宏观策略 - 9月FOMC会议如期降息25bps 点阵图指引2025年还有2次降息 2026年额外1次降息 相比市场预期偏鹰 [1][17] - 发布会未释放增量鸽派信息 Powell表态偏鹰 大类资产走势反复 美元指数和美债利率呈V型 黄金先涨后跌 美股震荡 [1][17] - 交易主线转向美联储独立性 政治压力可能导致更多降息 美元信用风险走阔 对应2年美债利率与美元指数下行 10年美债利率因期限溢价走阔而受阻 [1][17][18] 固收金工 - 转债市场震荡 估值高位徘徊 风格上高价优于中价优于低价 小盘优于中盘优于大盘 [2][19] - 中证转债指数自2024年8月低位累计上涨超30% 平价溢价率同期上涨8-12pct 短期指数或磨顶震荡 中长期中枢有望上移 [2][19][20] - 策略建议降低科技题材高波标的 增加平衡性标的控回撤 增配有色、锂电、化工等周期板块中低价标的博超额 [2][19][20] 利率与债市 - 10年期国债活跃券收益率从1.7675%上行2.2bp至1.7895% [3][21] - ERP指标（1/沪深300市盈率-10年国债收益率）处于2015年以来0-1倍标准差内 若回落至中枢 10年国债收益率上行幅度温和 顶部或为1.85% [6][27][28] - 美债期限利差约50-60bp 短端胜率更大 长端赔率更大 后市长端波动性叠加长久期或成配置胜负手 [7][22][30] 绿色债券 - 绿色债券周度新发行23只 规模200.52亿元 较上周增加112.85亿元 [4][23] - 周成交额509亿元 较上周增加27亿元 分债券种类以非金公司信用债（244亿元）、金融机构债（185亿元）和利率债（67亿元）为主 [4][23] - 折价个券折价率最高为-0.9629% 溢价个券溢价率最高为1.0574% [23] 二级资本债 - 周度无新发行二级资本债 [5][24] - 周成交量1615亿元 较上周增加146亿元 成交量前三为工行和建行二级资本债 [5][24][25] - 5Y AAA-级二级资本债到期收益率较上周涨9.71bp [24] 行业与公司 - 半导体设备国产化受益 前道制程推荐北方华创、中微公司等 后道封测推荐华峰测控、长川科技等 [12] - 油服设备产业链受益于沙特阿美85个重大项目 推荐杰瑞股份、纽威股份 [13] - 信维通信传统业务稳健 卫星与汽车业务构筑新成长曲线 预计25H2北美客户批量交付 [14][15] - 福立旺切入丝杠领域 预计2025-2027年归母净利润1.62/2.49/3.01亿元 对应动态PE 47/30/25X [16] 银行与资产配置 - 国内商业银行缩表概率低 原因包括经济下行期缩表加剧风险、货币政策宽松、国有资本主导及监管安全垫充足 [9][33][34] - 美国居民资产配置呈现利率主导特征 加息周期防御性调整 降息周期风险资产为核心 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [10][11][35][36]

公司主营业务现状 - 改性沥青业务受地方政府债务风险化解和房地产市场变化影响 [2] - 通用航空业务正向轻资产模式转型 部分自有飞机以较好价格处置 [2] - 公司经营总体保持积极向上态势 [2] 宏泰科技基本情况 - 从事半导体测试设备研发生产 产品包括SoC测试系统、数模测试系统和芯片级封装分选系统 [2] - 获得国家级专精特新"小巨人"、南京市培育独角兽等多项荣誉资质 [2] - 员工超过400人 研发人员占比较高 [8] 投资细节与目的 - 投资不超过最近一期经审计净资产5%金额 获取宏泰科技1%-3%股权 [5] - 通过受让老股方式参与 主要目的为融入国家新质生产力发展 [5] - 投资基于对半导体测试设备行业及产业链的看好 [5] 技术产品与知识产权 - 核心产品为SoC测试机和晶圆分选机 覆盖大部分主流应用场景 [5] - 产品完全自研 底层软件和架构自主研发 具备自主知识产权 [5] - 高端SoC测试设备MS8800已通过关键指标验证 [6] 市场前景与国产替代 - SoC测试机国产化率较低 国内下游芯片企业仍以进口设备为主 [6] - 看好国产替代、自主可控、降本和AI行业发展带来的机遇 [6] 投资协同效应与规划 - 投资后可深入了解半导体测试设备技术演进和行业动态 [7][11] - 与现有业务暂不具协同性 但可为标的公司与池州半导体产业集聚提供支持 [12] - 当前仅为参股投资 暂无具体后续资本运作计划 [9] 公司发展战略 - 在传统业务保持稳定发展前提下寻求转型升级机会 [11] - 作为国有企业 将在国资监管和证券监管合规前提下进行 [11]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]