减持情况 - 减持前邹新娥持股400,000股，占比0.0455%[2] - 拟减持100,000股，占比0.0114%，已完成[3] - 减持后持股300,000股，占比0.0341%[3] 减持计划 - 首次披露2025年11月15日，期间12月8 - 22日[5] - 集中竞价减持，价格36.15元/股，金额3,615,000元[5] - 本次减持计划提前终止[8]

公司高管减持情况 - 宏和科技董事会秘书邹新娥通过集中竞价交易方式减持公司股份100,000股 [1] - 减持股份占公司总股本比例为0.0114% [1] - 减持价格为每股36.15元人民币，减持总金额为361.5万元人民币 [1] 减持计划执行结果 - 本次减持计划已实施完毕 [1] - 减持后，邹新娥仍持有公司股份300,000股，占公司总股本比例为0.0341% [1] - 本次实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [1]

玻璃玻纤板块市场表现 - 12月22日，玻璃玻纤板块整体较上一交易日上涨3.64%，表现显著强于大盘，当日上证指数上涨0.69%，深证成指上涨1.47% [1] - 板块内个股普涨，领涨股为中材科技，其收盘价为35.59元，单日涨幅达7.72% [1] - 再升科技、宏和科技、国际复材、中国巨石等个股涨幅居前，分别上涨4.91%、4.63%、3.58%和2.83% [1] - 板块内仅旗滨集团一只个股下跌，跌幅为1.18% [2] 板块个股交易情况 - 中材科技成交量与成交额居板块前列，成交量为94.38万手，成交额为32.84亿元 [1] - 再升科技成交量最为活跃，达314.89万手，成交额为32.78亿元 [1] - 中国巨石成交量为45.74万手，成交额为7.11亿元 [1] - 国际复材成交量为124.43万手，成交额为8.21亿元 [1] - 宏和科技成交量为21.75万手，成交额为7.32亿元 [1] 板块资金流向 - 当日玻璃玻纤板块整体呈现主力资金净流入，净流入额为2.37亿元 [2] - 游资与散户资金则呈现净流出状态，游资净流出2.13亿元，散户净流出2492.77万元 [2] - 中材科技获得主力资金大幅净流入1.92亿元，主力净流入占比达5.85% [3] - 国际复材获得主力资金净流入1.11亿元，主力净流入占比高达13.53% [3] - 中国巨石、宏和科技、金晶科技分别获得主力资金净流入4412.72万元、4231.16万元、1513.85万元 [3] - 旗滨集团、北玻股份、山东玻纤等个股主力资金为净流出 [2][3]

