宏和科技(603256)

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宏和科技(603256) - 宏和科技对会计师事务所履行职责情况的评估报告
2025-04-28 11:06
人员情况 - 2024年12月31日,毕马威华振有合伙人241人,注册会计师1309人,超300人签过证券服务业务审计报告[2] - 签字注册会计师陈轶近三年签署或复核上市公司审计报告11份[3] - 签字注册会计师吕欣洁近三年签署或复核上市公司审计报告1份[3] - 质量控制复核人王齐近三年签署或复核上市公司审计报告15份[5] 财务保障 - 毕马威华振职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿元[13] 公司信息 - 毕马威华振1992年8月18日在北京成立,2012年7月5日转制为特殊普通合伙制企业[1] - 毕马威华振总所位于北京,注册地址为东城区东长安街1号东方广场东2座办公楼8层[1] 业务体系 - 毕马威华振建立了业务质量(风险)控制和技术支持体系[8] - 毕马威华振制定专业意见分歧解决机制,2024年审计无不能解决的意见分歧[8] - 毕马威华振制定了全面、合理、可操作性强的审计工作方案[10]
宏和科技(603256) - 2025 Q1 - 季度财报
2025-04-28 11:05
整体财务关键指标变化(本报告期与上年同期对比) - 本报告期营业收入245,995,124.27元,较上年同期189,921,943.83元增长29.52%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润30,873,170.08元,上年同期为 - 8,069,491.72元[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27,475,632.04元,上年同期为 - 10,726,795.42元[4] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额38,946,950.72元,上年同期为 - 8,182,729.23元[4] - 本报告期基本每股收益0.04元/股,上年同期为 - 0.01元/股[6] - 本报告期稀释每股收益0.04元/股,上年同期为 - 0.01元/股[6] - 本报告期加权平均净资产收益率2.11%,较上年同期 - 0.57%增加2.68个百分点[6] - 本报告期末总资产2,515,175,697.55元,较上年度末2,508,717,827.39元增长0.26%[6] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,481,168,083.80元,较上年度末1,450,039,422.01元增长2.15%[6] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数23,672[11] - 远益国际有限公司持股658,405,037股,持股比例74.84%[12] 资产负债关键指标变化(2025年3月31日与2024年12月31日对比) - 2025年3月31日货币资金为179,419,877.70元,较2024年12月31日的287,229,268.93元减少[15] - 2025年3月31日应收账款为333,424,955.60元,较2024年12月31日的304,333,277.05元增加[15] - 2025年3月31日流动资产合计878,630,558.96元,较2024年12月31日的942,347,651.95元减少[16] - 2025年3月31日固定资产为1,531,224,405.98元,较2024年12月31日的1,459,230,724.74元增加[16] - 2025年3月31日非流动资产合计1,636,545,138.59元,较2024年12月31日的1,566,370,175.44元增加[16] - 2025年3月31日短期借款为386,017,972.04元,较2024年12月31日的419,401,673.11元减少[16] - 2025年3月31日流动负债合计592,080,171.74元,较2024年12月31日的620,784,788.31元减少[17] - 2025年3月31日非流动负债合计441,927,442.01元,较2024年12月31日的437,893,617.07元增加[17] - 2025年3月31日所有者权益合计1,481,168,083.80元,较2024年12月31日的1,450,039,422.01元增加[18] 第一季度财务关键指标变化(2025年与2024年对比) - 2025年第一季度营业总收入245,995,124.27元,较2024年第一季度的189,921,943.83元增长约29.52%[19] - 2025年第一季度营业总成本216,079,118.37元,较2024年第一季度的201,427,523.67元增长约7.27%[19] - 2025年第一季度营业利润32,551,514.28元,2024年第一季度为 - 9,753,599.15元,扭亏为盈[20] - 2025年第一季度净利润30,873,170.08元,2024年第一季度为 - 8,069,491.72元,扭亏为盈[20] - 2025年第一季度基本每股收益0.04元/股,2024年第一季度为 - 0.01元/股[21] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额38,946,950.72元,2024年第一季度为 - 8,182,729.23元,由负转正[23][24] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额 - 108,461,715.68元,2024年第一季度为6,727,995.39元[24] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额 - 40,472,252.28元,2024年第一季度为67,966,844.20元[24] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额 - 109,805,337.13元,2024年第一季度为66,868,417.35元[25] - 2025年第一季度期末现金及现金等价物余额175,628,311.81元,2024年第一季度为242,061,653.68元[25]
