**水羊股份电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** * 公司为全球高奢管理集团 旗下运营大众品牌御泥坊 轻奢品牌HB和VAA 高端品牌伊菲丹 高端彩妆PA和RV等多元化品牌矩阵[4] * 公司核心优势依托沈阳国际平台积累口碑与资源 通过代运营海外品牌实现从零到一的市场拓展[10] **二 核心品牌业务表现** * 核心大众品牌御泥坊2025年上半年实现个位数增长并止跌回升 亏损大幅收窄至单季度几百万[2][5] * 轻奢品牌HB增速接近翻倍 全年体量有望达大几千万 VAA上半年增长显著 全年体量预计过亿[2][4][5] * 高端品牌伊菲丹2025年上半年实现20%增速 利润率提升至18%以上[2][5][7] * 高端彩妆PA完成收购后基数较小但增速快 上半年利润率超过5%[2][6] * RV聚焦海外团队调整和渠道优化 亏损状态预计不会拖累集团利润[2][6] **三 发展战略与运营举措** * 公司资源不断向高端品牌倾斜 2024年转型核心围绕高端化和全球化[4] * 伊菲丹主动调整渠道结构 将抖音占比从50%降至30% 提升天猫 京东及线下渠道占比[7] * 公司计划加大对防晒产品及新推面霜的推广力度 扩张线下直营店并配备SPA区域[2][8] * 持续投入自有工厂和研发中心 完善PA等千元级别高端产品体系[8][12] * SPA门店一般开业后第二季度实现盈亏平衡 高端购物中心首年投入次年盈亏平衡 目前已开设约10家直营店[9] * 代运营业务贡献稳定现金流 经营率稳定在3~4个点 同时作为筛选潜在收购标的的窗口[13] **四 财务表现与未来预期** * 预计公司2025年有望实现2.5亿以上利润 2026年至少实现3亿以上利润[3][15] * 当前估值在化妆品板块中具有吸引力 是美妆板块重点推荐标的[3][15] * 伊菲丹中期目标销售额20亿以上[2][9] **五 其他重要信息** * 美思迪客2025年爆火主要受益于口服美容赛道机遇 2024年增速接近翻倍[14] * 公司具备研发 供应链备案等核心能力 能支撑收购后的产品迭代[11][12] * 公司与品牌方签订10年长期合约 聚焦长期健康发展[14]

核心财务表现 - 25H1营收25亿元同比增长9.02% 主要受益于高端化及全球化战略优化[2] - 25H1归母净利润1.23亿元同比增长16.54% 净利率4.93%提升0.32个百分点[2] - 25Q2单季营收14.14亿元同比增长12.16% 归属净利润8141万元同比增长23.8%[2] 毛利率与品牌结构 - 整体毛利率64.6%同比提升3.1个百分点 因高毛利品牌占比提升及低效业务优化[2] - 自有品牌营收10.39亿元占比41.55% 毛利率76.83%同比显著提升5.7个百分点[2] 费用与研发投入 - 销售费用率48.94%同比提升2.1个百分点 因线上流量成本及平台费率上升[3] - 研发费用率1.75%同比提升0.36个百分点 全球研发团队扩建至巴黎及东京实验室[3] - 管理费用率5.22%同比提升0.53个百分点 因RV品牌团队并入及全球化组织建设[3] 现金流与资产状况 - 经营性现金流1.66亿元大幅增长369% 因精细化采购计划及库存管理优化[3] - 资产减值2750万元占利润总额19.23% 主要来自存货跌价及长期股权投资减值[2] 自有品牌高端化进展 - 法国伊菲丹EDB优化产品结构 线上降低头部主播依赖 线下计划2027年前开设50家门店[4] - 美国品牌RV中国区业务量翻倍增长 全球拓展墨西哥及中美洲市场[4] - 法国PA品牌推出卸妆/水精华/防晒新品 年底形成完整产品矩阵[4] 全球化战略成果 - 伊菲丹进驻英国哈罗德/巴黎老佛爷等高端百货 美国独立站加大推广力度[4] - 御泥坊尝试拓展美国电商市场 CP品牌旗下大宝/美斯蒂克等表现良好[4] - 英国男士品牌HB提升中高端市占率 VAA品牌复购率36%且H1增长超50%[4]

公司25Q2业绩表现 - 25Q2营收4.36亿美元（34.0亿港元），YoY+1.8%，QoQ+8.9%，接近指引中值4.1~4.7亿美元 [3] - 半导体解决方案业务营收20.1亿港元（2.58亿美元），YoY+20.9%，QoQ+1%，受逻辑及存储器市场TCB工具需求驱动 [3] - SMT业务营收13.9亿港元（1.79亿美元），YoY-17.2%，QoQ+22.6%，中国地区和先进封装销售强劲部分抵消汽车/工业疲软 [3] - Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；经调整净利润1.35亿港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%，受益于营收增长、成本控制及税项抵免 [3] 业务分项表现与订单情况 - 25Q2新增订单4.82亿美元，YoY+20.2%，QoQ+11.9%；未完成订单8.73亿美元，订单对付运比率1.10 [4] - 半导体业务新增订单2.13亿美元（占比59%），QoQ-4.5%，但焊线机/固晶机同比环比增长；TCB上半年订单YoY+50%，全球累计出货超500台 [4] - SMT业务新增订单2.69亿美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，受智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动 [4] - 25H1先进封装业务营收占比39%（3.26亿美元），TCB为主要驱动力；SMT业务Q2毛利率32.5%，QoQ+108bp [4] 未来业绩指引与增长动力 - 25Q3营收指引4.45~5.05亿美元（中值YoY+10.8%，QoQ+8.9%），高于市场预期，主因先进封装及SMT业务改善 [4] - 增长驱动力包括：①TCB需求持续强劲；②主流封装设备及SMT需求恢复；③中国市场销售增长 [4] 技术布局与AI驱动 - TCB领域：完成12层HBM3E批量安装，HBM4小批量生产启动；C2S订单大量交付，C2W新一代TCB进入量产 [5] - 光子与CPO：25H1获全球收发器制造商及设备商订单，支持800G及以上收发器 [5] - HB（混合式焊接）工具预计25Q3交付HBM客户 [6]