公司股价与交易表现 - 12月22日盘中，公司股价上涨2.10%，报33.06元/股，成交5165.19万元，换手率0.18%，总市值290.84亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出427.49万元，其中大单买入319.04万元（占比6.18%），卖出746.54万元（占比14.45%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨295.93%，但近期表现分化，近5个交易日下跌1.31%，近20日上涨13.92%，近60日下跌15.03% [1] - 今年以来公司已9次登上龙虎榜，最近一次为12月18日，当日龙虎榜净买入额为-1915.71万元，买入总计8150.19万元（占总成交额9.53%），卖出总计1.01亿元（占总成交额11.77%） [1] 公司业务与行业归属 - 公司全称为宏和电子材料科技股份有限公司，成立于1998年8月13日，于2019年7月19日上市，位于上海市浦东康桥工业区 [1] - 公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：薄布37.30%，超薄布24.56%，极薄布20.00%，特殊布6.93%，厚布6.54%，纱4.12%，其他0.55% [1] - 公司所属申万行业为建筑材料-玻璃玻纤-玻纤制造，所属概念板块包括电子布、覆铜板、5G、PCB概念、年度强势等 [2] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.24万户，较上期大幅增加130.29%，人均流通股为16778股，较上期减少56.58% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现多家机构新进或增持，其中信澳业绩驱动混合A为新进第五大股东持股846.69万股，信澳优势行业混合A为新进第六大股东持股397.28万股，华商优势行业混合A增持9.71万股至367.87万股为第七大股东，香港中央结算有限公司增持60.56万股至306.29万股为第八大股东，华商致远回报混合A为新进第九大股东持股173.23万股，信澳景气优选混合A为新进第十大股东持股154.73万股 [3] - 同期，金鹰科技创新股票A、易方达信息产业混合A、金鹰核心资源混合A退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.52亿元，同比增长37.76%，实现归母净利润1.39亿元，同比大幅增长1696.45% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.36亿元，近三年累计派现2647.54万元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.08%，报33.36元/股，成交额2.11亿元，换手率0.73%，总市值293.48亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出477.35万元，特大单买卖占比分别为5.56%和5.40%，大单买卖占比分别为17.10%和19.51% [1] - 公司股价今年以来累计上涨299.52%，但近期表现分化，近5个交易日下跌3.30%，近20日上涨18.51%，近60日下跌16.81% [1] - 今年以来公司已9次登上龙虎榜，最近一次为12月18日，龙虎榜净卖出1915.71万元，买入和卖出总额分别占总成交额的9.53%和11.77% [1] 公司基本情况与主营业务 - 宏和电子材料科技股份有限公司成立于1998年8月13日，于2019年7月19日上市，位于上海市浦东康桥工业区 [2] - 公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成：薄布37.30%，超薄布24.56%，极薄布20.00%，特殊布6.93%，厚布6.54%，纱4.12%，其他0.55% [2] - 公司所属申万行业为建筑材料-玻璃玻纤-玻纤制造，概念板块包括5G、覆铜板、年度强势、6G概念、PCB概念等 [2] 公司财务与股东数据 - 截至2025年9月30日，公司实现营业收入8.52亿元，同比增长37.76%；归母净利润1.39亿元，同比增长1696.45% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.24万户，较上期增加130.29%；人均流通股为16778股，较上期减少56.58% [2] - A股上市后公司累计派现3.36亿元，近三年累计派现2647.54万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现多只新进公募基金，包括信澳业绩驱动混合A（持股846.69万股）、信澳优势行业混合A（持股397.28万股）、信澳景气优选混合A（持股154.73万股）和华商致远回报混合A（持股173.23万股） [3] - 华商优势行业混合A持股367.87万股，较上期增加9.71万股；香港中央结算有限公司持股306.29万股，较上期增加60.56万股 [3] - 金鹰科技创新股票A、易方达信息产业混合A、金鹰核心资源混合A退出十大流通股东之列 [3]

宏和科技(603256)今日下跌7.55%，全天换手率2.93%，成交额8.55亿元，振幅6.47%。龙虎榜数据显 示，机构净买入1753.34万元，沪股通净卖出2571.44万元，营业部席位合计净卖出1097.61万元。 上交所公开信息显示，当日该股因日跌幅偏离值达-7.71%上榜，机构专用席位净买入1753.34万元，沪 股通净卖出2571.44万元。 证券时报·数据宝统计显示，上榜的前五大买卖营业部合计成交1.82亿元，其中，买入成交额为8150.19 万元，卖出成交额为1.01亿元，合计净卖出1915.72万元。 具体来看，今日上榜的营业部中，共有2家机构专用席位现身，即买一、卖四，合计买入金额3139.13万 元，卖出金额1385.79万元，合计净买入1753.34万元，沪股通为第二大买入营业部及第一大卖出营业 部，买入金额为1597.22万元，卖出金额为4168.66万元，合计净卖出2571.44万元。 近半年该股累计上榜龙虎榜9次，上榜次日股价平均涨2.90%，上榜后5日平均涨0.36%。 资金流向方面，今日该股主力资金净流出3334.41万元，其中，特大单净流出3511.41万元，大单资金净 ...

