全球IC封装载板市场展望 - 2025年全球先进IC封装载板营收规模预计达到150亿美元，同比增长12%，一扫前期市场低迷状态 [2] - 增长动力主要来自数据中心、AI服务器、通信产品等下游科技产品需求爆发，以及存储芯片进入新一轮供不应求周期 [2] - 全球前十大厂商市场份额集中，占比高达77% [2] 中国本土市场表现 - 2025年中国本土IC封装载板市场预计保持两位数高增长，营收规模达到16.4亿美元 [3] - 大陆本土企业全球市场份额首次突破10%，标志本土产业竞争力提升 [3] - 国内前三大厂商为深南电路、珠海越亚以及安捷利美维电子 [3] 行业重要会议信息 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日在宁波举办“异质异构集成前沿论坛” [5] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇 [5] - 会议规模预计300-500人，地点在宁波泛太平洋大酒店 [29] 会议核心议题与演讲 - 势银高级分析师高占占将发表《2.5D/3D/FOPLP等先进封装及IC载板技术发展趋势》报告 [6] - 平行论坛一聚焦异构集成与先进封装，涵盖微纳制造、EDA平台、晶圆级封装、混合键合等关键技术 [15][16][17] - 平行论坛二关注光芯片与CPO技术创新，讨论光芯片发展、光电合封、硅基光电融合等前沿话题 [18][19][21] - 专题论坛涉及Micro LED异质集成微显示和异质异构集成工艺与装备，覆盖从材料、设备到应用的完整产业链 [22][23][24][26][27][28]