宏和科技(603256) - 宏和科技关于拟与黄石市经济开发区铁山区人民政府签订项目投资合同书的公告
2025-04-28 11:01
投资项目 - 公司拟投资7.2亿元建设高性能玻纤纱产线项目[3] - 项目实施主体为黄石宏和电子材料科技有限公司[6] - 项目选址在湖北省黄石市经济技术开发区鹏程大道东108号[7] 决策与建设 - 2025年4月25日董事会以9票赞成通过投资议案[8] - 项目获批并具备开工条件后24个月分两期建设[12] 合作要求 - 甲方督促乙方履行合同约定的多项要求[15] - 甲方协助乙方办理行政审批手续[15] - 乙方按合同约定履行项目建设等要求[16] 项目影响 - 投资成功实施可降低生产成本提升竞争力[20] - 项目面临行业、审批、建设等不确定性风险[21]
宏和科技:2024年报净利润0.23亿 同比增长136.51%
同花顺财报· 2025-04-28 10:44
主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益从2023年的-0.07元提升至2024年的0.03元,同比增长142.86% [1] - 每股净资产从1.62元增至1.65元,同比增长1.85% [1] - 营业收入从6.61亿元增长至8.35亿元,同比增长26.32% [1] - 净利润从2023年亏损0.63亿元转为2024年盈利0.23亿元,同比增长136.51% [1] - 净资产收益率从-4.32%提升至1.59%,同比增长136.81% [1] - 每股未分配利润从0.17元增至0.19元,同比增长11.76% [1] - 每股公积金从0.36元略降至0.35元,同比减少2.78% [1] 股东持股情况 - 前十大流通股东合计持股75000.21万股,占流通股比例85.26%,较上期减少144.86万股 [1] - 远益国际有限公司为第一大股东,持股65840.5万股,占比74.84%,持股未变 [2] - UBS AG减持4.33万股,香港中央结算有限公司减持114.11万股 [2] - FUSECREST LIMITED和王伟新进入前十大股东 [2] - 中国国际金融股份有限公司和申万宏源证券有限公司退出前十大股东 [2] 分红情况 - 公司2024年未进行利润分配或资本公积金转增股本 [3]
宏和科技:拟7.2亿元投建高性能玻纤纱产线建设项目
快讯· 2025-04-28 09:59
公司投资计划 - 宏和科技计划通过全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司在黄石投资建设"高性能玻纤纱产线建设项目" [1] - 项目投资金额约人民币7 2亿元 含固定资产投资 [1] 项目目的 - 该项目旨在降低生产成本 提升产品竞争力 [1] - 项目符合公司主营业务发展战略 [1]
赛道Hyper | iPhone 17系列受困核心材料缺货
华尔街见闻· 2025-04-21 02:55
核心观点 - 低热膨胀系数玻璃纤维布缺货导致iPhone 17系列备货紧张 该材料是智能手机高性能芯片封装、射频模组及精密光学组件的核心材料 技术壁垒高且替代难度大 [2][3] - 宏和科技是全球唯二能批量生产0.03mm级极薄布的企业 通过苹果MFi认证 其低CTE玻璃布产品用于A系列芯片封装基板、5G射频模组与AI芯片散热 [4][5] 材料短缺影响 - 低热膨胀系数玻璃纤维布缺货导致iPhone 17系列备货极为紧张 该材料对SoC芯片、射频封装基板、摄像头模组和电池均为不可缺少的核心元器件 [2] - 材料缺货原因为需同时兼顾低介电损耗特性以减少信号传输损失 技术壁垒高且替代难度大 [2][3] 材料技术特性 - 低热膨胀系数玻璃纤维布通过匹配芯片与基板的热膨胀特性减少温度变化引起的机械应力 芯片热膨胀系数极低约3 ppm/℃ 传统基板材料CTE过高超过10 ppm/℃ [2] - 该材料应用于处理器、内存模块及无线通信模组的半导体封装基板 同时用于射频封装基板、高密度互连电路板、摄像头模组柔性电路基板和电池管理模块 [2][3] 宏和科技业务地位 - 宏和科技具备低热膨胀系数玻璃纤维布生产能力并实现产品认证和量产 定位替代高端进口产品 技术达到国际领先水平 [3] - 公司是全球产能第一的超薄布、极薄布企业 产品厚度达0.03mm级 与日本旭化成共同主导该领域供应 [3][4] - 超薄布适配苹果A系列芯片封装基板 低CTE玻璃布用于5G射频模组与AI芯片散热 与全球头部覆铜板厂商合作超10年 [5] - 年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布项目于2023年全面投产 产品逐步获得下游客户认证 [5] 行业竞争格局 - 低热膨胀系数玻璃纤维布已成为5G/6G时代电子材料竞争的制高点 建滔集团对此项材料技术也有相关布局 [3][5] - 苹果MFi认证确保外置配件与苹果设备的兼容性、安全性及用户体验一致性 [4]