市场整体表现 - 三大指数涨跌不一，沪指涨0.16%，深成指跌1.29%，创业板指跌2.17% [1] - 沪深两市成交额1.66万亿元，较上一个交易日缩量1557亿元 [1] - 全市场近2900只个股上涨，61股涨停，19股炸板，封板率为76% [1] - 板块方面，医药商业、银行、零售等板块涨幅居前，电池、电网设备等板块跌幅居前 [1] 人气及连板股分析 - 连板晋级率回升至75%，昨日连板股仅三羊马、翠微股份晋级失败 [3] - 高位股情绪回暖，顺灏股份实现反包涨停，带动商业航天概念卷土重来 [3] - 北交所方向活跃，驰诚股份、星辰科技双双涨停 [3] - 连板股分布显示，5进6晋级率100%（百大集团），4进5晋级率100%（胜通能源），2进3晋级率75%（博菲电气、浙江世宝、利群股份），1进2晋级率27% [4] - 其他多板股包括顺灏股份15天8板，博纳影业9天5板，西部材料10天5板，重药控股7天4板等 [4] 商业航天 - 我国“十五五”规划建议将航空航天列为战略性新兴产业集群，商业航天被多地规划多次提及 [5] - 随着可复用火箭密集发射，商业航天概念结束调整，顺灏股份、西部材料反包涨停 [5] - 天银机电、西测测试、中国卫星等趋势抱团股批量加速创出历史或阶段新高 [5] - 天龙三号、长征十二号甲等可回收火箭发射计划将于本月中下旬至明年年初相继落地 [5] - 涨停个股包括盛洋科技（2连板）、神剑股份、顺灏股份、天箭科技、北摩高科、华体科技、西部材料、星辰科技（30cm首板）等 [10][11] 零售与大消费 - 国家发改委在《求是》杂志发文强调坚定实施扩大内需战略，提升居民消费意愿和能力 [12] - 零售股百大集团（6连板）、南京商旅（9天5板）、利群股份（3连板）、中央商场（8天4板）实现连板晋级，并带动新世界、上海九百等低位补涨股涨停 [6][13] - 零售板块被视为承载大消费板块人气的最大载体 [6] IP经济与“犒赏经济” - 《学习时报》文章指出，“犒赏经济”新型消费模式在年轻群体中兴起，成为拉动内需新引擎 [6] - 商务部等三部门发布通知，提到推动金融支持“IP+消费”等新业态新模式 [16] - IP经济早盘走强，带动AI玩具、影视、首发经济等悦己消费概念轮动拉升，德艺文创、广博股份、三湘印象、博纳影业等多股涨停 [6][17] 医药商业与AI医疗 - 随着多地气温骤降，全国呼吸道疾病进入快速上行阶段，相关医药商业公司订单较往年同期大幅增长 [14] - 蚂蚁集团旗下AI健康应用“蚂蚁阿福”月活用户规模已超1500万，每天回答用户500多万个健康提问 [7][18] - AI医疗概念热度不减，美年健康录得2连板，嘉和美康、华人健康双双录得20厘米涨停 [7][19] - 医药商业概念表现不俗，鹭燕医药一字涨停晋级2连板，漱玉平民、英特集团、重药控股等多股涨停 [7][15] 食品饮料 - 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务，要从供需两侧发力提振消费 [19] - 涨停个股包括皇氏集团（8天4板）、庄园牧场（2连板）、众兴菌业、华资实业等 [20] 福建板块 - 福建近日出台《福建省促进两岸标准共通条例》，将于明年1月1日起施行 [21] - 相关涨停个股包括九牧王、立达信（2连板）、中国武夷、海峡创新等 [22][23] 光通信 - LightCounting预测800G光模块2025年迎来需求高峰，全球出货量预计达1800-1990万只，同比翻倍；1.6T光模块2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只 [24] - 涨停个股包括长飞光纤（2连板）、瑞斯康达、浙江众成等 [25] 智能驾驶 - 12月15日至16日，工信部批准首批L3级自动驾驶车辆量产准入，随后多家车企相继宣布获得L3级路测牌照 [26] - 涨停个股包括浙江世宝（3连板）、威帝股份（3天2板）、兴民智通等 [27] 家居装饰 - 中共江苏省委关于制定江苏省“十五五”规划的建议提出，持续提振汽车、家电家居、智能终端等消费 [28] - 涨停个股包括爱丽家居、法狮龙等 [29] 其他热点与个股 - 实控人变更概念：胜通能源（5连板）、皮阿诺（3连板）、嘉美包装（2连板） [4][29] - 核电概念：博菲电气（3连板）、西部材料 [4][10] - 旅游概念：南京商旅、中天服务（2连板） [4][29] - 光伏概念：钧达股份（5天3板）、乐通股份 [4][29] - 北交所个股：驰诚股份（30cm首板）、星辰科技（30cm首板） [1][3]

