Workflow
underfill
icon
搜索文档
回天新材(300041.SZ)：公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域
格隆汇· 2025-11-28 08:17
公司产品应用 - 公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等 [1] - 产品主要应用于半导体封装（后道）领域 [1]