芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。 21世纪经济报道记者 彭新 当地时间1月6日，2026年国际消费类电子产品展览会（CES 2026）在拉斯维 加斯开幕，超4000家企业参展。本届展会主题围绕AI，转入场景落地阶段，PC、家电、底层芯片等厂 商借AI推出新概念，与AI结合的产品层出不穷。 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头无疑是CES主角，作为重头戏，"四巨头"在CES开幕前的展 前发布环节将体现未来一年的科技趋势，关注度极高。 芯片作为AI的底层算力支撑，覆盖诸多产品，更牵动着全球资本神经。目前，四大半导体公司合计市 值高达近5.3万亿美元。市场对AI过度繁荣的担忧并未消散，2026年将是检验价值创造成果而不再是单 纯炒作话题的一年。 英伟达：加速迭代 在AI算力市场占据统治地位的英伟达，此次出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台"Rubin"。通常， 英伟达会在其于硅谷举行的春季开发者大会上详细介绍其最新芯片的规格和功能。英伟达CEO黄仁勋表 示，AI所需的计算复杂性以及训练和运行模型对先进处理器的巨大需求，已促使半导体行业加快发展 步伐。 这一发布节奏验证了黄仁勋此 ...

公司战略与产品发布 - AMD在CES 2026上发布了面向Yotta级AI时代的完整工业级平台，包括面向数据中心的MI455X GPU（3200亿晶体管）、面向企业部署的MI440X以及主推的机架级平台Helios [1] - 公司预告下一代MI500系列将在2027年登场，并宣称四年内性能增长1000倍 [3] - 公司战略从提供单一芯片转变为构建可规模部署、长期在线、灵活适配的AI基础设施，其Helios平台重达3吨，是一个集成的计算工厂 [7][9][10] 核心产品：Helios平台详解 - Helios平台采用高度集成设计，每个计算托盘包含4块MI455X GPU（3200亿晶体管，432GB HBM4内存）、1颗Venice CPU（多达256个Zen6核心）和1颗Pensando网络芯片 [11] - 平台具有模块化特点，采用OCP开放计算标准，组件可替换、升级和扩展 [13] - 平台强调效率，采用全液冷设计，每个机架拥有31TB显存，机架内部带宽达260TB/s，对外连接带宽43TB/s，运算能力达每秒2.9 Exaflops [15][16][17] - 与竞争对手NVIDIA的DGX系列相比，Helios更注重模块化、开放性和作为行业通用标准件的定位 [18] 行业趋势与算力需求 - AI算力需求急剧增长，从2022年的1 Zettaflop预计增长至2025年的超过100 Zettaflops，未来五年全球算力需再提升100倍，迈向10 Yottaflops [4] - 一个Yottaflop是1后面带24个零，是当前全球算力的上万倍，此量级的增长需要在五年内完成 [5] - 算力需求驱动因素包括：生成视频（一个10秒视频动辄十万个token）、多模态智能体以及企业本地AI部署 [6] - OpenAI总裁Greg Brockman指出，推理量在两年内激增了100倍，AI应用正从“尝鲜”变为“常驻”，对算力系统的长期稳定性和经济性提出更高要求 [6][21] 客户案例与生态验证 - 多家行业领军企业现场展示其核心业务部署于AMD平台，包括OpenAI、Meta、Luma、Liquid AI、Absci等 [2][19] - AI视频公司Luma已将60%的推理负载迁移到AMD平台，其10秒视频模型推理需处理高达10万个token [22] - MIT孵化的Liquid AI展示了在本地设备上运行的LFM 2.5（12亿参数）和LFM 3（多模态助手，延迟低于100毫秒）模型，凸显对部署速度、离线能力和功耗控制的需求 [24][27] - World Labs CEO李飞飞展示了空间智能应用，需要高带宽、低延迟、大内存和高并发能力，这超出了传统图形处理的范围 [29][30] 从云到端的全面布局 - 在云端，Helios机架、MI455 GPU和Venice CPU构成大规模训练与推理基础设施 [43] - 在企业级，MI440X和MI430X面向主权AI和超级计算场景 [43] - 在开发层，推出Ryzen AI Max（配备128GB统一内存，可本地运行200B参数模型）和手掌大小的Halo AI开发机，让开发者能离线进行模型开发 [36][37] - 在消费端，Ryzen AI 400系列处理器让普通PC也能运行Copilot等AI工具 [43] - 公司提供从云到边缘的连续计算结构，例如为人形机器人Gene One提供从本体嵌入式芯片到训练显卡的完整算力路径 [40][41] 垂直行业应用落地 - 医疗成为AI落地最快领域之一：Absci使用AMD MI355单日筛选超过100万种候选药物；Illumina使用AMD EPYC CPU和FPGA实时处理每日超过YouTube数据量的测序数据；AstraZeneca使用生成式AI使候选药物交付速度提升50% [38] - 工业机器人需要边缘AI进行本地实时决策与响应 [40][41] - 新兴场景如空间智能、机器人导航、虚拟世界构建对算力提出“不能等、不能断、不能慢”的要求 [42]