宏和科技拟定增募资不超9.95亿 2019年上市募3.9亿
中国经济网· 2025-04-14 03:39
文章核心观点 宏和科技发布2025年度向特定对象发行A股股票预案,募集资金不超9.95亿元,用于高性能玻纤纱产线建设等项目,介绍了发行对象、方式、价格等情况,还提及公司股权结构、上市及过往募资等信息 [1][3][5] 募集资金相关 - 本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过99,460.64万元,净额用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目、补充流动资金及偿还借款 [1] - 高性能玻纤纱产线建设项目投资总额72,000.00万元,拟使用募集资金63,263.05万元;高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资总额9,200.00万元,拟使用募集资金8,197.59万元;补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金28,000.00万元 [3] 发行对象及方式 - 发行对象为不超过35名符合法律法规规定的特定对象,包括证券投资基金管理公司等多种类型,证券投资基金管理公司等以管理的2只以上产品认购视为一个发行对象,信托公司以自有资金认购,所有发行对象以现金认购 [3] - 采取竞价发行方式,定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80% [4] 发行数量 - 拟发行股票数量按募集资金总额除以发行价格计算,且不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过263,918,250股,最终以中国证监会同意注册的发行数量上限为准 [4] 股权结构 - 截至预案公告日,远益国际有限公司直接持有公司65,840.5037万股股份,持股比例为74.84%,系控股股东,实际控制人为王文洋及其女儿Grace Tsu Han Wong,发行完成后控制权不变 [5] 上市及过往募资 - 公司于2019年7月19日在上交所主板上市,公开发行8780.00万股,发行价格为4.43元/股,保荐机构为海通证券股份有限公司 [5] - IPO募集资金总额为3.89亿元,净额为3.35亿元,扣除发行费用后投资于年产6000万米电子级玻璃纤维布等项目 [5] - IPO发行费用为5349.60万元,海通证券获得保荐及承销费用3867.92万元 [6]
宏和科技拟定增募资近10亿元 把握下游AI服务器等新兴产业链发展趋势
证券时报网· 2025-04-13 10:42
文章核心观点 宏和科技发布定增预案,拟募资不超99460.64万元用于高性能玻纤纱产线建设等项目,以把握AI、高频通信机遇,提升竞争力和盈利能力,同时制定股东回报规划,保障投资者回报 [1] 下游市场情况 - 全球PCB市场景气度回升,电子布市场规模持续提升,2024年全球PCB产值同比增长5%,2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%,2028年将达904亿美元 [2][3] - AI服务器等需求强劲,支持PCB产业链细分市场增长,2026年全球AI服务器预计出货236.9万台,2023 - 2026年复合增速率超25%,2023 - 2028年AI手机出货量复合增速达63%,2024 - 2028年AI PC年复合增长率达44% [2][3] - AI服务器对高性能电子布产品需求持续提升,但高性能玻璃纤维纱技术壁垒高,市场供不应求 [2][3] 公司情况 - 宏和科技为全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商,产品获国内外知名客户认可,定增募投项目将巩固与下游企业合作关系 [4] - 定增两大产业投资项目由全资子公司黄石宏和实施,建设期限24个月 [5] - 公司拟采取多项填补措施防范即期回报被摊薄风险,注重拓展主营业务提升盈利能力 [5] - 公司发布《未来三年(2025年 - 2027年)股东回报规划》,满足条件下每年现金分配利润不少于当年可供分配利润30%,最近三年累计不少于年均可分配利润30% [6] - 公司拟将2.8亿元定增募集资金用于补充流动资金及偿还借款,优化资本结构,降低财务风险 [7]
宏和科技(603256) - 宏和电子材料科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告
2025-04-11 10:20
市场数据 - 2024年全球PCB产值同比增长5%,2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%,2028年将达904亿美元[3] - 2023年全球AI服务器出货量为118.3万台,预计2026年出货236.9万台,2023 - 2026年复合增速率超25%[8] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%,AI PC 2024 - 2028年年复合增长率将达44%[8] - 到2040年,6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍,月均流量增长超130倍[10] 公司业务 - 公司进行高性能电子纱产能建设,可提升高性能电子布供应量[14] - 公司建设高性能特种玻璃纤维研发中心,可加速技术成果转化[15] 财务相关 - 本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款,可优化资本结构[16] - 