板块市场表现 - 12月18日，玻璃玻纤板块整体下跌1.83%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.16%，深证成指下跌1.29% [1] - 板块内宏和科技领跌 [1] 板块资金流向 - 当日玻璃玻纤板块主力资金净流出1.75亿元 [2] - 游资资金净流入1.75亿元 [2] - 散户资金净流出47.46万元 [2]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]

行业投资评级 - 领先大市-B（维持）[1] 核心观点 - AI服务器与算力需求爆发式增长，驱动PCB产业链向高频高速方向升级，拉动上游核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）向低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）方向发展，为行业带来结构性增长机会 [2][37] - 服务器/数据存储是PCB下游增速最快的领域，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）达11.6% [2][23] - PCIe 5.0服务器平台进入量产，AI服务器及交换机加速放量，对PCB层数、介电性能提出更高要求，推动高端覆铜板（CCL）及原材料需求 [2][27][28] 行业趋势与市场预测 - **全球PCB市场**：预计2024年产值736亿美元，2029年将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [18] - **中国PCB市场**：2024年产值412.13亿美元，预计2029年达497.04亿美元，2024-2029年CAGR为3.8% [18] - **AI服务器市场**：预计2024年全球市场规模382.41亿美元，2028年将增长至955.99亿美元，CAGR达25.74% [28][33] - **PCB原材料成本结构**：覆铜板占PCB成本27.3%，其三大核心原材料铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的42.10%、26.10%、19.10% [37] 核心原材料升级趋势 高频高速树脂（PPO及碳氢树脂） - **性能与需求**：PPO树脂和碳氢树脂具备优异的低Dk/Df性能，是满足M6-M8级别CCL要求的理想高频高速树脂 [3][40] - **市场规模**：预计2025年全球电子级PPO树脂需求量达4558吨，同比增长41.89%；AI服务器碳氢树脂需求量达1216吨，同比增长41.62% [3][49] - **供给格局**：全球市场由沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业主导；国内圣泉集团、东材科技等企业加速追赶，已实现批量供货 [3][47][49] 低介电电子布（Low-DK） - **性能与迭代**：Low-Dk电子布是M7及以上等级CCL的必需材料，分为三代产品，分别适配M7、M8、M9级别覆铜板，性能逐代提升 [4][61] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模12亿美元，2033年将达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [4][62] - **供给格局**：全球供给集中在日企、中国台企和国内企业；国内中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代产品的稳定供应并快速扩产，国产替代加速 [4][63][65] 极低轮廓铜箔（HVLP） - **性能与优势**：HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗、高密度集成等五大优势，是高频高速PCB主流产品 [5][75] - **市场规模**：预计2024年全球市场规模20亿美元，2032年将提升至59.50亿美元，2024-2032年CAGR达14.6% [5][80] - **供给与替代**：高端市场长期由三井、古河、索路思等日韩企业主导，2024年外资在国内市场份额超90%；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，进口替代进展顺利 [6][81] 重点公司关注 - **圣泉集团**：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有PPO树脂产能1300-1800吨/年，计划2025年底扩产至2000吨以上，并启动碳氢树脂等项目扩产 [7][86] - **东材科技**：自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂等材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂产能 [7][88] - **中材科技**：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，产品性能媲美国际厂商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [7][92] - **宏和科技**：部分高端电子布性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应低介电一代、二代及低热膨胀系数电子布 [7][96] - **国际复材**：相继推出低介电电子产品LDK一代、二代，产品性能优异，已实现对下游CCL客户的批量供给 [7][97] - **德福科技**：深化高频高速技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP 1-5铜箔处于小批量供货至客户测试阶段，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司以强化高端竞争力 [7][98][100] - **铜冠铜箔**：HVLP 1-3铜箔已批量供货，2024年HVLP铜箔销量突破千吨，产量同比增长217.36%，2025年上半年在高频高速PCB铜箔驱动下成功扭亏为盈 [7][102] - **隆扬电子**：依托屏蔽材料核心技术研发出HVLP 5铜箔，已向多家头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [7][105]