板块整体表现 - 玻璃玻纤板块当日下跌2.14%，领跌个股为九鼎新材（跌幅4.56%）[1] - 板块主力资金净流出3.49亿元，游资资金净流入2697.09万元，散户资金净流入3.22亿元[2] - 上证指数下跌1.76%至3800.35点，深证成指下跌1.43%至12295.07点[1] 个股涨跌情况 - 宏和科技逆势上涨2.93%至40.81元，成交额15.88亿元[1] - 九鼎新材跌幅最大达4.56%，成交额2.27亿元[2] - 中国巨石成交额最高达10.31亿元，股价下跌2.25%至13.46元[1] - 中材科技成交额18.89亿元，股价下跌3.16%至35.8元[1] 资金流向特征 - 国际复材主力净流出2636.52万元（净占比-1.98%），但散户净流入3780.51万元[3] - 山东玻纤主力净流出2184.6万元（净占比-11.17%），散户净流入3095.72万元（净占比15.83%）[3] - 南玻A主力净流入296.14万元（净占比2.81%），是少数获主力增持个股[3] - 三峡新材游资净流入1084.22万元（净占比8.18%），抵消主力流出1036万元[3] 交易活跃度 - 再升科技成交量最大达130.5万手，成交额8.12亿元[2] - 国际复材成交量195.57万手居次，成交额13.32亿元[2] - 宏和科技成交量38.04万手，但成交额达15.88亿元显示高单价特征[1]

行业与公司 * 特种电子布行业 PCB产业链中的紧缺环节 行业处于强景气和稀缺性共振状态[1] * 中材科技及其全资子公司泰波 林州光远 国际复材 宏和科技 菲利华 黄河科技等公司是行业内的主要玩家[9][12][16] 核心观点与论据 * 特种电子布需求呈现陡峭增长 下游新应用场景不断涌现 例如英伟达Rubin系列采用马9+3代布方案 可能引发其他厂商跟进[7] * 需求端存在留边效应 终端需求100份材料 电子布环节可能准备200份 需求被进一步放大[1][7] * 2025年一代低介电电子布需求约9240万平方米 2026年增至1.45亿平方米[1][4] * 2025年二代电子布需求约1320万平方米 2026年增至2600万平方米[1][4] * 三代电子布需求取决于马九覆铜板应用 预计2026年达1000万米 若ISIC等采用 需求或扩大[1][4] * 通过与下游公司如台光的数据匹配验证预测 2024年底一代电子布月度需求500万米 预计2025年底达1000万米/月 全年需求约9300万米 与预测值接近 2026年月度用量预计提升20-30% 全年可达1.32亿平方米 与预测相符[1][5] * 一代低介电电子布价格约30元/米 二代120-130元/米 三代约260元/米 海外300-400元/米[1][6] * 2025年特种电子布市场规模约44亿元人民币 预计2026年增至100亿元人民币[1][6] * 下游厂商为应对未来终端需求冲击提前备货 例如一代DDI电子布曾被台光囤积一年 英伟达需求上升后迅速消化 目前三代布供不应求 下游要求供应商快速提升产能[1][8] 供给与产能 * 一代低介电玻纤织物海外供应占50% 扩产基本停滞 国内主要玩家包括中材科技及其子公司泰波 林州光远等 今年供给偏紧 明年下半年可能逐步宽松[1][9] * 中材科技单月一季度生产120万米 二季度提升至150-160万米 计划年底进一步增加[9] * 林州光远新建四条生产线 总计700万米/月 目前已投产三条 第四条预计今年下半年投产[9] * 二代电子布良率较低 产能规划较多但实际产量受限 2025年和2026年供需关系仍将保持偏紧状态[1][11] * 二代玩家包括台湾地区台玻 大陆地区泰波 红河及国际辅材等公司均有扩展计划 但由于生产难度较高且良率问题尚未完全解决 目前仍处于供不应求状态 今年四季度价格或将上涨 明年整体供应仍然偏紧[9] * 三代石英纤维布海外主要生产商包括新月和日本朝日 国内则有中材科技 菲利华和黄河科技等[12] * 中材科技三代布产能规划 今年年底达20万米/月 明年上半年达60万米/月 下半年可能达100到120万米/月[12] * 菲利华三代布产能规划 今年底提升至30万米/月 明年上半年达70万米/月 下半年达100到120万米/月[12] * 黄河科技目前三代布产量约为10万米/月[12] * LOCT电子布供应端以日本日东纺为主 占据绝大部分市场份额 国内厂商如泰波 宏和科技也有扩产规划 未来国产替代份额将逐步增加[14] 技术壁垒与生产难点 * 石英纤维布生产存在两个主要环节 石英纤维制造和电子布织造[13] * 石英纤维制造需满足纤维粗细均匀度控制在正负0.5微米以内 以及每千根纤维中毛羽数量低于两根的要求[13] * 电子布织造需使用浸润剂并进行焖烧清理 以确保无杂质 保证下游应用时介电性能不受影响 工艺步骤复杂且耗费高 新进入者面临较大挑战[13] 行业展望 * 2025年特种电子部整体处于从小量逐步放量过程 但全年仍保持供不应求状态[15] * 预计到2026年上半年供应量才会有所增加 但由于需求端景气 低介电电子部及LOCT电子部仍处于景气周期内[15] * 中材科技 菲利华和宏和科技在特种电子部领域具有优势 在产业趋势下表现突出[16]