截至2024年9月30日,公司不存在金额较大的财务性投资(超过公司合并报表归属于母公司净资产的30%)[26] - 公司本次募集资金总额(含发行费用)不超过99,460.64万元,补充流动资金28,000.00万元,不超过募集资金总额的30%[28] 发行情况 - 本次发行对象为不超过35名(含35名)符合规定的特定对象[17][29] - 本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[20][31] - 公司本次向特定对象发行的发行数量不超过发行前公司总股本的30%[27][28] - 本次发行的董事会决议日距公司前次募集资金到位日已超过18个月[28] - 本次向特定对象发行股票定价基准日为发行期首日,发行价格不低于最近一期经审计的归属于母公司普通股股东的每股净资产的金额[31] - 本次发行完成后,发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让,若有新规将相应调整[32] - 公司不存在向发行对象做出保底保收益承诺及提供财务资助或其他补偿的情况[33][34] - 本次发行不会导致上市公司控制权发生变化[35] - 本次向特定对象发行A股股票相关事项于2025年4月10日经公司第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议审议通过,尚需股东大会、上交所和中国证监会审核[37] - 股东大会就本次发行相关事项作出决议,须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过,中小投资者表决情况单独计票[39] - 公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行分析并制定填补措施,相关主体作出承诺[40] - 公司本次向特定对象发行A股股票具备必要性与可行性,方案公平、合理,符合法规要求[41]
宏和科技(603256) - 宏和科技关于2025年度向特定对象发行A股股票预案
2025-04-11 10:20
股票发行 - 2025年4月10日董事会通过向特定对象发行股票方案,待股东大会、上交所审核及证监会同意注册[6][56][114] - 发行对象不超过35名,以现金认购,限售期6个月[6][7][11][42][47] - 发行采取竞价方式,定价基准日为发行期首日,价格不低于定价基准日前二十日均价80%[7][44] - 拟发行股票数量不超发行前总股本30%,即不超263,918,250股[8][46] - 募集资金不超99,460.64万元,用于三个项目[8][48] - 发行决议有效期12个月,完成前滚存利润新老股东共享[11][14] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 9月公司营业收入分别为6.12亿元、6.61亿元、6.19亿元,净利润分别为0.52亿元、 - 0.63亿元、0.08亿元[84][105] - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东净利润772.68万元,扣非后 - 248.44万元[137] - 预计2024年度归属于上市公司股东净利润2,189 - 2,371万元,扣非后445 - 628万元[105][137] - 2021 - 2023年归属于上市公司股东净利润分别为12,425.88万元、5,237.18万元、 - 6,309.45万元[133] - 2021 - 2023年现金分红金额分别为8,702.20万元、2,647.54万元、0万元[133] 市场数据 - 2024年全球PCB产值同比增长5%,2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%,2028年将达904亿美元[23] - 2023年全球AI服务器出货量118.3万台,预计2026年出货236.9万台,2023 - 2026年复合增速率超25%[26][64] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%,AI PC 2024 - 2028年复合增长率达44%[26] - 预计到2040年,6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍,月均流量增长超130倍[64] 项目建设 - 高性能玻纤纱产线建设项目投资72000万元,拟用募资63263.05万元,建成后新增年产能1254吨[48][61] - 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目投资9200万元,拟用募资8197.59万元,由黄石宏和实施,建设期24个月[48][72][73] 未来展望 - 发行完成后公司总资产、净资产增加,资产负债率下降,筹资现金流增加[90][100] - 公司拟加强募集资金监管,拓展业务,推进研发,完善治理结构[143][145][147] - 制定《未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划》推动利润分配和现金分红[148] 其他 - 公司注册资本87,972.75万元,控股股东远益国际持股74.84%,发行后控制权不变[21][54] - 2021 - 2023年现金分红占净利润比例分别为70.03%、50.55%、0%[133] - 本次募投项目环评批复未完成[113] - 公司控股股东、实控人、董事、高管承诺确保填补回报措施履行[149][152] - 股权激励计划行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[156]