英伟达与AMD在AI算力基础设施领域的最新竞争态势 - 英伟达在CES上发布下一代AI算力基础设施平台Vera Rubin，该平台已进入全面生产阶段，预计2026年下半年通过合作伙伴落地 [1][3][7] - AMD在CES上发布面向企业级数据中心的MI440X与MI455X AI GPU，并预告2027年推出的MI500系列性能将达2023年旗舰产品的1000倍 [1][2][6] - 两家公司的发布共同表明，AI算力需求持续指数级扩张，产业竞争焦点已从单颗GPU升级为整机柜级AI系统工程 [2][6][7] 英伟达Vera Rubin平台的技术与市场细节 - Vera Rubin平台包含六款核心芯片，采用“极端协同设计”，在晶体管仅增长1.6倍的物理极限下，实现相较于Blackwell架构5倍的AI推理性能提升和3.5倍的训练性能提升 [3] - 该平台将AI推理端Token生成成本大幅压低至Blackwell架构的1/10，并通过BlueField-4 DPU为每颗AI GPU增加16TB高速共享内存，解决长文本“显存墙”问题 [5] - 微软的下一代“AI超级工厂”预计将部署数十万颗基于Vera Rubin平台的芯片 [3] - 英伟达在2025-2026日历年间拥有高达5000亿美元的AI GPU算力基础设施订单，对应Blackwell及Rubin架构产品 [8] AMD的产品策略与市场目标 - MI440X旨在切入更广泛的企业本地数据中心场景，强调在既有机房紧凑部署及数据合规 [6][7] - MI455X与Helios机柜系统及新一代Venice CPU捆绑，旨在争夺数百亿乃至千亿美元级别的AI算力订单，打破英伟达的市场垄断 [6][10] - AMD首席执行官苏姿丰公布未来三到五年目标：在数据中心AI芯片市场占据“两位数”份额，预计该业务年营收在五年内达到1000亿美元（当前约160亿美元），到2030年利润增长两倍以上 [19] - AMD与沙特“主权AI系统”Humain达成1吉瓦级别AI芯片采购协议，并与OpenAI达成千亿美元级别AI算力基础设施合作协议 [12] AI算力需求与行业前景 - 自ChatGPT风靡以来，使用AI的活跃用户从100万人增至10亿人，预计2030年将达到50亿人，未来几年AI算力需求将持续井喷，可能需要将全球AI计算能力增加约100倍 [5] - 华尔街分析师认为，AI算力需求远未被满足，AI基础设施建设进程仍处于早期到中期阶段 [2][5][20] - 谷歌Gemini 3发布后带来庞大AI token处理量，迫使谷歌限制访问，叠加韩国HBM及企业级SSD需求强劲，验证了AI算力基础设施供不应求 [9] - 围绕英伟达与AMD的“AI牛市叙事”被视为全球股市最具确定性的景气投资叙事之一，持续至2030年的AI基础设施投资浪潮规模有望达3万亿至4万亿美元 [8][21] 华尔街对AMD的财务预期与股价观点 - 花旗集团称AMD为“山丘之王”，重申260美元目标价，并指出其未来每股收益目标高达20美元 [15] - 华尔街分析师对AMD的平均目标价预期为282.33美元，意味着未来12个月潜在涨幅至少28%，最高目标价来自Raymond James给出的377美元 [15] - AMD股价自2025年以来大涨超80%，主要催化剂是与沙特及OpenAI达成的大规模合作协议 [12] - 美国银行与摩根士丹利等机构认为，2026年“AI牛市叙事”仍将主导全球股市，AI芯片、存储芯片及光互连技术是共同看好的投资主线 [20][22] 半导体行业整体展望 - 摩根士丹利认为芯片股的“长期牛市逻辑”完好无损，2026年AI芯片股仍可能是美股最亮眼板块之一 [19] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，晶圆厂设备销售额将实现两位数同比增长 [22] - 先锋领航指出，人工智能投资周期可能仅完成了最终周期峰值的30%-40% [20] - 瑞银策略师预计，AI芯片巨头主导的强劲利润增长将支撑2026年美股牛市，市场上涨主要由盈利增长驱动而非估值泡沫 [21]

公司战略与产品发布 - AMD推出新款AI芯片MI440X，旨在渗透企业级市场，专为较小的企业数据中心设计，允许客户在自身设施内部署本地硬件并保存数据[1][2] - 公司同时重点介绍了其顶级产品MI455X及相关系统，基于MI455X和新款Venice中央处理器设计的Helios系统预计将于今年晚些时候上市，旨在满足最苛刻的计算需求[1][2] - 公司预告了将于2027年推出的MI500系列处理器，承诺其性能将达到2023年首次推出的MI300系列的1000倍，展示了激进的技术路线图[1][3] 市场竞争与行业定位 - AMD正试图通过新芯片进一步打破英伟达在AI硬件市场的垄断地位，巩固其作为市场主要挑战者的角色[1] - 市场广泛视AMD为英伟达在AI芯片领域最接近的竞争对手，投资者期待其从英伟达垄断的数百亿美元订单中分得更大份额[1][3] - 过去几年中，AMD已成功利用AI芯片创造了数十亿美元的新业务，此次发布旨在维持这一增长势头[1] 市场需求与行业前景 - AMD首席执行官苏姿丰强调，当前AI创新速度惊人，市场对算力的需求远未得到满足，行业在该领域的布局才刚刚开始[1][3] - OpenAI联合创始人Greg Brockman现身支持双方合作伙伴关系，双方认为未来的经济增长将与AI资源的可用性紧密挂钩[1][3]