公司技术发展 - 子公司黄石宏和电子材料科技有限公司获得国家知识产权局颁发的发明专利证书 涉及防止产生拉丝中心偏移装置及其使用方法 [1]

公司专利动态 - 子公司黄石宏和电子材料科技有限公司获得国家知识产权局颁发的发明专利证书 专利名称为"一种防止产生拉丝中心偏移装置及其使用方法" [1] 公司财务结构 - 2024年1至12月营业收入构成：电子级玻璃纤维布占比93.47% 电子级玻璃纤维纱占比6.44% 其他业务占比0.1% [1] 公司市值数据 - 截至发稿时公司市值为349亿元 [1] 行业市场情况 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业上市公司出现普遍上涨 [1]

公司技术发展 - 子公司黄石宏和电子材料科技有限公司获得国家知识产权局颁发的发明专利 证书号为第8187051号 专利名称为一种防止产生拉丝中心偏移装置及其使用方法 [1] - 专利号为ZL 2021 1 1138941.8 专利申请日为2021年9月27日 授权公告日为2025年8月22日 专利权期限为二十年 [1] - 该专利发明人为潘思腾 贾小艳 李金龙和祁江波 [1] 知识产权布局 - 本次发明专利体现公司在专业领域的重要核心技术延伸 [1] - 专利获得有利于完善公司知识产权体系布局 [1] - 专利将提升公司的技术核心竞争力 [1] 经营影响 - 专利获得不会对公司近期经营产生重大影响 [1]

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2025-055 宏和电子材料科技股份有限公司 发明人：潘思腾;贾小艳;李金龙;祁江波 关于子公司获得发明专利的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）子公司黄石宏和电子材料科 技有限公司于近日收到了国家知识产权局颁发的《发明专利证书》，具体如下： 证书号：第8187051号 发明名称：一种防止产生拉丝中心偏移装置及其使用方法 专利号：ZL 2021 1 1138941.8 专利申请日：2021年09月27日 专利权人：黄石宏和电子材料科技有限公司 授权公告日：2025年08月22日 专利权期限：二十年（自申请日起算） 本次发明专利的取得是公司在本领域重要核心技术的体现和延伸，本次专利的获 得不会对公司近期经营产生重大影响，但有利于进一步完善公司知识产权体系的布 局，从而提升公司的技术核心竞争力。 特此公告。 宏和电子材料科技股份有限公司 董事会 2025 年 8 月 27 日 ...

