**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

财报表现 - 2025年第二季净损扩大至33.3亿元，每股亏损0.8元，较第一季每股亏损0.26元明显扩大 [1] - 第二季出货量约40万片，较第一季成长9%，但新台币升值5%导致平均销售单价下滑2%至3%，台币计价营收增幅仅1.5% [1] - 第二季帐面汇兑损失达15.9亿元，推升净损较第一季11亿元大增至33.3亿元 [1] 产品线动态 - 逻辑产品线第三季能见度仍低，大中华区驱动IC、影像感测元件需求偏弱，但欧美电源管理IC特别是AI应用相关需求强劲 [1] - DRAM代工需求明显回升，受一线大厂退出8G DDR4市场影响，客户提前备货导致投片需求满载，投片ASP自上月起逐月上扬，预计三至四个月后反映在营收与毛利 [1] - SLC Flash产品线需求回温，24奈米SLC Flash已正式量产，客户设计导入积极 [2] 技术布局 - 加速3D AI Foundry与Interposer布局，第二季Interposer已开始小量出货，以CoWoS-S为主，CoWoS-L也提供客户设计导入，董事会已通过扩增产能提案 [2] - DRAM四层WoW堆叠验证顺利进行中，八层WoW堆叠技术配合客户开发中，未来连同Interposer将成为3D AI Foundry主要获利来源 [2] - 8吋GaN应用在AI server的100V技术平台开发近完成，第一批客户送样中，预计Q4试产，650V因友厂退出GaN代工市场引起美日客户广泛关注 [2]