公司上市进展 - 公司于2025年9月23日向香港联交所主板递交H股上市申请 [1][2] - 公司于2022年8月在科创板上市 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长17.56% [1][2][3] - 2025年上半年净利润8646.96万元，同比增长100.99% [1][2][3] - 2022年至2024年营业收入分别为6.37亿元、7.14亿元和9.12亿元 [2] - 2022年至2024年净利润分别为5934.42万元、-2194.85万元和1.37亿元 [2] - 2025年全年营业收入有望超过10亿元 [1][2][4] - 截至2025年6月30日现金及现金等价物为4.28亿元 [5] 业务结构分析 - MCU解决方案收入3.78亿元，占总收入75.1% [3] - SoC解决方案收入1.12亿元，占总收入22.3% [3] - ASIC解决方案收入1105万元，占总收入2.2% [3] 研发投入与成果 - 2025年上半年研发费用5297.06万元，研发费用率10.51% [7][8] - 研发人员211人，占总人数49.07% [1][8] - 研发人员总薪酬3920.03万元，人均年薪18.58万元，月均超3万元 [1][8] - 累计获得发明专利41项、实用新型专利38项、软件著作权27项、集成电路布图214项 [8] - 2021年至2024年研发费用连续四年超1亿元 [7] 技术发展布局 - 专注于8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动等芯片设计 [7] - 产品采用55纳米至180纳米CMOS等多种工艺，正向40纳米、22纳米迈进 [7] - 第二代M4内核产品和端侧AI MCU产品即将面市 [4] - 在大家电、机器人、无人机等新兴领域加强应用推广 [4] 行业环境背景 - AI技术爆发和汽车电子业务高速发展推动行业增长 [2][4] - 消费电子库存去化与需求回暖 [2][4] - 工业机器人、服务机器人等应用迅猛发展 [2][4] - 政府扶持政策促进行业景气度持续向好 [2][4] 股权结构信息 - 杨勇持股31.47%，周彦持股22.93% [5] - 杨勇、周彦、周飞为一致行动人及共同实际控制人 [6] - 杨勇控制的企业持有顺为芯华42.03%出资份额 [6] 市场地位与战略 - 8位MCU龙头地位巩固，成为32位MCU自主可控替代重要供应商 [1][8] - 提供"MCU+驱动+底层算法"一站式整体解决方案 [2] - 产品出货量同比持续增加，市场份额扩大 [4][8] - 积极开拓与各行业标杆客户合作，品牌知名度提升 [4]

产品技术突破 - 公司成功研发4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片 型号HWD12B40GA4 采样速率达40GSPS 支持双通道模式48-80GSPS可配置 模拟带宽19GHz 噪声谱密度-152dBFs/Hz 无杂散动态范围54dB以上 采用96对JESD204C接口 [1][2] - 芯片采用全自主正向设计 突破多通道射频直采架构/高线性度动态放大器/低抖动时钟等关键技术 基于国内厂商流片和封装 实现生产加工自主可控 [2] - 产品性能对比ADI和德州仪器同类型芯片 采样速度指标达到国际最高水平 填补国内外技术空白 [2][3] 市场应用与客户进展 - 芯片适用于雷达/商业卫星/电子对抗/无线通信/高端仪器仪表/无人机等领域 支持KU波段射频直采 具备高集成度/高性能/高可靠性特点 [2] - 已向部分客户送样并获意向订单 公告发布后引发市场高度关注 但具体订单规模尚未披露 [2][3] - 当前处于市场导入初期 需通过客户试用验证产品适配性 尚未实现规模化销售 [3] 财务表现与运营状况 - 2025年上半年营收3.55亿元 同比增长26.93% 归母净利润3572万元 同比下滑51.26% [5] - 净利润下滑主因行业竞争加剧导致产品降价/毛利率下降 研发投入及市场推广费用大幅增加 其中研发投入新增约2000-3000万元 [5][6] - 经营活动现金流净额从去年同期-1414.6万元降至-2.7亿元 系订单增长导致采购和委外加工支付现金增加 [6] - 上半年计提减值准备 因特种领域政府业务回款周期较长 但后续回款可转回 另管理费用因研发课题奖金等支出增加 [6] 公司战略定位 - 产品涵盖数字集成电路(可编程逻辑器件/MCU/SoC/存储器)和模拟集成电路(ADC/DAC/接口驱动/电源管理) 提供ASIC/SoC解决方案 应用于尖端技术领域 [5] - 芯片发布巩固公司在高速高精度ADC领域领先地位 拓展产品谱系和市场空间 将继续推进技术突破满足客户需求 [3]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局、提升品牌形象及多元化融资渠道[2] - 已聘请香港立信德豪会计师事务所作为H股上市的审计机构[2] - 港股上市有助于连接海外投资者并借助国际市场夯实全球业务能力，政策层面对"A+H"架构支持力度提升[2] 财务表现与运营数据 - 2024年营收9.12亿元（+27.76%），归母净利润1.37亿元（扭亏）[3] - 2025Q1营收2.06亿元（+0.52%），归母净利润3442.02万元（+19.40%）[3] - 2025Q1毛利率达34.46%（同比+7.71个百分点），主要因晶圆成本下降及新产品成本优势[4][5] - 2024年总出货量超24亿颗（+30%），其中8位机19.1亿颗（市占率国内龙头），32位机2.1亿颗（+64%）[3] 产品结构与市场定位 - 产品涵盖8/32位MCU、SoC、ASIC及功率器件，应用领域包括家电、消费电子、工业控制、汽车电子等[2] - 以高性价比著称，在小家电和消费电子领域竞争力显著，被称为"性价比一哥"[3] - 采取"低端市场不放弃+中高端市场稳步进入"策略，车规级芯片已获长安、赛力斯、红旗、吉利等车企采用[3][4] 行业竞争格局 - 国内MCU厂商超400家，低端市场竞争惨烈导致毛利率极低[4] - 公司通过高端产品突破带动毛利率进入上升通道[4] - 车规级控制芯片研发是向价值链上端跃进的关键举措[3]

发行情况 - 行使超额配售选择权前发行股数501,533,789股，之后为576,763,789股[9] - 每股面值1元，发行价格19.86元[9] - 发行日期2023年4月20日，招股书签署日2023年4月26日[9] - 行使超额配售选择权前总股本2,006,135,157股，之后为2,081,365,157股[9] - 发行股票为人民币普通股（A股），拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐人是中国国际金融股份有限公司[9] - 募集资金总额行使超额配售选择权前为996,046.10万元，之后为1,145,452.88万元[62] 业绩总结 - 2020 - 2022年营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元[25] - 2020 - 2022年归母净利润分别为 - 125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[25] - 2022年下半年经营业绩承压，预计2023年第一季度仍亏损[25] - 2020 - 2022年产能分别为266,237片/年、570,922片/年和1,262,110片/年[29] - 2020 - 2022年综合毛利率分别为 - 8.57%、45.13%和46.16%[29] - 2022年资产总额3,876,457.45万元，归属于母公司所有者权益1,312,415.66万元[103] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[33] - 报告期内向境外客户销售产品收入占主营业务收入比例为83.51%、58.55%和45.25%[35] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于研发项目[32] - 未来进行40nm、28nm制程研发，从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台研发[46] - 预计2023年1 - 3月营业收入105,357.84 - 110,861.09万元，同比降62.62% - 60.66%[108] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者净利润 - 35,497.62 - - 27,313.03万元，同比降127.15% - 120.89%[108] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产，正进行55nm制程技术平台风险量产[28] - 公司最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%，累计为149,843.05万元[102] - 截至2022年12月31日，研发人员1,388人，占当年员工总数32.86%[102] - 截至2022年12月31日，主营业务发明专利共316项[102] 市场扩张和并购 - 拟募资95亿元，用于先进工艺研发、收购资产及补充流动资金等[114] - 拟使用31亿募集资金收购制造基地厂房及厂务设施[149] 其他新策略 - 2021年3月16日股东大会审议通过滚存未分配利润由发行上市完成后的全体股东按持股比例共同享有（承担）[55]