板块整体表现 - 玻璃玻纤板块当日下跌1.27%，表现弱于上证指数（下跌0.39%）但深证成指上涨0.26% [1] - 板块内个股分化明显，其中国际复材上涨2.54%领涨，宏和科技下跌4.89%领跌 [1][2] - 板块整体资金呈净流出状态，主力资金净流出1.78亿元，游资资金净流出1.08亿元，但散户资金净流入2.86亿元 [2] 个股涨跌表现 - 涨幅前列个股包括国际复材（上涨2.54%至6.85元）、中国巨石（上涨1.40%至13.77元）、九鼎新材（上涨0.82%至8.56元） [1] - 跌幅较大个股包括宏和科技（下跌4.89%至39.65元）、中材科技（下跌3.09%至36.97元）、再升科技（下跌1.74%至6.22元） [2] - 成交量最大的个股为再升科技（136.12万手）和北玻股份（67.74万手），成交额最高的为宏和科技（12.13亿元）和中国巨石（11.22亿元） [1][2] 资金流向分析 - 中国巨石获得主力资金净流入1.37亿元（净占比12.21%），但遭遇游资净流出4545.20万元和散户净流出9158.64万元 [3] - 再升科技虽股价下跌1.74%，但获得主力资金净流入870.31万元（净占比1.02%） [3] - 金晶科技主力资金净流出501.99万元（净占比4.45%），但获得游资净流入550.87万元（净占比4.88%） [3] - 多数个股呈现主力资金净流出状态，其中耀皮玻璃主力净流出381.87万元（净占比5.92%），北玻股份主力净流出402.38万元（净占比1.36%） [3]

公司股价表现 - 8月26日股价下跌5.28%至39.49元/股 成交额4.62亿元 换手率1.30% 总市值347.40亿元 [1] 公司主营业务构成 - 主营业务为中高端电子级玻璃纤维布研发生产销售 薄布占比40.96% 超薄布18.56% 极薄布17.77% 厚布8.27% 特殊布7.91% 纱6.44% 其他0.10% [1] 机构持仓情况 - 兴全合丰三年持有混合基金一季度新进十大流通股东 持股113.63万股 占流通股比例0.13% 当日浮亏约249.99万元 [2] - 该基金规模38.44亿元 今年以来收益34.65% 近一年收益61.49% 成立以来亏损11.94% [2] 基金经理信息 - 基金经理朱可夫任职56天 管理规模38.44亿元 任职期间最佳回报21.51% [3] - 基金经理杨世进任职4年262天 管理规模201.55亿元 任职期间最佳回报33.48% 最差回报3.93% [3]

化工与石油指数表现 - 化工原料指数累计上涨3.29% [1] - 化工机械指数累计上涨0.78% [1] - 化学制药指数累计上涨0.04% [1] - 农药化肥指数累计上涨1.90% [1] - 石油加工指数累计上涨4.14% [1] - 石油开采指数累计上涨0.70% [1] - 石油贸易指数累计上涨2.97% [1] 原油期货价格变动 - 纽约WTI原油期货主力合约结算价63.66美元/桶 较8月15日上涨1.37% [1] - 布伦特原油期货主力合约结算价67.73美元/桶 较8月15日上涨2.85% [1] 化工现货市场表现 - 涨幅前五产品：维生素B1上涨12.82% 维生素D3上涨7.14% 百草枯上涨6.56% 工业级碳酸锂上涨4.90% 丙烷上涨4.84% [1] - 跌幅前五产品：液氯下跌48.51% 盐酸下跌8.29% 丁基橡胶下跌7.79% 丙烯酸甲酯下跌7.33% 丙烯酸丁酯下跌6.13% [1] 化工企业股价表现 - 涨幅前五企业：震安科技上涨53.11% 飞鹿股份上涨33.16% 奇德新材上涨30.05% 宏和科技上涨23.25% 金煤B股上涨21.35% [2] - 跌幅前五企业：上纬新材下跌13.12% 唯科科技下跌10.89% 新亚强下跌10.59% 中欣氟材下跌10.38% 九鼎新材下跌9.15% [2]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]