACE合计持股6.55%,计划通过大宗交易减持不超过2%股份(17,594,550股),减持期为公告后15个交易日起3个月内[18][19] - 减持主体承诺遵守锁定期及减持规则,此前36个月锁定期已届满且无违规记录[20][22] - 减持计划不会导致控制权变更,将根据市场情况分批实施[19][23]
宏和科技: 宏和科技股东减持股份计划公告
证券之星· 2025-07-14 16:28
股东持股基本情况 - SHARP TONE和UNICORN ACE合计持有公司股份57,610,440股,占公司总股本879,727,500股的6.55% [1] - SHARP TONE和UNICORN ACE各自持有28,805,220股,分别占公司总股本的3.27% [1] - 上述股东与控股股东远益国际均为公司实际控制人控制的企业,属于一致行动人 [2] 减持计划主要内容 - SHARP TONE和UNICORN ACE计划通过大宗交易方式减持合计不超过17,594,550股,占公司总股本的2% [2][5] - 减持期间为2025年8月5日至2025年11月5日,且在任意连续90日内减持不超过公司总股本的2% [5] - 减持原因为资金需求,减持股份来源为IPO前取得 [5] 股东身份及持股结构 - SHARP TONE和UNICORN ACE均为控股股东的一致行动人,但非直接持股5%以上股东 [2][5] - 控股股东远益国际及其一致行动人合计持有公司股份741,826,979股,占公司总股本的84.32% [4][5] 股东承诺履行情况 - SHARP TONE和UNICORN ACE已履行IPO时的股份锁定承诺,包括36个月锁定期及可能的延长条款 [6] - 减持计划将遵守《公司法》《证券法》及交易所相关规定,履行信息披露义务 [6][8] 减持计划实施安排 - 若公司股票在预披露期间停牌,减持开始时间将相应顺延 [5] - 减持计划实施期间,若公司发生股份变动事项(如送股、转增等),减持数量将相应调整 [2][5]
宏和科技(603256) - 宏和科技关于董事调整暨选举职工董事的公告
2025-07-14 10:30
内部治理 - 公司因内部治理结构调整修改章程,董事会应含一名职工代表董事[1] 人事变动 - 黄郁佳2025年7月14日辞去股东代表董事,同日当选职工代表董事[1] 人员信息 - 黄郁佳1988年出生,2022年3月入职,任董事兼财务负责人[4] - 截至公告披露日,黄郁佳未兼职、未持股,无关联关系与不适任情形[4][5]
宏和科技(603256) - 宏和科技2025年第二次临时股东大会之法律意见书
2025-07-14 10:30
股东大会基本信息 - 公司2025年第二次临时股东大会于7月14日13:30召开[5] - 由董事会召集,董事长毛嘉明主持[3][5] - 6月27日董事会决定召开,6月28日刊登通知[3][4][18] 股东情况 - 出席股东287人,代表股份745,203,429股,占比84.7084%[8] 议案审议情况 - 审议多项议案,议案1 - 10、11.01、11.02、12为特别决议事项[11][82] - 多数议案同意比例超99%,议案11.07 - 11.09、12有反对和弃权票[21][72][79] 投票情况 - 采取现场和网络投票结合,重复投票以第一次有效结果为准[5][17] - 网络投票符合规定,表决结果合法有效[20]